【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金、银和铜合金三层新型复合丝材及其制备方法,属于电工材料、电子信息材料领域。
技术介绍
复合丝材一般为二层复合材料,如金/铜、银/铜、金/银等是微电子、计算机、铜导线等行业中集成电路、超大规模集成电路、高可靠电子元器件、高强高导电铜合金绞线电缆等领域的关键基础材料,要求其高导电、高强度、低弧度及微细化。近年来,随着电子器件向体积小、多功能、高密集、多芯片的方向发展,对复合丝材的要求越来越高,要求丝材的强度更高、直径更细,达到键合后形成的焊球尺寸小、回线弧度低、跨度长而且形状稳定,以适应超薄型高密度电子器件的需要。同时,根据复合细丝的应用市场情况,也要求降低原材料成本,节约贵金属。目前,国内外生产复合丝材的技术有:电镀法、真空气相沉积法、镶嵌套管拉拔热处理加工法等。例如,日本田中贵金属公司、新日铁公司、住友金属矿山公司,德国Heraeus公司、美国Duport公司和韩国MKE公司等。国内生产复合丝材的厂家主要有贺利氏(中国)公司、宁波康强、北京达博、贵研钼业股份有限公司、昆明贵金属研究所等单位,主要集中于Φ0.2 - Φ0.05mm的常规产品,Φ0. ...
【技术保护点】
金/银/铜合金三层复合丝材的制备方法,具体包括下列工艺步骤:1)合金锭坯制备:(1)选择Au、Ag、Yb、Er、Gd、Tb、Cu金属为原材料,分别采用水平连铸设备,制备Au管、Ag管和CuYbErGdTb合金棒材;(2)将Ag管外径加工成与Au管内径相同的尺寸,将Cu合金棒材加工成外径与Ag管内径相同的尺寸;(3)将Cu合金棒材镶嵌入Ag管内部,然后再一同镶嵌入Au管内部,获得金/银/铜合金三层复合毛坯;(4)将所得的复合毛坯前、后端面采用Au层进行密封焊接,制备成复合锭坯;2)热处理:在真空度为1×10-3Pa以下,热处理温度为600-800℃的条件下,将复合锭坯热处理4 ...
【技术特征摘要】
1.金/银/铜合金三层复合丝材的制备方法,具体包括下列工艺步骤: 1)合金锭坯制备: (I)选择Au、Ag、Yb、Er、Gd、Tb、Cu金属为原材料,分别采用水平连铸设备,制备Au管、Ag管和CuYbErGdTb合金棒材;(2)将Ag管外径加工成与Au管内径相同的尺寸,将Cu合金棒材加工成外径与Ag管内径相同的尺寸;(3)将Cu合金棒材镶嵌入Ag管内部,然后再一同镶嵌入Au管内部,获得金/银/铜合金三层复合毛坯;(4)将所得的复合毛坯前、后端面采用Au层进行密封焊接,制备成复合锭坯; 2)热处理: 在真空度为1X10 —3Pa以下,热处理温度为600 - 800°C的条件下,将复合锭坯热处理4 - 5小时,随炉升温,随炉降温; 3)热挤压: 将热处理过的复合锭坯,在加热温度为600 - 700°C的条件下,保温2 — 4小时,采用800吨挤压机进行挤压加工,获得Φ10 — 20mm直径的三层复合棒材;挤压模具温度为300 — 400 0C ; 4)冷拉加工: 在室温条件下,进行复合棒材的冷拉加工,道次变形量5 - 10%,累计变形量为40 -50% ; 5)中间退火热处理: 在...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢明,陈永泰,张吉明,杨有才,王塞北,刘满门,崔浩,杨云峰,胡洁琼,王松,
申请(专利权)人:昆明贵金属研究所,
类型:发明
国别省市:
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