多芯片的测试方法及其点测机技术

一种多芯片的测试方法及其点测机，多芯片的测试方法供一点测机对多个待测芯片进行点测，该点测机包含多探针组，该测试方法包括下列步骤：取得该多个待测芯片的一位置数据；根据该位置数据，以该些探针组对未产生偏移的待测芯片进行点测；以及根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测。此外，本发明专利技术还揭露用于多芯片测试的点测机。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试方法及其点测机，尤其涉及一种多芯片的测试方法及其点测 机。
技术介绍
发光二极管(LED)的技术日益成熟，应用的领域也越来越广，例如一般住宅所使 用的壁灯、辅助照明灯与庭园灯等，或者是运用于显示器的背光源。然而随着发光二极管的快速成长，除了发光二极管本身具有的高亮度、高功率、较 长寿命等优点，要如何维持发光二极管的质量也相当重要，因此发光二极管制造完成后，必 须检测发光二极管的发光特性，以判断发光二极管的质量是否良好。发光二极管在制造时会成长于圆片(晶圆)之上，再利用激光切割形成多LED芯 片于圆片上。LED芯片进行检测时，则是以点测机的一探针组进行，以致能LED芯片位于同 一侧面的两个电极，使得受测的单颗LED芯片发光，并据以感测LED芯片的发光特性。为了增加检测的速度，点测机逐渐朝多芯片点测的方向发展，也即点测机开始具 有多探针组，以于检测时同时对多个芯片进行检测。然而在点测的过程中，芯片是黏着于一 薄膜之上，此薄膜会逐渐收缩而导致部份芯片产生偏移，也因此使得探针无法正确的致能 LED芯片的电极。
技术实现思路
本专利技术所欲解决的技术问题与目的缘此，本专利技术的一目的在于提供一种多芯片的测试方法，此测试方法能够在芯片 偏移的状况发生时，继续正确且快速的进行多芯片点测动作。同时，本专利技术也提供用于多芯片测试的点测机，以实现上述的多芯片的测试方法。本专利技术解决问题的技术手段一种多芯片的测试方法，供一点测机对多个待测芯片进行点测，该点测机包含多 探针组，该测试方法包括下列步骤取得该多个待测芯片的一位置数据；根据该位置数据， 以该些探针组对未产生偏移的待测芯片进行点测；以及根据该位置数据移动该些探针组与 该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测。于本专利技术的一较佳实施例中，其中根据该位置数据以该些探针组，对未产生偏移 的待测芯片进行点测包括下列步骤当该些探针组的位置对应到该位置数据时，判断该些 待测芯片未产生偏移；以及控制该些探针组处于一出针状态，藉以对未产生偏移的待测芯 片进行点测。于本专利技术的一较佳实施例中，其中根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯 片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测包括下列步骤 当该些探针组的位置无法对应到该位置数据时，判断该些待测芯片产生偏移；以及移动该 些探针组与该些待测芯片的至少一者，并控制该些探针组的至少一者处于该出针状态，藉以对产生偏移的待测芯片进行点测。本专利技术还揭露一种多芯片的点测机，以同时测试多个待测芯片，该点测机包含检 测平台、多探针组、多个收针模块以及一控制模块；检测平台用以承载该些待测芯片；多个 收针模块分别连结于该些探针组，以控制该些探针组的至少一者相对于该些待测芯片垂直 移动处于一收针状态；控制模块用以根据该些待测芯片的一位置数据移动该些探针组与该 检测平台的至少一者进行上下作动与平面位移。于本专利技术的一较佳实施例中，其中该收针模块包含一音圈马达与一电池阀的至少一者O于本专利技术的一较佳实施例中，还包含一扫描模块，用以对该些待测芯片进行扫描， 以取得该位置数据。本专利技术对照现有技术的功效相较于现有的点测机测试程序与点测机，本专利技术的多芯片的测试方法及其点测机 不仅能够同时对多个芯片进行点测，还能够在芯片产生偏移时，继续正确的进行点测动作， 而不需停止整个测试程序，因此能够达到较现有的点测机测试程序还有效率的测试。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为多个芯片均无偏移时，探针组与芯片间的相对位置关系图2为芯片产生偏移时，探针组与芯片间的相对位置关系图3为点测机多芯片测试程序的步骤图；以及图4为本专利技术多芯片的点测机的结构图。其中，附图标记探针组IlaUlb探针llla、112a、lllb、112b待测芯片12a、12b点测机200检测平台21扫描模块22探针组23探针231、232收针模块24控制模块25待测芯片300点测机多芯片测试程序步骤S101-S10具体实施方式以下兹列举一较佳实施例以说明本专利技术，然本领域技术人员均知此仅为一举例， 而并非用以限定专利技术本身。有关此较佳实施例的内容详述如下。请参阅图1、图2与图3，图1为多个芯片均无偏移时，探针组与芯片间的相对位置关系图，图2为芯片产生偏移时，探针组与芯片间的相对位置关系图，图3为点测机多芯片 测试程序的步骤图。本专利技术的点测机多芯片测试程序，供点测机对多个待测芯片12a与12b 进行点测，点测机包含多探针组I Ia与I Ib ;其中，探针组I Ia与I Ib是包含探针11 la、112a、 Illb与112b，以于点测时致能待测芯片12a与12b ;如图1所示，当待测芯片12a与12b的 位置正确时，探针组Ila与Ilb的探针llla、112a、lllb与112b的位置是可以对应到待测 芯片12a与12b的电极，而如图2所示，当待测芯片12a的位置产生偏移时，探针组Ila的 探针Illa与112a的位置是无法对应到待测芯片12a的电极，若此时继续依照正常程序进 行点测，就会无法致能芯片12a的电极，并使点测的结果失去参考性。因此本专利技术的点测机多芯片测试程序包括以下步骤SlOl :取得该多个待测芯片12a与12b的一位置数据；S103 :根据该位置数据以该些探针组Ila与11b，对未产生偏移的待测芯片12a与 12b进行点测；其中，本步骤于一较佳实施例中还可以包含以下步骤首先，将该位置数据 与该些探针组Ila与Ilb的一探针组位置数据进行比对，以判别出未产生偏移的待测芯片 12a与12b ;接着，再控制该些探针组I Ia与Ilb处于一出针状态，藉以对未产生偏移的待测 芯片12a与12b进行点测；在此所述的出针状态是指探针组Ila与Ilb的水平位置较接近 待测芯片12a与12b，相反地，当探针组Ila与Ilb的水平位置较远离待测芯片12a与12b 时，则可视为一收针状态。S105 :根据该位置数据移动该些探针组Ila与Ilb与该些待测芯片12a与12b的 至少一者，对产生偏移的待测芯片12a与12b进行点测；其中，本步骤于一较佳实施例中还 可以包含以下步骤首先，将该位置数据与该些探针组Ila与Ilb的探针组位置数据进行比 对，以判别出产生偏移的待测芯片12a与12b ;接着，再移动该些探针组Ila与Ilb与该些 待测芯片12a与12b的至少一者，并控制该些探针组Ila与Ilb的至少一者处于出针状态， 藉以对产生偏移的待测芯片12a与12b进行点测。在本专利技术的另一实施例中，多芯片的点测机也可以先对产生偏移的待测芯片进行 点测，再对未产生偏移的待测芯片进行点测，也就是先进行步骤S105，再进行步骤S103。因 此，上述的步骤并无顺序的限制，测试的顺序以测试时间愈短者为较佳实施例。请参阅图4，图4为本专利技术多芯片的点测机的结构图。本专利技术还揭露一种多芯片的 点测机200，以同时测试多个待测芯片300，该点测机200包含检测平台21、扫描模块22、多 个探针组23、多个收针模块24以及一控制模块25。检测平台21是用以承载该些待测芯片300 ;扫描模块22是用以对该些待测芯片 300进行扫描，以取得该些待测芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片的测试方法，供一点测机对多个待测芯片进行点测，该点测机包含多探针组，其特征在于，该测试方法包括下列步骤：取得该多个待测芯片的一位置数据；根据该位置数据，以该些探针组对未产生偏移的待测芯片进行点测；以及根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片的测试方法，供一点测机对多个待测芯片进行点测，该点测机包含多探针组，其特征在于，该测试方法包括下列步骤取得该多个待测芯片的一位置数据；根据该位置数据，以该些探针组对未产生偏移的待测芯片进行点测；以及根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测。2.根据权利要求1所述的多芯片的测试方法，其特征在于，根据该位置数据以该些探针组，以该些探针组对未产生偏移的待测芯片进行点测包括当该些探针组的位置对应到该位置数据时，判断该些待测芯片未产生偏移；以及控制该些探针组处于一出针状态，藉以对未产生偏移的待测芯片进行点测。3.根据权利要求2所述的多芯片的测试方法，其特征在于，根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测包括当该些探针组的位置无法对应到该位置数据时，判断该些待测芯片产生偏移；以及移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，并控制该些探针组的至少一者处于该出针状态，藉以对产生偏移的待测芯片进行点测。4.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：温俊熙，温俊卿，李聪明，白智亮，林晋生，杨东叡，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：