【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成制造生产线的设计领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块。
技术介绍
半导体集成制造生产工艺需要分步完成，鉴于半导体集成制造的特性，每一工艺流程均需在密封空间内完成，为此半导体集成制造需采用集成密封制造系统进行制造，如此造成半导体集成制造的制备厂房制造困难，在半导体集成制造厂房的建造过程中需投入大量资金。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，旨在提供用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块以实现半导体集成制造生产设备的模块化。本专利技术是这样实现的，用于半导·体集成制造生产线中的动态密封模块，包括一壳体，所述壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，所述壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。具体地，所述壳体内入口和出口处分别设...
【技术保护点】
用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括一壳体，其特征在于：所述壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，所述壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。
【技术特征摘要】
1.用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括一壳体，其特征在于所述壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，所述壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。2.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于所述壳体内入口和出口处分别设有上支撑块和下支撑块，所述上支撑块和下支撑块分别设有部分收容所述上滚筒和下滚筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽表面分别与所述上滚筒和下滚筒的主体部相互接触。3.根据权利要求2所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于各所述上支撑块竖向滑设于所述壳体内。4.根据权利要求3所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于各所述弧形收容槽两端分别设有轴承，各所述上滚筒两端穿设于所述轴承内。5.根据权利要求3所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于各所述上支撑块上与所述壳体接触的侧端设有竖向导槽，各所述竖向导槽内设有相互扣接且于竖向相互滑动的第一滑块与第二滑块，所述第一滑块固定于所述壳体的横向侧上，所述第二滑块固定于所述竖向导...
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