【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种制造IC屏蔽镀膜的设备，其包括：一基座，其包括一腔体；一工件架，设于所述腔体中，所述工作架与若干个转轴活动性地连接，各所述转轴包括至少一治具，所述治具放置至少一IC；以及若干个中频磁控靶及若干个多弧离子靶，所述中频磁控靶及所述多弧离子靶设于所述腔体中，所述中频磁控靶及所述多弧离子靶用以将一金属材料溅镀于所述IC上，藉此于所述IC的一表面形成至少一金属屏蔽膜层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳朝纶，邱耀弘，范淑惠，
申请(专利权)人：晟铭电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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