直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种直接将倒装型LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；布置在立体散热支撑灯具载体上的导电胶，该导电胶形成LED灯具模组的线路；直接倒装封装在导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。本实用新型专利技术的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好，不用蚀刻就能制作线路，采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，发光层的光射出时不会受到电极和电极引线的遮蔽，提高了LED的发光效率，增大了LED芯片的电流密度，LED不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，避免了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED应用领域，具体涉及将LED芯片直接倒装在导电胶线路上的LED灯具模组。
技术介绍
传统的立体散热支撑灯具载体和线路的组合是采取先制作出一个铝基线路板或者铜基线路板，或者陶瓷基线路板，通过SMT把元件焊接好后，再把线路板背面粘贴在散热支撑灯具载体上，此种方法由于传热距离远，再加上层层的热阻阻抗，导致热的传导速率低，热传导很慢，并且生产过程相当繁琐，制作时间长，而且还对环境造成严重污染。如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。
技术实现思路
因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的工艺。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路”和“电路”在本申请可以互换地使用。根据本技术的一优选实施例，可以直接将倒装芯片结构的LED芯片用倒装方法封装在立体散热支撑灯具载体与导电胶电路融为一体的导电胶线路上。由于采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，因此大大提高了 LED的发光效率，增大了 LED芯片的电流密度，并且改善了 LED芯片的散热性能，而优良的散热性能对于LED模组、尤其是大功率LED模组的可靠性和使用寿命而言是非常重要的。另外，立体散热支撑灯具载体与导电胶线路融为一体，大大缩短了传热距离，传热效果好，而且LED不用另外的焊接，其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺，效率高，制造成本低，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。此种直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组与传统的制作工艺相t匕，大大缩短了传热距离，传热效果好，且不用蚀刻就能制作线路，同时采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，发光层的光射出外部时不会受到电极和电极引线的遮蔽，提高了 LED的发光效率，增大了 LED芯片的电流密度，LED及其元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，也减少了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。更具体而言，根据本技术，提供了一种直接将倒装型LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，包括:立体散热支撑灯具载体；布置在所述立体散热支撑灯具载体上的导电胶，所述导电胶形成所述LED灯具模组的线路；和直接倒装封装在所述导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。根据本技术的一个实施例，所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体。根据本技术的另一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是金属立体散热支撑灯具载体与覆盖在所述金属立体散热支撑灯具载体上的绝缘层的组合，所述导电胶直接布置在所述绝缘层上。根据本技术的另一实施例，所述金属立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。根据本技术的另一实施例，所述倒装封装是将所述倒装型LED芯片安装连接到所述导电胶形成的所述线路上的封装。根据本技术的另一实施例，所述倒装型LED芯片是非焊接式连接到所述导电胶形成的所述线路上的倒装型LED芯片。根据本技术的另一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是带有多个散热鳍片的散热体。根据本技术的另一实施例，所述LED灯具模组还包括布置在所述立体散热支撑灯具载体一侧的反光膜。根据本技术的另一实施例，所述导电胶是室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶或紫外光固化导电胶。根据本技术的另一实施例，所述导电胶是直接印刷在所述立体散热支撑灯具载体上形成所述线路的导电胶。根据本技术的另一实施例，所述倒装型LED芯片是倒装型的大功率LED芯片。根据本技术的另一实施例，所述LED模组用于制作LED发光模组、LED球泡灯、LED路灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED射灯、LED筒灯或LED标识模组。根据本技术的一个实施例，所述导电胶是具有导电性能并能够固化的导电胶体、导电膏体或导电浆体。根据本技术的一个实施例，所述的反光膜可粘贴在导电胶线路上，同时起作导电胶线路保护作用和反光增加正面亮度作用。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明图1为根据本技术一实施例的在金属的立体散热支撑灯具载体上设置绝缘层的不意图。图2为根据本技术一实施例的导电胶印刷在金属立体散热支撑灯具载体绝缘层上而形成导电胶线路的示意图。图3为根据本技术一实施例的将倒装结构的LED芯片及电源接线端子粘结固定在导电胶线路上的示意图。图4为图3所示的倒装结构的LED芯片封胶后的示意图。图5为图4所示的在制作好的LED灯具模组的导电胶线路上粘贴一层反光膜后的示意图。图6为根据本技术一实施例的LED灯具模组和准备盖上的灯罩的分解示意图。图7为根据本技术一实施例的LED灯具模组盖上灯罩后的示意图。具体实施方式下面将对本技术的直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组的具体实施进行更详细的描述。但是，本领域技术人员显然可以理解，这些实施方式仅仅列举了一些本技术的优选实施例，对本技术及其保护范围无任何限制。本领域的普通技术人员在理解本技术基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本技术的范围内。本技术的范围仅由权利要求来限定。根据本技术的一优选实施例，将如图1所示的金属立体散热支撑灯具载体I和覆在金属立体散热支撑灯具载体I上的绝缘层2清洗并烘干。金属立体散热支撑灯具载体I优选由便于散热的高导热率的金属制成，例如铝、铜、招合金、铜合金,等等。当然，本领域的普通技术人员还可以理解，本技术的LED灯具模组的立体散热支撑灯具载体也可以是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体，例如是陶瓷载体、导热性良好的绝缘聚合物载体，等等。在这种情形下，可以省略覆在金属立体散热支撑灯具载体I上的绝缘层2。然后，在本技术的另一优选实施例中，根据设计的电路，将导电胶3印刷在LED灯具的金属立体散热支撑灯具载体I的绝缘层2上(若是绝缘的非金属立体散热支撑灯具载体，就直接将导电胶2印刷在绝缘的非金属立体散热支撑灯具载体上)，形成一种导电胶的导电线路3 (如图2所示)之后，根据本技术的一优选实施例，就可在立体散热支撑灯具载体I的导电胶线路3上采用倒装芯片安装方法来安装LED芯片4，使LED芯片4的电极与导电胶线路3接合，并在电源线的接线位置处放置粘结电源接线端子6，然后进行以下步骤:烘干(如图3所示)一测试一封胶5 (如图4所示)一固化一测试，得到将LED芯片4直接倒装在导电胶线路3上的LED灯具模组，如图4所示。倒装芯片的安装方法对于电子元器件领域的普通技术人员是熟知的，因此不再赘述。在制作完成图4所示的LED灯具模组后，还可根据对倒装LED芯片4设置封胶5的位置及电源接线端子6的位置，预先开出窗口，然后用反光膜7粘贴于导电胶线路3上(如图5所示)，反光膜7起作保护线路作用和反光增加正面亮度作用，然后测试、盖上灯罩7(如图6、图7所示)。以上结合附图以及直接将LED芯片倒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括：立体散热支撑灯具载体；布置在所述立体散热支撑灯具载体上的导电胶，所述导电胶形成所述LED灯具模组的线路；和直接倒装封装在所述导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括: 立体散热支撑灯具载体； 布置在所述立体散热支撑灯具载体上的导电胶，所述导电胶形成所述LED灯具模组的线路；和 直接倒装封装在所述导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。2.根据权利要求1所述的直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体。3.根据权利要求1所述的直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是金属立体散热支撑灯具载体与覆盖在所述金属立体散热支撑灯具载体上的绝缘层的组合，所述导电胶直接布置在所述绝缘层上。4.根据权利要求1所述的直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于:所述导电胶是具有导电性能并能够固化的导电胶体、导电膏体或导电浆体。5.根据权利要求1所述的直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：