带镀膜的端子材及端子材用铜板制造技术

一种带镀膜的端子材，其可用作电连接用端子或连接器用触头，所述带镀膜的端子材具有由铜或铜合金构成的基材和形成于该基材上的镀膜，镀膜具有由锡或锡合金构成的锡层，通过EBSD法对从基材与镀膜的界面起沿基材的厚度方向深度1μm的范围内的表面部的截面进行分析并测量的表面部KAM值为0.15°以上且小于0.90°，基材的板厚中心部的中心部KAM值为表面部KAM值的0.1倍以上且0.6倍以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种镀膜的密接性优异的带镀膜的端子材及端子材用铜板。本申请基于2021年9月2日在日本申请的专利申请2021-142948号主张优先权，并将其内容援用于此。

技术介绍

1、在由铜或铜合金构成的板材上实施镀锡而获得的带镀膜的端子材可用作电连接用端子或连接器用触头的材料。

2、例如，在专利文献1中记载有一种镀sn铜合金材料，其以含有0.3％～15质量％的ni的铜合金为母材，在其表面具有基于回流焊或熔融镀sn的sn镀层，该sn镀层由距表层侧起厚度0.5μm以下的sn层和平均截面直径为0.05～1.0μm且平均纵横比为1以上的柱状晶体的cu-sn合金层构成，该sn镀层(sn层和cu-sn合金层)的厚度为0.2～2.0μm。

3、在专利文献2中记载有一种弯曲性和插拔性优异的连接器用镀敷材料，其由厚度0.3～1.0μm的镀合金的中间层和经回流焊处理的镀sn或sn合金表层构成，所述中间层相对于铜或铜合金的母材含有2～10质量百分比的磷且其余部分由镍及不可避免的杂质构成，该中间层通过在阴极电流密度2～20a/dm2的条件下进行镀敷而成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带镀膜的端子材，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的带镀膜的端子材，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的带镀膜的端子材，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的带镀膜的端子材，其特征在于，

5.一种端子材用铜板，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的端子材用铜板，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种带镀膜的端子材，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的带镀膜的端子材，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的带镀膜的端子材，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田贤治，荒井公，宫岛直辉，石川诚一，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：

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