晟铭电子科技股份有限公司专利技术

晟铭电子科技股份有限公司共有91项专利

  • 本技术涉及一种浸没式散热水箱改良结构,其包括:服务器容置空间;服务器壳体,其设置于所述服务器容置空间中;多个水道,其设置于所述服务器容置空间下方;以及阻流板,其设置于所述服务器容置空间的底板以及所述多个水道之间。通过在浸没式散热水箱中的...
  • 本发明提供一种风扇动平衡校正方法,其通过风扇动平衡校正装置以执行,此方法包括以下步骤:设置风扇于风扇动平衡校正装置的风扇固定座;驱动风扇,并且透过风扇动平衡校正装置的动平衡测量单元以测量风扇于转动时的不平衡量及不平衡相位;风扇动平衡校正...
  • 本发明提供一种具有渗氮层的成型体的制备方法及其成型体,其包含:将射料粉末与结合剂混炼造粒为射料,且射料粉末包含铁以及占射料粉末为3~5wt%的铜;将射料成型以获得预成型体;将预成型体进行析出硬化工序,以使预成型体内的铜的至少一部份集中于...
  • 本发明公开了一种中空构件的制备方法,其包含:成型水溶性原料以形成水溶性架桥;射出成型射料以包覆水溶性架桥,而获得第一生胚;使用水移除第一生胚中的水溶性架桥,以获得第二生胚;以及烧结第二生胚,以获得中空构件,其中,中空构件具有对应于水溶性...
  • 本发明提供一种金属射出成型射料组合物,其包含含有铜、钴或其组合的金属粉末、作为射料组合物的载体的结合剂、以及涂布于金属粉末上作为钝化层并具有如下结构式(1)所示的硅烷,结构式(1)
  • 改良的粉末射出成型射料、其制造的产品与产品制造方法
    本发明提供改良的粉末射出成型射料、其制造的产品与产品制造方法,其中改良的粉末射出成型射料包含:可烧结粉末以及结合剂,该结合剂包含带有烃蜡、界面活性剂、聚烯烃化合物、聚甲醛、以及流变改质剂。本发明的粉末射出成型射料经由包含流变改质剂,减少...
  • 射出成型用结合剂及包含其的用来制造成型对象的组合物
    本发明提出一种射出成型用结合剂,其包含占约3至约20%重量百分比的带有顺丁烯二酸酐基团的聚烯烃、占约30至约40%重量百分比的聚烯烃化合物、占约5至约20%重量百分比的聚甲醛、占约1至约5%重量百分比的硬脂酸及占约35至约60%重量百分...
  • 本实用新型揭示了一种机柜组装结构,其包含L型套件、L型支架、第一支管、第二支管、第三支管及多个栓接组。L型套件具有一第一套件部及一第二套件部。第一套件部套设在第一支管,而第二套件部套设在第二支管,第三支管位于L型套件且垂直于第一支管或第...
  • 本发明提供一种开放式模制方法,其利用将传统导光板制程中原本是封闭式的模具,做成以开放形式做灌注的模具,进而可于注胶料的过程中无需过度精算所需要的注料量,而可达到降低设备成本以及提高生产良率的优势。
  • 本发明揭露一种热压成型方法,其利用将传统导光板热压印制程中原本为一体的加热装置与加压转印装置做分离,而可于模具外先进行升温动作,而后再透过一传输手段把材料输送进入模具内,进而完成加压转印的动作,如此可避免受压印模具本身的温度容易不均的影...
  • 本发明公开一种IC屏蔽膜层及其制程方法,该方法步骤为:提供一治具;在治具上涂布一可剥胶;在可剥胶上设置一IC,且可剥胶附着在IC上的一表面;以及对IC进行一镀膜作业以形成一屏敝膜层。
  • 本发明提供一种板材边缘保护结构及其制造方法。本发明的板材边缘保护结构包含具有表面微结构的板材、设置在板材边缘上的第一黏性材料层、以及设置在第一黏性材料层上的第二高分子材料层。本发明的板材边缘保护结构可以强化板材边缘强度,避免ITO玻璃与...
  • 本发明揭示一种复合式绝缘层及其制造方法。本发明的复合式绝缘层包括插槽基体、设置在插槽基体上的衔接层、设置在衔接层上的导电金属层、设置在导电金属层上的绝缘金属层、设置在绝缘金属层上的绝缘陶瓷层、以及设置在绝缘陶瓷层上的电着绝缘层。本发明的...
  • 本发明提供一种制造IC屏蔽镀膜的设备及IC的金属屏蔽膜层。此设备包括一基座、一工件架、若干个中频磁控靶及若干个多弧离子靶。基座包括一腔体。工件架设于腔体中且与若干个转轴活动性地连接,各转轴系包括至少一治具,治具放置至少一IC。各中频磁控...
  • 本发明提供一种热压成型方法,适用于制造板材组件,其板材组件包括第一板材及第二板材,热压成型方法包括下列步骤:于第一板材的一贴合面设置第二板材;将第一板材及第二板材置入一第一成型模具及一第二成型模具中;加热并压合第一成型模具及第二成型模具...
  • 本发明公开了一种屏蔽层制造方法,能以多种真空溅镀法在单颗IC芯片上制造屏蔽层,其包含下列步骤:以遮蔽治具遮蔽若干个IC芯片,并将其固定于工件架上;将腔室抽真空至一预处理真空度;当腔室的真空度到达工作真空度时,持续通入可电浆化的气体,并对...
  • 本发明公开一种热压成型装置及其方法,其包含第一模具及第二模具,第一模具包含第一模板及第一主壳,第二模具包含第二模板及第二主壳。其中,第一模板设有第一环形结构,且第一环形结构设置于第一模板的边缘,并第一模板的上表面设置第一光学纹路。第二模...
  • 本发明是揭露一种板材保护成型方法,适用于制造板材组件,其板材组件包含成型外框及板材,板材保护成型方法包含下列步骤:提供板材;将成型外框置入成型模具中;在成型外框内缘喷涂或灌注粘性材料;将板材置入成型模具中,使成型外框包覆板材的部分区域;...
  • 本发明揭露一种渐层阳极表面处理方法,包含下列步骤:提供工件以及非导电仿型治具,其中,工件具有开放部以及被非导电仿型治具遮蔽的遮蔽部。接着,对工件及非导电仿型治具进行阳极处理以产生阳极氧化膜,其中遮蔽部的阳极氧化膜的厚度小于开放部的阳极氧...
  • 本发明提供一种具有独立光学级三维导光粒子的导光板制作方法,包含下列步骤:提供一压模,该压模上设有多个独立模穴;在该压模上涂布一光硬化树脂,使该光硬化树脂填充在这些独立模穴内;移除这些独立模穴外的光硬化树脂;提供一基板,并进行一压合步骤使...