用于高亮度LED的高性能固晶粘合剂(DAA)纳米材料制造技术

本发明专利技术涉及用于形成单组分固晶粘合剂材料的复合材料，所述单组分固晶粘合剂材料可用于封装半导体，包括HB-LED。本发明专利技术复合材料包括导热且导电的填充剂、聚合物基质和溶剂，它们形成的材料热导率高、固化温度低、储存温度高。本发明专利技术还涉及制备所述复合材料的方法，即将所选粒度的经过表面修饰的填充剂配方、聚合物基质和非反应性有机溶剂混合在一起，然后在低温固化该混合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及高性能固晶粘合剂(die attach adhesive) ( “DAA”)材料,通过结合纳米材料和微米/纳米胶囊技术，该材料热导率高，固化温度低，并且储存温度高。本专利技术还涉及制备所述材料的复合材料的方法，所述材料可用于封装高亮度LED(“HB-LED”)和其他半导体。
技术介绍
近年来HB-LEDs的重要性增加并且在不久的将来将成为照明工业最重要的产品之一。然而，因为传统的HB-LEDs在产生高于lOOW/cm2的热通量方面普遍都有问题，所以设计用于指示器LED的传统封装不适于HB-LED。LED过热将引起过早失效，因为这种固相照明装置的效率、光谱、可靠性和寿命强烈依赖于成功的热管理。环氧树脂粘合剂是最广泛用于HB-LED和半导体封装的粘合剂，因为这种粘合剂对不同种类的基板都具有良好的粘合性，能够在超快速工艺中实现自动化，成本低，并且由于易于使用而节省了生产周期时间等等。未改性的环氧聚合物树脂是天然的绝缘体，显示低电导率和热导率。因此，合适的填充剂已被用于生产高电导率和高热导率的粘合剂。应加入充分导电/导热的颗粒以在聚合物基质内形成 网络，从而电子和热能够流过颗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.03.22 US 61/457,4101.制备单组分和可热固化DAA复合材料的方法，包括: 提供导热且导电的填充剂； 提供聚合物基质； 提供溶剂；和 混合所述导热且导电的填充剂、聚合物基质和溶剂以形成所述复合材料， 其中所述填充剂是无机化合物，占所述复合材料的30-96重量所述聚合物基质占所述复合材料的2-30重量％ ;所述溶剂占所述复合材料的2-40重量％， 并且其中形成的所述复合材料的热导率至少约40W/M.K，固化温度约80-100°C，且储存温度约-10 °C。2.权利要求1的方法，其中所述无机填充剂选自金、银、铜、镍、石墨、或它们的组合。3.权利要求1的方法，其中所述无机填充剂在所述混合之前被进一步改性以形成改性的填充剂配方，且其中所述改性的填充剂配方包含所述无机填充剂，其中约20-100重量％的所述无机填充剂是直径约13-50 μ m的微粒，约10-100重量％的所述无机填充剂是直径约6-12 μ m的微粒，约10-90重量％的所述无机填充剂是直径约5_6 μ m的颗粒，约20-100重量％的所述无机填充剂是直径约l-5ym的微粒，约1-10重量％的所述无机填充剂是直径约10-200nm的纳米颗粒,和/或约1_10重量％的所述无机填充剂是直径约IOOnm-1 μ m且长度约1-10 μ m的纳米棒。4.权利要求1的方法，其中所述无机填充剂颗粒的表面经分散剂进一步处理，所述分散剂包括以下至少一种:甘油 脂肪酸酯或其聚合物、具有亲水基团和/或疏水基团的有机娃烧偶联剂、具有未水基团和/或疏水基团的有机钦酸酷、具有未水基团和/或...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晨敏，吕冬，郎咸鑫，王博，李志颖，
申请(专利权)人：纳米及先进材料研发院有限公司，
类型：
国别省市：