【技术实现步骤摘要】
本装置涉及FPC封装领域，特别涉及一种FPC连续封装装置。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板自动化封装技术的产生实现了电子产品元件自动封装过程中高速、高效的加工模式奠定了基础。随着封装时间、温度数据的最适化设定，以及产品封装工艺的优化，FPC在生产中的高速封装基本实现。但如何提高封装的有效时间，完全达到高效的生产模式成为目前柔性集成线路板自动封装行业中待开发的领域。现有技术中的FPC封装装置采用的是单模封装工艺。在线作业只能在设备不生产的前提下进行，这很大程度上影响了封装的有效时间，从而严重影响封装效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种更加高效的FPC连续封装装置，从而提高电子产品的封装效率近一倍。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是:在常规的FPC封装工艺的基础上，将模具加以改良，从原有的单模封装工艺转换为双模滑道式循环封装工艺。本技术提供的FPC的滑道式连续封装装置，包括上模、下模I和下模II，下模I和下模II并排安装在平台I上，平台I安装在滑道上，上模上开有注胶口。本装置的特点在于装有两个下模，产品封装时双下模左右交替与上模封装成型，当一个下模内的部品进行封装的同时操作员可将需待封装的部品放置到另一个下模里待封装。这样就减少了不必要的时间浪费，工作效率提高了近一倍。最显著的是改变了行业内普遍使用的单模封装方式。由于现有技术中单模封装方式是本领域普通技术人员所公知，故在此不再赘述。附图说明本技术共有附图1幅。图1...
【技术保护点】
FPC的滑道式连续封装装置,其特征在于：包括上模（1）、下模Ⅰ（2）和下模Ⅱ（3），下模Ⅰ（2）和下模Ⅱ（3）并排安装在平台Ⅰ（5）上，平台Ⅰ（5）安装在滑道（6）上，上模（1）上开有注胶口（4）。
【技术特征摘要】
1.FPC的滑道式连续封装装置，其特征在于:包括上模(I)、下模I (2)和下模II (3)，下模I (2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙士卫，黄庆林，张卫，秦培松，张万学，吕文涛，
申请(专利权)人：大连吉星电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。