一种在PCB电路板表面贴装零件的方法技术

本发明专利技术公开了一种在PCB电路板表面贴装零件的方法，包括在需要粘贴到印有锡膏的PCB电路板第一面的零件电极或引脚周围，印刷上硅胶，放置至硅胶同零件黏合在一起等步骤。本发明专利技术一种在PCB电路板表面贴装零件的方法在贴装时可以当焊锡PCB电路板第二面时，位于第一面的重量过大而焊盘过小的零件不会在回流焊接时因自重大于焊锡张力而导致掉落，同时又无需增加过多人力和物力，避免了生产成本的增加，还便于后期维修，尤为有益的是,在贴片密度越来越大的SMT工艺中,方便了零件的选型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元器件，尤其涉及一种在PCB电路板表面贴装零件的方法。
技术介绍
目前，在表面贴装
，因用户对产品外观要求越来越小，因此大部分电路板(PCB)在表面贴片过程中都是双面贴装，但是每片电路板(PCB)都至少需经过两次回流焊接，对于一部分体积较大而焊盘较小的零件，如果贴装在电路板(PCB) BOTTOM面，在TOP面贴装过回流焊接时，当处于回流区连接PCB PAD与零件的焊点融化时，因液体锡膏的粘接力小于零件重力，因此过炉时容易掉落在回流炉中。传统的工艺方法是采用治具托住大零件生产，或在此零件贴装前在PCB上点红胶生产，前一种方式需要大量的模具成本及人工装模的人力成本，后一种方式不仅增加了贴片厂商的固定设备投资(投资一台点胶机)并使返修非常困难，红胶需使用很强外力拆开，很易破坏零件。所以，能很好并花费较小成本解决重量体积大的小焊盘零件反面过回流焊掉件成为SMT领域工程技术人员急需处理的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在PCB电路板表面贴装零件的方法，解决了目前电路板在回流焊接第二面时，第一面上的零件会容易掉落的问题。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是:一种适合PCB电路板表面贴装的零件，包括零件主体，零件主体的底部设置有焊盘，所述焊盘的周围粘刷有一层硅胶。另外，本专利技术还公布一种在电路板表面贴装零件的方法，该方法包括在需要粘贴到印有锡膏的PCB电路板第一面的零件电极或引脚周围，印刷上硅胶，放置至娃胶同零件黏合在一起,一般放置10分钟；将零件粘贴在PCB电路板第一面的焊盘上；PCB电路板经过回流区，让PCB电路板第一面和其上零件之间的硅胶融化；经过回流区后，硅胶冷却，零件被黏合在pcb电路板上；翻转PCB电路板；将PCB电路板第二面经过回流焊，对PCB电路板上零件再次进行锡焊接；PCB电路板两面贴装零件完成。更进一步的技术方案是上述硅胶为AP-607W硅胶。更进一步的技术方案是上述硅胶的厚度小于为0.Γθ.2ΜΜ。 采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本专利技术一种在PCB电路板表面贴装零件的方法在贴装时可以当焊锡PCB电路板第二面时，位于第一面的重量过大而焊盘过小的零件不会在回流焊接时因自重大于焊锡张力而导致掉落，同时又无需增加过多人力和物力，避免了生产成本的增加，还便于后期维修，尤为有益的是，在贴片密度越来越大的SMT工艺中，方便了零件的选型。附图说明图1是本专利技术一种在PCB电路板表面贴装零件的方法一个实施例中零件的结构示意图。图2是本专利技术一种在PCB电路板表面贴装零件的方法的流程图。图3是本专利技术一种在PCB电路板表面贴装零件的方法一个实施例中零件的受力示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示了本专利技术一种在PCB电路板表面贴装零件的方法的一个实施例中零件的结构:包括零件主体I，零件主体I的底部设置有焊盘2，所述焊盘2的周围粘刷有一层硅胶3。图2示出了本专利技术一种在电路板表面贴装零件的方法的一个实施例:一种在电路板表面贴装零件的方法，包括以下步骤，在需要粘贴到印有锡膏的PCB电路板第一面的零件电极或引脚周围，印刷上硅胶，放置至硅胶同零件黏合在一起，一般放置10分钟；将零件粘贴在PCB电路板第一面的焊盘上；PCB电路板经过回流区，让PCB电路板第一面和其上零件之间的硅胶融化；经过回流区后，硅胶冷却，零件被黏合在pcb电路板上；翻转PCB电路板；将PCB电路板第二面经过回流焊，对PCB电路板上零件再次进行锡焊接；PCB电路板两面贴装零件完成。根据本专利技术一种在电路板表面贴装零件的方法的另一个实施例，硅胶为AP-607W娃胶最佳。根据本专利技术一种在电路板表面贴装零件的方法的另一个实施例，由于一般焊盘高出PCB表面的高度差为0.035丽，在SMT生产时使用的钢网厚度为0.12丽，也就是说印刷完锡膏后的焊盘的厚度大概为0.15丽，为保证印刷完锡膏后的贴装以及焊接效果，我们选择增加在物料上的硅胶的厚度为0.12MM，所以硅胶3的厚度在0.1~θ.2ΜΜ之间。本专利技术可以在零 件出厂前表面先印刷硅胶，待硅胶变成固体后包装作为原材料给SMT贴片，也可以在贴装时再印刷上硅胶。其原理如图3所示，当TOP面过炉时，BOTTOM面的大零件在过回流炉的回流区时的力学图:其中:G:大零件重力。Fl和F2:焊点锡融化时粘接力(假设零件有两个焊盘，实际情况可能多于两个焊盘)。F3:硅胶在回流温度时粘接力。F4:回流焊链条振动回流热风等综合用力。由上可知，只需F1+F2+F3>F4+G零件就不会掉入回流炉中。F3粘接力的大小取决于硅胶面和厚度，及在回流时温度的大小，实际设计硅胶胶面积时，可通过极限实验得出，以不影响零件引脚的焊接为佳。下面举具体的PCB电路板，来说明本专利技术的有益效果:SIM卡座\连接器，这种电路板上的零件引脚焊接面接特别小，如果直接只是焊锡在一面上，当回流第二面时，焊锡融化，其上的零件基本会全部掉落，采用本方法后就不会再出现掉落现象。铝电解电容，这种就是典型的体积大重量大，而焊盘相对较小的零件，如果直接用焊锡焊接在电路板上，回流时也肯定会掉落，采用本方法后就不会再出现掉落现象。本专利技术中硅胶为AP-607W硅胶，具有较高的稳定性，遇高温融化，不溶于强氧化剂的特点。权利要求1.一种在PCB电路板表面贴装零件的方法，其特征在于:包括 在需要粘贴到印有锡膏的PCB电路板第一面的零件电极或引脚周围，印刷上硅胶，放置至硅胶同零件黏合在一起； 将零件粘贴在PCB电路板第一面的焊盘上； PCB电路板经过回流区，让PCB电路板第一面和其上零件之间的硅胶融化； 经过回流区后，硅胶冷却，零件被黏合在pcb电路板上； 翻转PCB电路板； 将PCB电路板第二面经过回流焊，对PCB电路板上零件再次进行锡焊接； PCB电路板两面贴装零件完成。2.根据权利要求1所述的一种在PCB电路板表面贴装零件的方法，其特征在于:所述硅胶为AP-607W硅胶。3.根据权利要求1或2所述的一种在PCB电路板表面贴装零件的方法，其特征在于:所述硅胶的厚度为0.1 0.2丽。全文摘要本专利技术公开了一种在PCB电路板表面贴装零件的方法，包括在需要粘贴到印有锡膏的PCB电路板第一面的零件电极或引脚周围，印刷上硅胶，放置至硅胶同零件黏合在一起等步骤。本专利技术一种在PCB电路板表面贴装零件的方法在贴装时可以当焊锡PCB电路板第二面时，位于第一面的重量过大而焊盘过小的零件不会在回流焊接时因自重大于焊锡张力而导致掉落，同时又无需增加过多人力和物力，避免了生产成本的增加，还便于后期维修，尤为有益的是,在贴片密度越来越大的SMT工艺中,方便了零件的选型。文档编号H05K3/34GK103108498SQ20131000861公开日2013年5月15日 申请日期2013年1月10日 优先权日2013年1月10日专利技术者高向南 申请人:太仓市同维电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在PCB电路板表面贴装零件的方法，其特征在于：包括在需要粘贴到印有锡膏的PCB电路板第一面的零件电极或引脚周围，印刷上硅胶，放置至硅胶同零件黏合在一起；将零件粘贴在PCB电路板第一面的焊盘上；PCB电路板经过回流区，让PCB电路板第一面和其上零件之间的硅胶融化；经过回流区后，硅胶冷却，零件被黏合在pcb电路板上；翻转PCB电路板；将PCB电路板第二面经过回流焊，对PCB电路板上零件再次进行锡焊接；PCB电路板两面贴装零件完成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高向南，
申请(专利权)人：太仓市同维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32