一种电路结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路结构，应用于手持式行动通讯装置的电路连接环境中，可利用本实用新型专利技术的电路结构而将手持式行动通讯装置的SIM卡与microSD快闪记忆卡予以电性连接，而使手持式行动通讯装置及/或SIM卡，能与microSD快闪记忆卡进行讯号及/或数据及/或数据传输。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路结构，尤其涉及一种应用于手持式行动通讯装置的电路连接环境的电路结构，可将SIM卡与microSD快闪记忆卡予以电性连接。
技术介绍
随着行动通讯技术的快速发展，以及无线数据传输速率的不断提升，伴随着行动通讯装置或手机的大量普及化，因此，在行动金融支付交易上，行动通讯装置或手机已成为行动支付工具，例如，于屏幕上所展现的网页中的电子商店，进行网上购物以及付款，又，就手机的付费机制而言，仍不脱离手机业者所提供的小额付费型式及/或网上购物信用卡号付费方式及/或ATM转帐方式。然而,可将手机与近距离通讯NFC(Near field Communication)技术结合，以实现行动支付或身份识别的需求，而具有近距离通讯NFC功能的手机可称之为NFC手机，并可利用NFC手机做为行动支付工具。目前NFC手机的运作模式是，依一般应用需求而将具有近距离通讯NFC功能的软件/硬件/韧体，于出厂时即内建 于NFC手机中，或搭配行动业者所发出的SWP SIM卡配合NFC功能使用，若使用者的需求并未内建于其中，或行动业者无法发出可搭配NFC功能的SffP SIM卡，则NFC手机将无法提供相对应的服务，换言之，目前的NFC手机无法满足客制化的需求，而使用者无法按照其实际应用需求而选取不同的相对应服务。所以如何寻求一种方式，能让行动通讯装置或手机，能满足使用者的客制化需求，能让行动通讯装置或手机提供更多元、丰富及便利的客制化NFC应用与服务，进而满足及实现客户的实际需求与应用，例如，行动支付或身份识别的用途，乃是待解的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的便是在于提供一种电路结构，应用于手持式行动通讯装置内部的电路连接环境中，可利用本技术的电路结构而将手持式行动通讯装置的SIM卡与microSD快闪记忆卡予以电性连接,而使手持式行动通讯装置及/或SIM卡能与microSD快闪记忆卡进行讯号及/或数据及/或数据传输。本技术的又一目的便是在于提供一种电路结构，应用于手持式行动通讯装置内部的电路连接环境中，使具备NFC SffP SM功能的手持式行动装置，可依实际应用需求，而将相关服务与机制于SWP microSD快闪记忆卡动态扩充后，利用本技术的电路结构而将具备NFC SffP SIM功能的SM卡与SWP microSD快闪记忆卡予以电性连接，以让手持式行动装置能提供更多元、丰富及便利的客制化NFC应用与服务，进而满足及实现客户的实际需求与应用，例如，行动支付或身份识别的用途。根据以上所述的目的，本技术提供一种电路结构，该电路结构包含第一连接电路、第二连接电路以及导电电路。第一连接电路，该第一连接电路位于软板(软性印刷电路板FPC，FlexiblePrintCircuit)的一表面，至少具有SIM卡插槽接触点用以与SIM卡插槽电性接触，另外，视实施例施行情况而定，可及/或，具有microSD快闪记忆卡接触点用以与microSD快闪记忆卡电性接触，及/或，具有microSD快闪记忆卡插槽接触点用以与microSD快闪记忆卡插槽电性接触。第二连接电路，该第二连接电路位于该软板的另一表面，至少具有SIM卡接触点用以与SIM卡电性接触,另外,视实施例施行情况而定,可及/或,具有microSD快闪记忆卡接触点用以与microSD快闪记忆卡电性接触,及/或,具有microSD快闪记忆卡插槽接触点用以与microSD快闪记忆卡插槽电性接触。导电电路，该导电电路为位于软板中的通孔电路，用以将第一连接电路与第二连接电路予以电性连接。为使熟悉本领域的技术人员了解本技术的目的、特征及功效，藉由下述具体实施例，并配合所附的图式，对本技术详加说明如后。附图说明图1为一示意图，用以显示说明本技术的电路结构；图2为一侧面示意图，用以显示说明本技术的电路结构的一实施例；图3为一示意图，用以显示说明于图2中的第一连接电路；图4为一示意图，用以显示说明于图2中的第二连接电路；图5为一侧面示意图，用以显示说明本技术的电路结构的又一实施例；图6为一不意图,用以显不说明于图5中的第一连接电路；图7为一示意图，用以显示说明于图5中的第二连接电路；图8为一侧面示意图，用以显示说明本技术的电路结构的再一实施例；图9为一示意图，用以显示说明于图8中的第一连接电路；以及图10为一示意图，用以显示说明于图8中的第二连接电路。其中，附图标记说明如下I电路结构2第一连接电路3第二连接电路4导电电路5 软板6 软板7 软板[0031 ]51 表面52 表面53通孔电路61 表面62 表面63通孔电路71 表面72 表面73通孔电路201 202 203 204 205 206 SM 卡插槽接触点207 208 microSD快闪记忆卡插槽接触点209导电线路211 212 213 214 215 216 SIM 卡插槽接触点221 222 223 224 225 226 SM 卡插槽接触点250导电线路260导电线路301 302 303 304 305 SM 卡接触点307 308 microSD快闪记忆卡接触点311 312 313 314 315 SM 卡接触点317 318 microSD快闪记忆卡接触点321 322 323 3 24 325 SM 卡接触点327 328 microSD快闪记忆卡接触点340导电线路具体实施方式以下将通过实施例来解释本
技术实现思路
，其关于一种电路结构。然而，本技术的实施例并非用以限制实施本技术的任何特定的环境、应用或特殊方式。因此，关于实施例的说明仅为阐释本技术的目的，而非用以限制本技术。需说明的是，在以下实施例及图式中，与本技术非直接相关的组件均已省略而未绘示；且为求简易了解起见，各组件间的尺寸关系并非依照实际比例绘示出。图1为一示意图，用以显示说明本技术的电路结构。如图1所示，电路结构I包含第一连接电路2、第二连接电路3以及导电电路4。第一连接电路2，该第一连接电路2位于软板(图未示出)的一表面，至少具有SIM卡插槽接触点(图未示出)用以与SIM卡插槽(图未示出)电性接触，另外，视实施例施行情况而定，可及/或，具有microSD快闪记忆卡接触点(图未示出)用以与microSD快闪记忆卡(图未示出)电性接触，及/或，具有microSD快闪记忆卡插槽接触点(图未示出)用以与microSD快闪记忆卡插槽电性接触。第二连接电路3，该第二连接电路3位于该软板的另一表面，至少具有SIM卡接触点(图未示出)用以与SIM卡电性接触，另外，视实施例施行情况而定，可及/或，具有microSD快闪记忆卡插槽接触点(图未示出)用以与microSD快闪记忆卡插槽电性接触，及/或，具有microSD快闪记忆卡接触点(图未示出)用以与microSD快闪记忆卡(图未示出)电性接触，。导电电路4，该导电电路4为位于软板(图未示出)中的通孔电路，用以将第一连接电路2与第二连接电路3予以电性连接。在此，该软板位于该手持式行动通讯装置内，而该手持式行动通讯装置可为，例如，智能型手机或平板计算机。图2为一侧面示意图，用以显示说明本技术的电路结构的一实施例。如图2所示，电路结构I包含第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构，应用于手持式行动通讯装置的电路连接环境中，其特征在于，包含：第一连接电路，该第一连接电路位于软板的一表面，至少具有：多个SIM卡插槽接触点，所述多个SIM卡插槽接触点用以与SIM卡插槽电性接触；以及第二连接电路，该第二连接电路位于该软板的另一表面，至少具有：多个SIM卡接触点，所述多个SIM卡接触点用以与SIM卡电性接触；以及多个microSD快闪记忆卡接触点，所述多个microSD快闪记忆卡接触点用以与microSD快闪记忆卡电性接触；以及导电电路，该导电电路用以将该第一连接电路与该第二连接电路予以电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路结构，应用于手持式行动通讯装置的电路连接环境中，其特征在于，包含 第一连接电路，该第一连接电路位于软板的一表面，至少具有多个SIM卡插槽接触点，所述多个SIM卡插槽接触点用以与SIM卡插槽电性接触；以及 第二连接电路，该第二连接电路位于该软板的另一表面，至少具有 多个SIM卡接触点，所述多个SIM卡接触点用以与SIM卡电性接触；以及SfmicroSD快闪记忆卡接触点,所述多个microSD快闪记忆卡接触点用以与microSD快闪记忆卡电性接触；以及 导电电路，该导电电路用以将该第一连接电路与该第二连接电路予以电性连接。2.一种电路结构，应用于手持式行动通讯装置的电路连接环境中，其特征在于，包含 第一连接电路，该第一连接电路位于软板的一表面，至少具有多个SIM卡插槽接触点，所述多个SIM卡插槽接触点用以与SIM卡插槽电性接触；以及 多个microSD快闪记忆卡插槽接触点，所述多个microSD快闪记忆卡插槽接触点用以与microSD快闪记忆卡插槽电性接触； 第二连接电路，该第二连接电路位于该软板的另一表面，至少具有 多个SIM卡接触点，所述多个SIM卡接触点用以与SIM卡电性接触；以及多个microSD快闪记忆卡接触点,所述多个microSD快闪记忆卡接触点用以与microSD快闪记忆卡电性接触；以及 导电电路，该导电电路用以将该第一连接电路与该第二连接电路予以电性连接。3.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于，该第一连接电路复包含一导电线路，该导电线路用以将该多个SIM卡插槽接触点中的至少一 SIM卡插槽接触点与该多个microSD快闪记忆卡插槽接触点中的至少一 microSD快闪记忆卡插槽接触点予以电性连接。4.如权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，该第二连接电路复包含一导电线路，该导电线路用以将该多个SIM卡接触点中的至少一 SIM卡接触点与该多个miciOSD快闪记忆卡接触点中的至少一 microSD快闪记忆卡接触点予以电性连接。5.如权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，该导电电路为位于该软板中的通孔电路，该软板位于该手持式行动通讯装置内，而该手持式行动通讯装置为智能型手机或平板计算机。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李殿基，李正隆，
申请(专利权)人：动信科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：