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本实用新型涉及直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体电路，该立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与立体散热支撑灯具载体集成为一体的线路；和直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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