4H-SiC基半导体中子探测器用的6LiF转换膜制备方法技术

技术编号:8761467 阅读:388 留言:0更新日期:2013-06-06 23:09
本发明专利技术公开了一种4H-SiC基半导体中子探测器用的6LiF转换膜制备方法,主要包含以下步骤:将单晶4H-SiC基体分别浸没于丙酮、无水乙醇中进行超声波清洗;采用偏压反溅射清洗去除单晶4H-SiC基体中杂质,采用预溅射清洗去除6LiF靶材的杂质;以6LiF靶材作为磁控靶在单晶4H-SiC基体上溅射沉积6LiF涂层;溅射清洗和溅射沉积均以氩气为起辉气体;磁控溅射沉积6LiF涂层达设计厚度,反应磁控溅射镀膜真空炉内的真空度调整至不低于10-3Pa自然冷却后出炉,即得到在4H-SiC基体上沉积的6LiF涂层转换膜。本发明专利技术得到的4H-SiC/6LiF转换膜层,具有较体积小、探测效率高、耐辐照损伤、耐高温以及n/γ甄别能力强等优点,制备工艺操作简单,且厚度可控。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种4H?SiC基半导体中子探测器用的6LiF转换膜制备方法,其特征在于主要包含以下步骤:a、将作为衬底材料的单晶4H?SiC基体分别浸没于丙酮、无水乙醇中进行超声波清洗,充分清洗后取出干燥待用;b、将步骤a清洗后的单晶4H?SiC基体和作为磁控靶的6LiF靶材置入反应磁控溅射镀膜真空炉内,采用偏压反溅射清洗去除单晶4H?SiC基体中杂质,采用预溅射清洗去除6LiF靶材的杂质,偏压反溅射清洗和预溅射清洗起辉气体均为氩气,所述氩气的流量为150~200Sccm,偏压反溅射清洗和预溅射清洗操作真空度绝对压强1.0~3.0Pa;c、在反应磁控溅射镀膜真空炉内,以步骤b预溅射清洗处理后的6LiF靶材作...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋勇刘波范晓强吴健雷家荣李勐
申请(专利权)人:中国工程物理研究院核物理与化学研究所四川大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1