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本发明涉及用于形成单组分固晶粘合剂材料的复合材料，所述单组分固晶粘合剂材料可用于封装半导体，包括HB-LED。本发明复合材料包括导热且导电的填充剂、聚合物基质和溶剂，它们形成的材料热导率高、固化温度低、储存温度高。本发明还涉及制备所述复合材...
该专利属于纳米及先进材料研发院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳米及先进材料研发院有限公司授权不得商用。

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