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本发明有关一种用于印刷电路板的充填用热固化型组成物，包含反应性组份、反应助剂、反应型橡胶及无机粉粒。该反应性组份包括含有至少一个环氧基的单体或寡聚物，及含有至少一个烯基的单体或寡聚物。该反应助剂包括固化剂及引发剂，该引发剂是选自于热反应型自...
该专利属于达航工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过达航工业股份有限公司授权不得商用。

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