本发明专利技术涉及半导体集成制造生产线的设计领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块。本发明专利技术提供了用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括壳体，壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。通过将滚筒组设置成与输送带过盈配合的弹性接触关系，实现了动态密封的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成制造生产线的设计领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块。
技术介绍
半导体集成制造生产工艺需要分步完成，鉴于半导体集成制造的特性，每一工艺流程均需在密封空间内完成，为此半导体集成制造需采用集成密封制造系统进行制造，如此造成半导体集成制造的制备厂房制造困难，在半导体集成制造厂房的建造过程中需投入大量资金。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，旨在提供用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块以实现半导体集成制造生产设备的模块化。本专利技术是这样实现的，用于半导·体集成制造生产线中的动态密封模块，包括一壳体，所述壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，所述壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。具体地，所述壳体内入口和出口处分别设有上支撑块和下支撑块，所述上支撑块和下支撑块分别设有部分收容所述上滚筒和下滚筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽表面分别与所述上滚筒和下滚筒的主体部相互接触。具体地，各所述上支撑块竖向滑设于所述壳体内。具体地，各所述弧形收容槽两端分别设有轴承，各所述上滚筒的两端穿设于所述轴承内。具体地，各所述上支撑块上与所述壳体接触的侧端设有竖向导槽，各所述竖向导槽内设有相互扣接且于竖向相互滑动的第一滑块与第二滑块，所述第一滑块固定于所述壳体的横向侧上，所述第二滑块固定于所述竖向导槽内。具体地，各所述上支撑块上侧设有若干凹槽，各所述凹槽内设有受压的弹性件，各所述弹性件两端分别抵顶所述壳体顶部和凹槽底部。具体地，所述壳体于输送带上方的两横向侧分别设有若干限位小孔，各所述限位小孔内设有限位件，所述限位件的端部抵顶所述上支撑块。具体地，各所述上支撑块和下支撑块开设有循环冷却槽道，各所述循环冷却槽道上盖设有密封板，各所述密封板上开设有进水孔与出水孔，所述进水孔与进水管道连接，所述出水孔与出水管道连接。具体地，所述进水管为三通管，其两端分别与各所述进水孔连接，另一端连接外部进水机构且该端穿过所述壳体的纵向侧面；所述出水管为三通管，其两端分别与各所述出水孔连接，另一端连接外部出水机构且该端穿过所述壳体的纵向侧面。具体地，所述壳体包括相互扣合的上盖与下盖，所述上盖设于所述输送带的上侧，所述下盖设于所述输送带的下侧，所述上盖与下盖的横向侧面之间具有形成所述入口和出口的间隙，所述上盖与下盖的纵向侧面之间设有公母槽连接结构，所述公母槽内设有密封胶条。本专利技术的有益效果本专利技术提供的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块包括壳体，在壳体的两横向侧设置供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，实现整个模块与输送带紧密的连接关系；在所述壳体内设置滚筒组，并将滚筒组设置成与输送带过盈配合的弹性接触关系，如此所述输送带将与所述壳体的入口与出口形成密封的连接关系，从而实现整个壳体内部的密封效果。又由于整个密封过程中，所述输送带可不停的前进，而所述滚筒组上的上滚筒与下滚筒是随同输送带的前进而一起转动，所述输送带与滚筒组之间一直保持密封的连接关系，如此便实现了动态密封的目的。附图说明图1是本专利技术一优选实施例的外部结构示意图；图2是图1去除壳体后的结构示意图； 图3是图2的正向视图；图4是图3截面A-A的剖视图；图5是上支撑块与密封板的分解结构示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参照图1，用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括一壳体1，所述壳体I横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带2通过的入口 11和出口 12，在生产过程中，所述输送带2上搭载的半导体生产原料，半导体生产原料随同所述输送带2由所述壳体I的入口 11进入所述壳体I内部，在所述壳体I内完成相应的处理工艺，如干燥、隔离、镀膜等处理工艺后，随同所述输送带2由所述壳体I的出口 12离开所述壳体I内部。本专利技术提供的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块包括壳体，在壳体的两横向侧设置供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，实现整个模块与输送带紧密的连接关系，为半导体集成制造生产线的模块化提供可能。请参照图f 3，下面介绍所述壳体I与输送带2之间的动态密封关系。所述壳体I内入口 11和出口 12处分别设有滚筒组3，两所述滚筒组3包括设于输送带2上侧的上滚筒31和设于输送带2下侧的下滚筒32，其中所述上滚筒31与所述下滚筒32设置同一竖直方向上，由所述输送带2的两侧实施对所述输送带2的夹持。各所述上滚筒31和下滚筒32的表面设有弹性层(图中未画出)，并将各所述上滚筒31和下滚筒32的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒31和下滚筒32的主体部之间具有供所述输送带2通过的间隙，且各所述上滚筒31和下滚筒32的主体部之间与输送带2之间过盈配合。其中，该弹性层可采用硅系高分子材料制造而成的硅橡胶，利用硅橡胶相互接触时良好的柔性密封作用，可使所述上滚筒31、下滚筒32和输送带2之间实现良好的密封效果。由此可以见本专利技术总的构思在于在所述壳体I内设置滚筒组3，并将滚筒组3设置成与输送带2过盈配合的弹性接触关系，如此所述输送带2将与所述壳体I的入口 11与出口 12形成密封的连接关系，从而实现整个壳体I内部的密封效果。又由于整个密封过程中，所述输送带2可不停的前进，而所述滚筒组3上的上滚筒31与下滚筒32是随同输送带2的前进而一起转动，所述输送带2与滚筒组3之间一直保持密封的连接关系，如此便实现了动态密封的目的。请参照图2 3，在本实施例中，所述壳体I内入口 11和出口 21处分别设有上支撑块41和下支撑块42，所述上支撑块41和下支撑块42分别设有部分收容所述上滚筒31和下滚筒32的弧形收容槽5，各所述弧形收容槽5表面分别与所述上滚筒31和下滚筒32的主体部相互接触。如此,所述上支撑块41和下支撑块42分别对所述上滚筒31和下滚筒32起支持作用，同时支撑块与滚筒之间相互密封。进一步地，为加强支撑块与滚筒之间的密封效果，各所述弧形收容槽5表面分别与所述上滚筒31和下滚筒32的主体部的配合关系为过盈配合。请参照图疒3，在本实施例中，考虑到半导体集成制造生产线加工不同的半导体集成制造时，由于采用不同的材料，将使所述输送带的表面高度不同，为使本专利技术的动态密封模块能够适应此种变化，各所述上支撑块41竖向滑设于所述壳体I内。请参照图f 3，具体地，各所述弧形收容槽5两端分别设有轴承6，各所述上滚筒31的两端穿设于所述轴承6内。如此，所述上滚筒31与所述上支撑块41成为相互固定的结构，所述上滚筒31可 随所述上支撑块41 一同于所述壳体I内的竖向上滑动。此外，所述下滚筒32两端的安装方式可采用与所述上滚筒31类似的安装方式。然而考虑到所述上滚筒31和下滚筒32之间只需其中之一具备于竖向上的移动即可，本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括一壳体，其特征在于：所述壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，所述壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。
【技术特征摘要】
1.用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括一壳体，其特征在于所述壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，所述壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。2.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于所述壳体内入口和出口处分别设有上支撑块和下支撑块，所述上支撑块和下支撑块分别设有部分收容所述上滚筒和下滚筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽表面分别与所述上滚筒和下滚筒的主体部相互接触。3.根据权利要求2所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于各所述上支撑块竖向滑设于所述壳体内。4.根据权利要求3所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于各所述弧形收容槽两端分别设有轴承，各所述上滚筒两端穿设于所述轴承内。5.根据权利要求3所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于各所述上支撑块上与所述壳体接触的侧端设有竖向导槽，各所述竖向导槽内设有相互扣接且于竖向相互滑动的第一滑块与第二滑块，所述第一滑块固定于所述壳体的横向侧上，所述第二滑块固定于所述竖向导...
【专利技术属性】
技术研发人员：王奉瑾，
申请(专利权)人：王奉瑾，
类型：发明
国别省市：
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