用于化学镀的稳定催化剂制造技术

催化剂包括催化剂金属纳米微粒和纤维素或纤维素衍生物。该催化剂用于化学镀。该催化剂不含锡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于化学镀的稳定的催化剂水溶液。进ー步地，本专利技术涉及用于化学镀的不含锡、并且由纤维素和纤维素衍生物稳定的稳定催化剂水溶液。
技术介绍
化学镀金属沉积法是用于基底表面沉积金属层的众所周知的方法。绝缘体表面的化学镀需要预先使用催化剂。最常用的催化或激活绝缘体的方法，如用于生产印刷电路板的薄板基底的非导电部分，是用酸性氯化物介质中的锡/钯胶体水溶液来处理基底。胶体的结构已被广泛研究过。通常来说，胶体包括被锡离子(II)的稳定层包围的钯金属核，所述锡离子实质上是作为避免悬浮液中胶体聚结的表面稳定基团的SnCl3_配合物壳层。在活化方法中，錫/钯胶体催化剂吸附到绝缘体基底上，如含有环氧或聚胺的基底，以活化化学金属沉积。理论上，催化剂用作电子转移路径载体，将电子在化学镀槽中从还原剂转移到金属离子上。尽管化学镀的性能受诸多因素影响，如镀层溶液的添加组分，但活化步骤是控制化学镀的速率和机理的关键。近年来，随着电子装置尺寸的减小以及对其性能需求的増加，在电子电路细装行业中对无缺陷电子线路的需求在逐渐增加。尽管几十年来在商业上已将锡/钯胶体用作化学镀的催化剂，并提供了可接受的服务，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种催化剂水溶液，它包括一种或多种抗氧化剂，选自银，金，铂，铱，铜，铝，钴，镍和铁的金属纳米微粒，以及一种或多种选自具有以下通式的聚合物和以下所述反应产物的化合物：其中R1，R2，R3，R4，R5，R6和R7相同或不同，其选自?H，?CH3，?CH2CH3，?CH2OH，?[CH2CHR8]x?OH，?CH2CH(OH)CH3，?(CH2CHR8O)y?H，?CH2COOX，?C(O)?CH3，?C(O)?(CH2)z?CH3以及其中R8表示?H或?CH3，n表示至少为2的整数，x，y和z是至少为1的整数以及X表示?H或是反阳离子，所述反应产物是以下物质的反应产物：具有如下通式的聚合物其中R9...

【技术特征摘要】
2011.08.17 US 61/524,4141.一种催化剂水溶液，它包括一种或多种抗氧化剂，选自银，金，钼，铱，铜，铝，钴，镍和铁的金属纳米微粒，以及一种或多种选自具有以下通式的聚合物和以下所述反应产物的化合物2.根据权利要求1的催化剂水溶液，其中R2,R3, R5, R6和R7中至少一个是-CH2COOX或-C (O) -CH3。3.根据权利要求1的催化剂水溶液，其中纳米颗粒是Inm至lOOOnm。4.根据权利要求1的催化剂水溶液，其中交联剂选自一种或多种卤代环氧化合物或双环氧化合物。5.一种方法包括 a)提...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锋，M·A·热兹尼克，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：