直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组制造技术

本实用新型专利技术涉及直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体电路，该立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与立体散热支撑灯具载体集成为一体的线路；和直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。与传统技术相比，此种直接将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好，LED及其元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED应用领域，具体涉及直接将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组。
技术介绍
传统的立体散热支撑灯具载体和线路板的组合是采取先制作出一个铝基线路板或者铜基线路板，或者陶瓷基线路板，通过SMT把元件焊接好后，再把线路板背面粘贴在立体散热支撑灯具载体上，此种方法由于传热距离远，再加上层层的热阻阻抗，导致热的传导速率低，热传导很慢，并且生产过程相当繁琐，制作时间长。如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的工艺。
技术实现思路
本技术创造性地提出，直接将LED芯片用COB技术封装在立体散热支撑灯具载体与电路融为一体的线路组合体上，LED不涉及表面贴装焊接工艺，其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺，效率高，制造成本低，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路”和“电路”在本申请可以互换地使用。本技术涉及直接将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组。更具体而言，根据本技术的一优选实施例，直接在立体散热支撑灯具载体上制作LED线路，使立体散热支撑灯具载体同LED线路融为一体；用COB (Chip On Board)技术将LED芯片邦定(bonding)在立体散热支撑灯具载体电路上；封胶固化；制成LED灯具模组。此种直接将芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组与传统的构造及技术相比，大大缩短了传热距离，传热效果好，LED及其元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本。根据本技术，提供了一种直接将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组，包括:立体散热支撑灯具载体电路，所述立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与所述立体散热支撑灯具载体集成为一体的线路；和直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。根据本技术的一个实施例，所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体。根据本技术的一个实施例，所述立体散热支撑灯具载体是金属的立体散热支撑灯具载体。根据本技术的一个实施例，所述金属的立体散热支撑灯具载体由招、铜、招合金、铜合金或不锈钢制成。根据本技术的一个实施例，所述封装是COB式封装。根据本技术的一个实施例，所述线路和所述立体散热支撑灯具载体用绝缘胶粘剂粘合集成为一体。根据本技术的一个实施例，所述线路包含粘合在一起的金属线路层和绝缘层。根据本技术的一个实施例，所述LED灯具模组还包括布置在所述立体散热支撑灯具载体电路的安装有所述LED芯片的那一侧的反光膜。根据本技术的一个实施例，所述LED芯片直接邦定并封装在所述立体散热支撑灯具载体电路的导电线路上。根据本技术的一个实施例，所述LED模组用于制作LED发光模组、LED球泡灯、LED路灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED射灯、LED筒灯或LED标识模组。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明图1为根据本技术一优选实施例的线路基材结构的示意图，显示了由铜层和绝缘层组成的覆铜板用作线路板基材。图2为用图1所示线路基材根据所设计的电路而制作出的线路层的示意图。图3为图2所示线路层与立体散热支撑灯具载体用绝缘胶粘剂直接粘合在一起的所得到的立体散热支撑灯具载体电路结构的示意图。图4为将LED芯片邦定在图3所示立体散热支撑灯具载体电路上的示意图。图5为LED芯片邦定在图3所示立体散热支撑灯具载体电路上并封胶固化后的示意图。图6为在图5所示制作好的LED灯具模组的立体散热支撑灯具载体电路上粘贴一层反光膜的示意图。图7为图6所示LED灯具模组与待盖上的灯罩的分解示意图。图8为图6所示LED灯具模组盖上灯罩后的示意图。具体实施方式下面将对本技术的直接将芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组的具体实施进行更详细的描述。但是，本领域技术人员显然可以理解，这些实施方式仅仅列举了一些本技术的优选实施例，对本技术及其保护范围无任何限制。本领域的普通技术人员在理解本技术基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本技术的范围内。本技术的范围仅由权利要求来限定。将如图1所示的由铜层6和绝缘层2组成的覆铜板用作线路板基材，并在线路板基材上进行如下加工处理步骤:裁成制作线路所需要的尺寸一钻孔或冲孔一网印线路抗蚀刻图形一固化检查修板一蚀刻铜一蚀检一去抗蚀印料、烘干一进行开、短路测试一完成线路3的制作，得到如图2所示的线路层结构。图2为用图1所示线路基材根据所设计的电路而制作出的线路(层)3的示意图。由于上述制作线路属于传统的工艺，属于业内技术人员所熟知，在此就不再细述。将制作好线路3的有绝缘层2的一面优选用胶粘剂与立体散热支撑灯具载体I粘合在一起，形成如图3所示的立体散热支撑灯具载体电路。根据本技术的一优选实施例，图3所示的立体散热支撑灯具载体I是金属立体散热支撑灯具载体I。该金属立体散热支撑灯具载体I优选由便于散热的高导热率的金属制成，例如铝、铜、铝合金、铜合金，等等。当然，本领域的普通技术人员还可以理解，本技术的LED灯具模组的立体散热支撑灯具载体I也可以是非金属的立体散热支撑灯具载体，例如是陶瓷载体、导热性良好的绝缘聚合物载体，等等。接下来，根据本技术的一优选实施例，采用COB (Chip OnBoard)技术将LED芯片4邦定在图3所示的立体散热支撑灯具载体电路上。所涉及的一示范性具体实施例如下:清洗图3所示的立体散热支撑灯具载体电路一在立体散热支撑灯具载体电路上滴粘接胶一粘贴LED芯片4并烘干，然后再邦定LED芯片4(如图4所示)一测试一封胶5(如图5所示)一固化一测试一入库，从而得到如图5所示的直接将LED芯片4封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组。其中，图4为将LED芯片4直接邦定在图3所示立体散热支撑灯具载体电路上的示意图。图5为LED芯片4直接邦定在图3所示立体散热支撑灯具载体电路上并封胶固化后的不意图。根据本技术的另一实施例，还可以在制作完成图5所示LED灯具模组之后，根据LED灯珠4及电源接线的位置，对反光膜7预先开出窗口，然后将其粘贴于线路3上(如图6所示)，图6为在图5所示制作好的LED灯具模组的立体散热支撑灯具载体电路上粘贴一层反光膜7的示意图。该反光膜7起到保护立体散热支撑灯具载体电路的作用和通过反光增加LED灯具模组的正面的发光亮度的作用。然后，可对图6所示LED灯具模组进行测试、并盖上灯罩8，如图7和图8所示。图7为图6所示LED灯具模组与待盖上的灯罩8的分解示意图。图8为图6所示LED灯具模组盖上灯罩8后的示意图。以上结合附图和直接将芯片封装在立体散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括：?立体散热支撑灯具载体电路，所述立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与所述立体散热支撑灯具载体集成为一体的导电线路；和?直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括: 立体散热支撑灯具载体电路，所述立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与所述立体散热支撑灯具载体集成为一体的导电线路；和 直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。2.根据权利要求1所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体。3.根据权利要求1所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是金属的立体散热支撑灯具载体。4.根据权利要求3所述的直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，其特征在于:所述金属的立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：