镀锡铜合金端子材制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种对于使用通用镀Sn端子材的端子也能够降低嵌合时的插入力的镀锡铜合金端子材。本发明专利技术的镀锡铜合金端子材在由Cu合金构成的基材上表面形成有Sn系表面层，在Sn系表面层与基材之间形成有CuSn合金层，将Sn系表面层溶解除去而使CuSn合金层出现在表面时所测定的CuSn合金层的油积存深度Rvk为0.2μm以上，并且，所述Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，CuSn合金层的一部分在Sn系表面层露出，在最表面形成有0.005μm以上0.05μm以下的膜厚的由Ni或NiSn合金构成的Ni系包覆层，Ni系包覆层形成于从Sn系表面层露出的CuSn合金层上，表面的动摩擦系数为0.3以下。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种镀锡铜合金端子材，其特征在于，在由Cu合金构成的基材上表面形成有Sn系表面层，在所述Sn系表面层与所述基材之间形成有CuSn合金层，将所述Sn系表面层溶解除去而使所述CuSn合金层出现在表面时所测定的所述CuSn合金层的油积存深度Rvk为0.2μm以上，并且，所述Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在最表面形成有0.005μm以上0.05μm以下的膜厚的Ni系包覆层，表面的动摩擦系数为0.3以下。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上雄基，加藤直树，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP