直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组制造技术

本实用新型专利技术涉及直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和焊接在所述导线线路上的LED，或/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。本实用新型专利技术的这种直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好；可采用COB技术将LED芯片直接封装在立体散热支撑灯具载体的导线线路上而不用SMT贴装焊接。整个制造工艺流程缩短，不用蚀刻就能制作线路，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，同也减少了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED应用领域，具体涉及直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路的LED灯具模组。
技术介绍
传统的立体散热支撑灯具载体和线路的组合是采取先制作出一个铝基线路板或者铜基线路板，或者陶瓷基线路板，并且都是通过化学蚀刻的方法制作的线路，然后通过SMT把元件焊接好后，再把线路板背面粘贴在立体散热支撑灯具载体上，此种方法由于传热距离远，再加上层层的热阻阻抗，导致热的传导速率低，热传导很慢，并且生产过程相当繁琐，制作时间长，并且在生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，不环保。如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。
技术实现思路
因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的环保工艺。根据本技术的一优选实施例，可直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路，将导线线路与立体散热支撑灯具载体合为一体，而使得传热距离大大缩短，并且是不用化学蚀刻制作的线路；把LED通过SMT表面贴装的方式焊接在立体散热支撑灯具载体导线线路上或者用COB (Chip On Board)技术将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体导线线路的线路上，制作成LED灯具模组，其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺，效率高，制造成本低，而且十分环保，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路”和“电路”在本申请可以互换地使用。根据本技术，提供了一种直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路的LED灯具模组，包括:立体散热支撑灯具载体；与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和焊接在所述导线线路上的LED，或/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。根据本技术的一个实施例，所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体。根据本技术的另一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是金属的立体散热支撑灯具载体。根据本技术的另一实施例，所述金属的立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。根据本技术的另一实施例，所述封装是COB式封装。根据本技术的另一实施例，所述LED芯片是COB式直接封装的LED芯片。根据本技术的另一实施例，所述导线线路和所述立体散热支撑灯具载体用绝缘胶粘剂粘合成形为一体。根据本技术的另一实施例，所述导线线路由圆线、绞合导线或扁平导线制成。根据本技术的另一实施例，所述LED灯具模组还包括布置在所述立体散热支撑灯具载体一侧的反光膜。根据本技术的另一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是带有多个散热鳍片的散热体。根据本技术的另一实施例，所述LED是SMT贴装在所述导线线路上的LED。根据本技术的另一实施例，所述LED模组用于制作LED发光模组、LED球泡灯、LED路灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED射灯、LED筒灯或LED标识模组。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明图1为根据本技术一实施例的扁平导线的示意图。图2为根据本技术一实施例的并置槽模具的示意图。图3为图2并置槽模具的截面示意图。图4为根据本技术一实施例的扁平导线的并置布线图。图5为根据本技术一实施例的并置排列的导线热压粘合在两面具有胶粘性能的绝缘材料的一面上的示意图。图6为根据本技术一实施例的将图5所示绝缘材料的另一面与立体散热支撑灯具载体热压粘合在一起，而得到导线线路与立体散热支撑灯具载体合为一体的立体散热支撑灯具载体导线线路的示意图。图7为根据本技术一实施例的把LED通过SMT表面贴装的方式焊接在图6所示立体散热支撑灯具载体导线线路上得到的LED灯具模组示意图。图8为根据本技术一实施例的将LED芯片邦定(bonding)在图6所示立体散热支撑灯具载体导线线路上的示意图。图9为根据本技术一实施例的将LED芯片邦定在图6所示立体散热支撑灯具载体导线线路上并封胶固化后的示意图。 图10为如图7所示的SMT装贴焊接好LED灯珠的LED灯具模组，在其立体散热支撑灯具载体导线线路上粘贴一层反光膜后的示意图。图11为如图9所示的封装好LED芯片的LED灯具模组，在其立体散热支撑灯具载体导线线路上粘贴一层反光膜后的示意图。具体实施方式下面将对本技术一种直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路及LED灯具模组的具体实施进行更详细的描述。但是，本领域技术人员显然可以理解，这些实施方式仅仅列举了一些本技术的优选实施例，对本技术及其保护范围无任何限制。本领域的普通技术人员在理解本技术基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本技术的范围内。本技术的范围仅由权利要求来限定。实施例一直接在立体散热支撑灯具载体导线线路上SMT贴装焊接LED1、导线的制作:采取铜箔分条切割制作扁平导线3，或者是用压延机压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线3 (如图1所示)。2.并置槽模具制作:用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与扁平导线3的宽度一致的并置沟槽7，并设置抽真空管8 (如图2所示)，沟槽7的深度优选比扁平导线3的厚度浅一些(如图3所示)。3.立体散热支撑灯具载体导线线路的制作将两面具有胶粘性能的绝缘材料2的一面与布线模具上布有扁平导线3的那一面(如图4所示)对准重叠并热压5-10秒，使并置的扁平导线3粘接转移至绝缘材料2上(如图5所示)，分离拿走模具，此时扁平导线3已经转移固定在绝缘材料2上，然后将绝缘材料2的未粘合扁平导线3的另外一面与立体散热支撑灯具载体I对位贴合在一起，在150°C至180°C下热压90秒至180秒，再放在烤箱里用120 1:至160°C下固化45分钟至90分钟，使得扁平导线3与立体散热支撑灯具载体I结合为一体，从而得到如图6所示的导线线路3与立体散热支撑灯具载体I合为一体的立体散热支撑灯具载体导线线路。4.SMT 贴装 LED一种SMT贴装LED的工艺为:用钢网对准焊点位置印锡膏一贴装LED4 —经回流焊机焊接一测试检查，从而得到如图7所示的LED灯具模组。由于上述SMT贴装属于传统的工艺，属于业内技术人员所熟知，在此就不再细述。5、粘贴反光膜(可选)根据一种优选的方案，可在制作完成LED灯具模组后，用反光膜7根据LED灯珠4的位置，预先开出窗口，然后粘贴于图7所示的LED灯具模组的导线线路3上(如图10所示)，其中，反光膜7起作保护线路作用和反光增加正面亮度的作用。然后，进行测试一包装—入库。实施例二直接在立体散热支撑灯具载体导线线路上封装LED芯片1、导线的制作:采取铜箔分条切割制作扁平导线3，或者是用压延机压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线3 (如图1所示)。2.并置槽模具制作:用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与扁平导线3的宽度一致的并置沟槽7，并设置有抽真空管8 (如图2所示)，沟槽7的深度优选比扁平导线3的厚度浅一些(如图3所示)。3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括：?立体散热支撑灯具载体；?与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和?焊接在所述导线线路上的LED，和/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括: 立体散热支撑灯具载体； 与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和 焊接在所述导线线路上的LED，和/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。2.根据权利要求1所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体，或者是金属的立体散热支撑灯具载体。3.根据权利要求2所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于:所述金属的立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。4.根据权利要求1所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于:所述LED是SMT贴装在所述导线线路上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：