一种吸附工作台，包含一个包括一个座顶面及一个连通该座顶面的抽气流道的金属基座，及一块设置于该座顶面且与该金属基座电连接的金属吸附板。该金属吸附板包括多个互相连接的硬质颗粒、一个形成于所述硬质颗粒顶侧的吸附顶面、一个形成于所述硬质颗粒底侧的吸附底面，及多个分别串连于相邻接的硬质颗粒间的孔隙。所述孔隙连通该吸附顶面与该吸附底面。所述孔隙的孔径微细，且极度密集地分布在该吸附顶面上，而能对所吸附的工件产生均匀的吸力，此外，该金属吸附板的导电特性，能配合加工主轴产生电性变化，来侦测加工刀具接触到工件的位置。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种工作台，特别是涉及一种用于吸附电路基板的工作台。
技术介绍
以往在对一块基板之类的工件进行加工作业(例如钻孔或铣刀成型加工)前，会先将该工件以一定的方式安置在一个载台上，例如中国台湾专利技术专利公告第1442989号与公开第TW 201233271号均公开了通过植销的方式将多个插销固定在该载台上，进而利用所述插销将该工件定位于该载台上的技术；然而，为了增进卸除效率，或是由于有些工件的形态并不适合以插销来固定，因此，在其他产业应用上即有利用真空吸附式的工作台来定位工件的方式，例如中国台湾专利技术专利第1449120号的图8公开了一种在吸附面使用一块钻孔金属板之类型的吸附台，其图9则公开了一种在吸附面使用一块陶瓷多孔质板之类型的吸附台，但是，将这两种工作台应用到电路基板(PCB)加工却具有以下的缺点:一、其图8所示的吸附台是利用钻孔的方式，在该金属板上形成多个供吸附用的贯通孔，然而，因为对该金属板进行钻孔作业，在机械加工上先天就存在着一定的限制与技术难度，并无法在该金属板的全面积上钻出分布极度密集的贯通孔，且所述贯通孔也会具有较大的孔径，如此，在对一块电路基板进行加工作业的过程中，该电路基板在残留厚度极薄的部分会被吸附至凹陷于所述贯通孔内，而产生局部热变形，导致该电路基板产生翘曲的情形，而无法完全服贴于该金属板上，再加上该金属板的贯通孔密度本来就不够密集，因此，此类型的吸附台在应用到电路基板的加工时常会产生吸力不均的问题。二、其图9所示的吸附台所使用的陶瓷多孔质板虽然在材质上先天具有较高的孔密度，但是，该陶瓷多孔质板不仅具有造价高昂与散热性不佳的缺点，而且，该陶瓷多孔质板并不会导电，造成使用者在利用一个加工主轴对该电路基板进行加工时，不易利用该加工主轴与该吸附台间的电性变化(例如电压相位变化)，来侦测出当该加工主轴的刀具接触到该电路基板顶面时所在的接触高度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种吸力均匀，且能配合加工主轴产生的电性变化，来侦测加工刀具接触到工件的所在位置的吸附工作台。本技术吸附工作台包含一个金属基座及一块金属吸附板。该金属基座包括一个座顶面及一个抽气流道。该抽气流道连通该座顶面。该金属吸附板，设置于该座顶面，且该金属吸附板与该金属基座电连接。该金属吸附板包括多个互相连接的硬质颗粒、一个形成于所述硬质颗粒顶侧的吸附顶面、一个形成于所述硬质颗粒底侧的吸附底面，及多个分别串连于相邻接的硬质颗粒间的孔隙。所述孔隙连通该吸附顶面与该吸附底面。本技术吸附工作台，该金属吸附板的吸附底面与该金属基座的座顶面电连接。本技术吸附工作台，该座顶面具有两个侧阶面部，及一个介于所述侧阶面部间且高于所述侧阶面部的主吸附面部，其中一个侧阶面部具有一个导电接孔，该金属吸附板的吸附底面与该主吸附面部电连接。本技术吸附工作台，每一个孔隙在横截面上的尺寸不大于150μπι且不小于2 μ m0本技术吸附工作台，该吸附工作台还包含一块绝缘板，该绝缘板包括一个绝缘顶面，该金属基座设置于该绝缘顶面。本技术吸附工作台，该金属基座的材质为铝合金，所述硬质颗粒的材质选自由铜、铝及不锈钢所组成的群体中的其中一种，该绝缘板的材质为玻璃纤维。本技术吸附工作台，该金属基座的抽气流道具有一个凹设于该座顶面的抽气凹槽。本技术吸附工作台，该金属基座还包括一个与该座顶面连接的周面，该抽气流道还具有一个抽气段，该抽气段由该周面贯穿至与该抽气凹槽连通。本技术吸附工作台，该金属基座还包括一个与该周面连接的座底面，及一个位于该座顶面与该座底面间的冷却流道，该冷却流道具有一个贯穿该周面的输入端部，及一个贯穿该周面的输出端部。本技术吸附工作台，该抽气凹槽包括多个间隔设置的纵抽气部，及至少一个连通所述纵抽气部的横抽气部。本技术的有益效果在于:所述孔隙的孔径微细，且极度密集地分布在该吸附顶面上，而能对所吸附的工件产生均匀的吸力，此外，该金属吸附板的导电特性，能配合加工主轴产生电性变化，来侦测加工刀具接触到工件的位置。【附图说明】本技术其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中:图1是一个立体组合图，说明本技术吸附工作台的一个实施例；图2是一个立体分解图，说明该实施例；图3是一个沿图1中II1-1II剖切线的剖面图；图4是图3的一个局部放大示意图，说明该实施例的一个金属吸附板包括多个孔隙；图5是一个使用状态示意图，说明当一个电路基板被该实施例吸附时，所搭配使用的一个加工主轴能利用该实施例产生具有电容特性的电性变化，来得知该加工主轴的一个刀具接触到该电路基板的接触高度。【具体实施方式】参阅图1与图2，本技术包含一个金属基座1、一块金属吸附板2、一块绝缘板3、一个抽气接头4，及两个冷却接头5。参阅图2与图3，该金属基座I包括一个座顶面11、一个座底面12、一个连接于该座顶面11与该座底面12间的周面13、一个抽气流道14，及一个冷却流道15。在本实施例中，该金属基座I为铝合金材质，此为现有技术中已知的材料。该座顶面11具有两个侧阶面部111，及一个介于所述侧阶面部111间且高于所述侧阶面部111的主吸附面部112，其中一个侧阶面部111具有一个导电接孔113。该抽气流道14具有一个抽气凹槽141，及一个抽气段142。该抽气凹槽141凹设于该座顶面11，该抽气段142由该周面13贯穿至与该抽气凹槽141连通。该抽气凹槽141包括多个间隔设置的纵抽气部143，及一个连通所述纵抽气部143的横抽气部144。该冷却流道15位于该座顶面11与该座底面12间，并具有一个贯穿该周面13的输入端部151，及一个贯穿该周面13的输出端部152。参阅图3与图4，该金属吸附板2包括多个互相连接的硬质颗粒21、一个形成于所述硬质颗粒21顶侧的吸附顶面22、一个形成于所述硬质颗粒21底侧的吸附底面23，及多个分别串连于相邻接的硬质颗粒21间的孔隙24。所述孔隙24连通该吸附顶面22与该吸附底面23。该金属吸附板2的吸附底面23与该金属基座I的主吸附面部112电连接。所述硬质颗粒21的材质是铜、铝或不锈钢，此为现有技术中已知的材料，在本实施例中，所述硬质颗粒21的材质为铜。每一个孔隙24在横截面上的尺寸不大于150 μ m且不小于2 μπι，较佳地，该金属吸附板2是由所述硬质颗粒21以重力烧结的方式所形成，使得所述硬质颗粒21能紧密地堆叠，让所述孔隙24均匀且极度密集地分布于该吸附顶面22与该吸附底面23上。此外，要说明的是，当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种吸附工作台，包含一个金属基座及一块金属吸附板；其特征在于：该金属基座包括一个座顶面，及一个抽气流道，该抽气流道连通该座顶面；及该金属吸附板设置于该座顶面，该金属吸附板与该金属基座电连接，该金属吸附板包括多个互相连接的硬质颗粒、一个形成于所述硬质颗粒顶侧的吸附顶面、一个形成于所述硬质颗粒底侧的吸附底面，及多个分别串连于相邻接的硬质颗粒间的孔隙，所述孔隙连通该吸附顶面与该吸附底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国旭，陈威志，陈铭泽，
申请(专利权)人：达航工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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