真空吸平装置制造方法及图纸

一种真空吸平装置，用于平整料片，其包含：气室，包含气体导流面及真空吸引单元；载台，包含多数第一吸孔，其中载台设置于气室上而相邻于气体导流面，且第一吸孔连通于气体导流面；及遮蔽治具，包含承载区，其中遮蔽治具设置于载台上，承载区对应料片的面积设置，而用以承载料片；其中，遮蔽治具遮蔽一部分的第一吸孔，承载区包含多数第二吸孔，第二吸孔对应于另一部分的第一吸孔而连通于气体导流面，真空吸引单元对气体导流面抽气，而吸持承载区上的料片。本实用新型专利技术提供的真空吸平装置，其可增进料片真空吸平的有效性，解决已知容易发生料片边缘翘曲的问题，且能针对不同的料片而轻易更换料片治具。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种真空吸平装置，特别是一种使吸力集中的真空吸平装置。
技术介绍
在自动视觉检测装置的已知技术中，如欲对料片作检测时，系将料片装设于载台上，并藉由抽气组件的抽气，使料片透过载台上的数个吸孔的吸持而吸附于载台上。然，料片的材质并非单一，对于某些特殊材质的料片，其经由吸孔吸持后，于料片的边缘将产生翘曲的问题，基此，当此翘曲的料片进行检测时，其所拍摄的料片影像将产生模糊的情形，而无法进行有效检测。此外，当料片为软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)时,其料片的特性为又薄又软，并且具有不规则的外型。再者，各料片依客户不同需求，亦会增加电子零件黏焊于其上，因此在作业时，亦需要真空载台的吸持来做料片吸平。但已知技术中的载台多为数个吸孔的设计，其吸力容易分散，亦容易发生无法完全吸平的现象。因此，如何改良真空吸平装置的设计，使其可增进料片真空吸平的有效性，解决已知容易发生料片边缘翘曲的问题，以及针对不同的料片而能轻易更换料片治具，为本案的设计人以及从事此相关行业的
者亟欲改善的课题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种真空吸平装置，其可增进料片真空吸平的有效性，解决已知容易发生料片边缘翘曲的问题，且能针对不同的料片而轻易更换料片治具。有鉴于此，本技术提出一种真空吸平装置，其包含一气室，包含一气体导流面及一真空吸引单元；一载台，包含多数第一吸孔，其中该载台设置于该气室上而相邻于该气体导流面，且这些第一吸孔连通于该气体导流面；及一遮蔽治具，包含一承载区，其中该遮蔽治具设置于该载台上，该承载区对应该料片的一面积设置，而用以承载该料片；其中，该遮蔽治具遮蔽一部分的这些第一吸孔，该承载区包含多数第二吸孔，这些第二吸孔对应于另一部分的这些第一吸孔而连通于该气体导流面，该真空吸引单元对该气体导流面抽气，而吸持该承载区上的该料片。进一步地，该气体导流面更包含一通孔，连通于该真空吸引单元。进一步地，该气体导流面更包含一导流槽，用以流通一气体。进一步地，该遮蔽治具为一玻璃纤维制成。 进一步地，该真空吸平装置，更包含一定位件，用以穿设该遮蔽治具而定位该遮蔽治具于该载台上。进一步地，该真空吸平装置，其中该定位件可拆卸地定位于该载台上。进一步地，这些第一吸孔呈一间隔排列。进一步地，这些第二吸孔的孔径大于这些第一吸孔的孔径。本技术还提供了另一种真空吸平装置，用于平整一料片，其包含一气室，包含一气体导流面及一真空吸引单元；一载台，包含多数第一吸孔，其中该载台设置于该气室上而相邻于该气体导流面，且这些第一吸孔连通于该气体导流面；及一遮蔽治具，包含一承载区，其中该遮蔽治具设置于该载台上，该承载区对应该料片的一面积设置，而用以承载该料片；其中，该遮蔽治具遮蔽一部分的这些第一吸孔，该承载区包含多数第二吸孔及多数连通槽，这些连通槽位于该遮蔽治具与该载台接触的一面，且对应于另一部分的这些第一吸孔而连通另一部分的这些第一吸孔与这些第二吸孔，并且每一第二吸孔分别对应另一部分的这些第一吸孔的其中之一，该真空吸引单元对该气体导流面抽气，而吸持该承载区上的该料片。进一步地，该气体导流面更包含一通孔，连通于该真空吸引单元。进一步地，该气体导流面更包含一导流槽，用以流通一气体。进一步地，该遮蔽治具为一玻璃纤维制成。进一步地，该真空吸平装置，更包含一定位件，用以穿设该遮蔽治具而定位该遮蔽治具于该载台上。进一步地,该定位件可拆卸地定位于该载台上。 进一步地，这些第一吸孔呈一间隔排列。进一步地，这些第二吸孔的孔径大于这些第一吸孔的孔径。以下在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟悉相关技艺者了解本技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本技术相关的目的及优点。附图说明图1为本技术真空吸平装置的示意图。图2为本技术气室的俯视图。图3为本技术气室的侧视图。图4为本技术载台的示意图。图5为本技术遮蔽治具的示意图。图6为本技术真空吸平装置的俯视图。图7为本技术遮蔽治具与载台的局部剖面图主要组件符号说明10 ·气室；11·气体导流面；12·真空吸引单元；13 ·导流槽；20 ·载台；21 ·第一吸孔；30 ·遮蔽治具；31 ·承载区；32 ·第二吸孔；33 ·连通槽；40 ·固定件；50 ·料片。具体实施方式请参阅图1所示，图1为本技术真空吸平装置的示意图。本技术的真空吸平装置包含有气室10、载台20及遮蔽治具30。请参阅图2及图3所示，图2为本技术气室的俯视图，图3为本技术气室的侧视图。气室10为概呈矩形的立方体结构，其具有气体导流面11及真空吸引单元12。其中，气室10为能够承受气压低于外界大气压力的腔室，在此并不限定气室10必须是处于完全真空的状态，真空吸引单元12较佳地为真空泵(Vacuum Pump)。以本技术的气室10而言，其气体导流面11位于气室10的外侧，而真空吸引单元12则位于气室10内，但以本实施例而言，真空吸引单元12连接于气体导流面11的另一面。基此，气体导流面11连通于真空吸引单元12，当真空吸引单元12动作抽气时，直接连通对气体导流面11的气体抽气。此外，气体导流面11具有导流槽13，导流槽13的设置呈相互平行排列，并且相互连通，当真空吸引单元12抽气时，气体即延着导流槽13流动。但图例中的导流槽13的排列设置仅为举例，本技术并非以此为限。请参阅图4所示，图4为本技术载台的示意图。载台20为概呈矩形的平板结构，其为具有厚度的平板，并且对应气室10而约略与气室10呈相同形状。载台20设置于气室10上而覆盖气体导流面11。此外，载台20具有多数个第一吸孔21，当载台20设置于气室10上而覆盖气体导流面11时，第一吸孔21与气体导流面11相连通。再者，第一吸孔21平均分布于载台20上，以本技术而言，第一吸孔21的分布方式较佳地呈间隔排列，但本技术并非以此为限。请参阅图5所示，图5为本技术遮蔽治具的示意图。遮蔽治具30概呈矩形的平板结构，其为一薄面平板，并且对应于载台20而约略与载台20呈相同形状。遮蔽治具30设置于载台20上。如图6所示，本技术更具有固定件40，其较佳地可为一螺丝，但本技术并非以此为限。其中，固定件40较佳地为多数个，以本技术而言，固定件40为二个，于遮蔽治具30的一边缘处，穿设过遮蔽治具30而定位遮蔽治具30于载台20上。基此，固定件40可拆卸地位于载台20上，因此，当需要更换遮蔽治具30时，仅需拆卸固定件40即可更换遮蔽治具30。此外，遮蔽治具30较佳地可由玻璃纤维所制成，使其拥有较佳的服贴性，但本技术并非以此为限。再者，遮蔽治具30更具有承载区31，承载区31的设置范围是依据料片50的面积大小而对应设置，透过承载区31而用以承载料片50。基此，承载区31更具有多数第二吸孔32，当遮蔽治具30设置于载台20上时，遮蔽治具30未设有承载区31的区域遮蔽一部分的第一吸孔21，承载区31的第二吸孔32对应于另一部分的第一吸孔21而连通于气体导流面11。此外，第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空吸平装置，用于平整一料片，其特征在于包含：一气室，包含一气体导流面及一真空吸引单元；一载台，包含多数第一吸孔，其中该载台设置于该气室上而相邻于该气体导流面，且这些第一吸孔连通于该气体导流面；及一遮蔽治具，包含一承载区，其中该遮蔽治具设置于该载台上，该承载区对应该料片的一面积设置，而用以承载该料片；其中，该遮蔽治具遮蔽一部分第一吸孔，该承载区包含多数第二吸孔，这些第二吸孔对应于另一部分第一吸孔而连通于该气体导流面，该真空吸引单元对该气体导流面抽气，而吸持该承载区上的该料片。

【技术特征摘要】
1.一种真空吸平装置，用于平整一料片，其特征在于包含一气室，包含一气体导流面及一真空吸引单元；一载台，包含多数第一吸孔，其中该载台设置于该气室上而相邻于该气体导流面，且这些第一吸孔连通于该气体导流面；及一遮蔽治具，包含一承载区，其中该遮蔽治具设置于该载台上，该承载区对应该料片的一面积设置，而用以承载该料片；其中，该遮蔽治具遮蔽一部分第一吸孔，该承载区包含多数第二吸孔，这些第二吸孔对应于另一部分第一吸孔而连通于该气体导流面，该真空吸引单元对该气体导流面抽气，而吸持该承载区上的该料片。2.如权利要求1所述的真空吸平装置，其特征在于，该气体导流面更包含一通孔，连通于该真空吸引单元。3.如权利要求1所述的真空吸平装置，其特征在于，该气体导流面更包含一用以流通一气体的导流槽。4.如权利要求1所述的真空吸平装置，其特征在于，该遮蔽治具为一玻璃纤维制成。5.如权利要求1所述的真空吸平装置，其特征在于更包含一定位件，用以穿设该遮蔽治具而定位该遮蔽治具于该载台上。6.如权利要求5所述的真空吸平装置，其特征在于，该定位件可拆卸地定位于该载台上。7.如权利要求1所述的真空吸平装置，其特征在于，这些第一吸孔呈一间隔排列。8.如权利要求1所述的真空吸平装置，其特征在于，这些第二吸孔的孔径大于这些第一吸孔的孔径。9.一种真空吸平装置，用于平整一料片，其特征在于包含一气室，包含一气体导流面及...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡鸿儒，王人杰，陈靖文，余文志，张文政，张铭杰，
申请(专利权)人：由田新技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：