【技术实现步骤摘要】
本装置涉及FPC封装领域，特别涉及一种FPC封装模具。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。近些年来，电子产品已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子产品重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子产品方面，不仅讲究实用美观，在产品的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。传统的FPC封装大多采用的点胶模式，由于对产品性能及外观要求的不断提高，传统的点胶封装以无法满足一些高性能、高品质要求的电子产品O
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种为了配合FPC规则封装工艺而开发的一种FPC封装模具。本专利技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是:以FPC文件为支持数据，采用开合式设计，根据部品不同形状规格要求，将集成电路封装与FPC结合起来，实现了规则形状的FPC封装。本专利技术提供的FPC封装模具，包括上模和下模，所述的上模上设置在模具闭合时能够向上移动让出包胶部位的可动模块，所述可动模块的形状和位置与待封装FPC上的元器件相适配；所述的上模上设置注胶口，所述的下模上设置可将FPC吸在模具下模上的吸气孔，上模上的导柱和下模上的导套相适配；下模上还设置有胶道以对注胶口流下的封装胶进行导流。本专利技术打破了传统的FPC封装工艺，使FPC的封装变得更为便捷，封装的效果更为实用、美观。本专...
【技术保护点】
一种FPC封装模具,其特征在于：包括上模（1）和下模（2），所述的上模（1）上设置在模具闭合时能够向上移动让出包胶部位的可动模块（3），所述可动模块（3）的形状和位置与待封装FPC上的元器件相适配；所述的上模（1）上设置注胶口（4），所述的下模（2）上设置可将FPC吸在下模上的吸气孔（5），上模（1）上的导柱（6）和下模（2）上的导套（7）相适配；下模上还设置有胶道（8）以对注胶口（4）流下的封装胶进行导流。
【技术特征摘要】
1.一种FPC封装模具，其特征在于:包括上模(I)和下模(2)，所述的上模(I)上设置在模具闭合时能够向上移动让出包胶部位的可动模块(3)，所述可动模块(3)的形状和位置与待封装FPC上的元器件相适配；所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙士卫，黄庆林，张卫，秦培松，张万学，吕文涛，
申请(专利权)人：大连吉星电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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