直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组制造技术

本实用新型专利技术涉及直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体电路，该立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与立体散热支撑灯具载体集成为一体的线路；和直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。与传统技术相比，此种直接将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好，LED及其元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED应用领域，具体涉及直接将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组。
技术介绍
传统的立体散热支撑灯具载体和线路板的组合是采取先制作出一个铝基线路板或者铜基线路板，或者陶瓷基线路板，通过SMT把元件焊接好后，再把线路板背面粘贴在立体散热支撑灯具载体上，此种方法由于传热距离远，再加上层层的热阻阻抗，导致热的传导速率低，热传导很慢，并且生产过程相当繁琐，制作时间长。如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的工艺。
技术实现思路
本技术创造性地提出，直接将LED芯片用COB技术封装在立体散热支撑灯具载体与电路融为一体的线路组合体上，LED不涉及表面贴装焊接工艺，其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺，效率高，制造成本低，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路”和“电路”在本申请可以互换地使用。本技术涉及直接将LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括：?立体散热支撑灯具载体电路，所述立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与所述立体散热支撑灯具载体集成为一体的导电线路；和?直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括: 立体散热支撑灯具载体电路，所述立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与所述立体散热支撑灯具载体集成为一体的导电线路；和 直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。2.根据权利要求1所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体。3.根据权利要求1所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是金属的立体散热支撑灯具载体。4.根据权利要求3所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于:所述金属的立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：