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FPC封装模具制造技术
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文档序号:8656672
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FPC封装模具,包括上模和下模,所述的上模上设置在模具闭合时能够向上移动让出包胶部位的可动模块,所述可动模块的形状和位置与待封装FPC上的元器件相适配;所述的上模上设置注胶口,所述的下模上设置可将FPC吸在模具下模上的吸气孔,上模上的导柱和...
该专利属于大连吉星电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过大连吉星电子有限公司授权不得商用。
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