直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种直接将倒装型LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；布置在立体散热支撑灯具载体上的导电胶，该导电胶形成LED灯具模组的线路；直接倒装封装在导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。本实用新型专利技术的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好，不用蚀刻就能制作线路，采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，发光层的光射出时不会受到电极和电极引线的遮蔽，提高了LED的发光效率，增大了LED芯片的电流密度，LED不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，避免了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED应用领域，具体涉及将LED芯片直接倒装在导电胶线路上的LED灯具模组。
技术介绍
传统的立体散热支撑灯具载体和线路的组合是采取先制作出一个铝基线路板或者铜基线路板，或者陶瓷基线路板，通过SMT把元件焊接好后，再把线路板背面粘贴在散热支撑灯具载体上，此种方法由于传热距离远，再加上层层的热阻阻抗，导致热的传导速率低，热传导很慢，并且生产过程相当繁琐，制作时间长，而且还对环境造成严重污染。如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。
技术实现思路
因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的工艺。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路”和“电路”在本申请可以互换地使用。根据本技术的一优选实施例，可以直接将倒装芯片结构的LED芯片用倒装方法封装在立体散热支撑灯具载体与导电胶电路融为一体的导电胶线路上。由于采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，因此大大提高了 LED的发光效率，增大了 LED芯片的电流密度，并且改善了 LED芯片的散热性能，而优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括：立体散热支撑灯具载体；布置在所述立体散热支撑灯具载体上的导电胶，所述导电胶形成所述LED灯具模组的线路；和直接倒装封装在所述导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括: 立体散热支撑灯具载体； 布置在所述立体散热支撑灯具载体上的导电胶，所述导电胶形成所述LED灯具模组的线路；和 直接倒装封装在所述导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。2.根据权利要求1所述的直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体。3.根据权利要求1所述的直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是金属立体散热支撑灯具载体与覆盖在所述金属立体散热支撑灯具载体上的绝缘层的组合，所述导电胶直接布置在所述绝缘层上。4.根据权利要求1所述的直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于:所述导电胶是具有导电性能并能够固化的导电胶体、导电膏体或导电浆体。5.根据权利要求1所述的直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：