直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组制造技术

本实用新型专利技术涉及直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和焊接在所述导线线路上的LED，或/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。本实用新型专利技术的这种直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好；可采用COB技术将LED芯片直接封装在立体散热支撑灯具载体的导线线路上而不用SMT贴装焊接。整个制造工艺流程缩短，不用蚀刻就能制作线路，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，同也减少了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED应用领域，具体涉及直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路的LED灯具模组。
技术介绍
传统的立体散热支撑灯具载体和线路的组合是采取先制作出一个铝基线路板或者铜基线路板，或者陶瓷基线路板，并且都是通过化学蚀刻的方法制作的线路，然后通过SMT把元件焊接好后，再把线路板背面粘贴在立体散热支撑灯具载体上，此种方法由于传热距离远，再加上层层的热阻阻抗，导致热的传导速率低，热传导很慢，并且生产过程相当繁琐，制作时间长，并且在生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，不环保。如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。
技术实现思路
因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的环保工艺。根据本技术的一优选实施例，可直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路，将导线线路与立体散热支撑灯具载体合为一体，而使得传热距离大大缩短，并且是不用化学蚀刻制作的线路；把LED通过SMT表面贴装的方式焊接在立体散热支撑灯具载体导线线路上或者用COB (Chip On Board)技术将LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括：?立体散热支撑灯具载体；?与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和?焊接在所述导线线路上的LED，和/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括: 立体散热支撑灯具载体； 与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和 焊接在所述导线线路上的LED，和/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。2.根据权利要求1所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体，或者是金属的立体散热支撑灯具载体。3.根据权利要求2所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于:所述金属的立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。4.根据权利要求1所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于:所述LED是SMT贴装在所述导线线路上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
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