一种大功率LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种大功率LED封装结构，包括LED透镜、铝基座和LED电极，所述LED铜基板置于铝基座上表面的凹槽中，所述的LED电极固定在LED铜基板上，所述的塑料基座置于铝盖下表面的凹槽中，铝盖顶端设置LED透镜。本实用新型专利技术的目的设计一种大功率LED封装结构，该结构设计新颖、独特，结构简单实用，可提高LED的功率和寿命，降低光散射，提高光照均匀度，同时降低了照明消耗，是一种理想的LED封装结构。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种大功率LED封装结构
本技术涉及照明设备，特别涉及一种大功率LED封装结构。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，LED的特点明显，寿命长、光效高、低辐射与低功耗。LED (Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被硅胶封装起来，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。然而，LED灯的工作原理使得在大功率LED照明行业里散热问题变得非常突出，许多LED照明方案不够重视散热，或者是技术水平有限，所以目前量产的大功率LED灯普遍存在实际使用寿命远远不如理论值，性价比低于传统灯具的尴尬情况，为了提高LED灯具的使用寿命，真正做到适合商业化的量产，LED照明行业正在独立或者和专业的导热材料供应商合作加紧研制新型导热材料。一般的LED灯在透光率、光强、使用寿命，特别在设计以及大功率照明的炫目问题等方面都表现的不足 ，为符合市场的需求，推广大功率的LED封装技术，势在必行。
技术实现思路
针对以上问题，本技术的目的设计一种大功率LED封装结构，提高LED的功率和寿命，降低光散射，提高光照均匀度，同时降低了照明消耗，本技术提供一种大功率LED封装结构，包括LED透镜、铝基座和LED电极，所述LED铜基板置于铝基座上表面的凹槽中，所述的LED电极固定在LED铜基板上，所述的塑料基座置于铝盖下表面的凹槽中，铝盖顶端设置LED透镜。作为本技术的进一步改进,所述的LED透镜的厚度在5mm到15mm之间。作为本技术的进一步改进，所述的LED透镜为凸透镜。作为本技术的进一步改进，所述的塑料基座形状为圆形或者六边形。作为本技术的进一步改进，所述的铝基座外形为圆柱形或者圆台，或者多边形柱体。本技术的有益效果是1、铝基座外形为圆柱形或者圆台，或者多边形柱体，不同外形可以制造出多种功率，多种光斑形状的光源，用来适用不同场合。2、运用塑料基座主要功能是为了能更加牢固的固定LED电极。3、运用铜基板的目的是为了对LED芯片在支架起到固定、导热、反射光的作用。附图说明图1为技术大功率照明照明级LED封装结构的结构示意图。图2为铜基板结构不意图。图3为塑料基座结构示意图。附图结构件列表11、铝盖；21、LED 透镜；31、塑料基座；41、LED 电极；51、铝基座；61、LED铜基板。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式，进一步阐明本技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左” 、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。如图1所示，一种大功率LED封装结构，包括LED透镜21、铝基座51和LED电极 41，所述LED铜基板61置于铝基座51上表面的凹槽中，所述的LED电极41固定在LED铜基板61上，所述的塑料基座31置于铝盖11下表面的凹槽中，铝盖11顶端设置有LED透镜 21，如图3所示，塑料基座31主要功能是为了能更加牢固的固定LED电极，如图2所示，运用铜基板的目的是为了对LED芯片在支架起到固定、导热、反射光的作用。作为本方案的进一步改进，所述的LED透镜21的厚度在5mm到15mm之间，LED透镜21选择为凸透镜，这个是为了使其透光率达到95%以上，能有效降低光损失，从而保证封装结构稳定工作。作为本方案的进一步改进，所述的铝基座51外形为圆柱形或者圆台，或者多边形柱体，不同外形可以制造出多种功率，多种光斑形状的光源，用来适用于不同场合。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作任何其他形式的限制，而依据本技术的技术实质所作的任何修改或等同变化，仍属于本技术所要求保护的范围。权利要求1.一种大功率LED封装结构，包括LED透镜(21)、铝基座(51)和LED电极(41)，所述LED铜基板(61)置于铝基座(51)上表面的凹槽中，其特征在于所述的LED电极(41)固定在LED铜基板(61)上，所述的塑料基座(31)置于铝盖(11)下表面的凹槽中，铝盖(11)顶端设置LED透镜(21)。2.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于所述的LED透镜(21)的厚度在5mm到15mm之间。3.根据权利要求2所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于所述的LED透镜(21)为凸透镜。4.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于所述的塑料基座(31)形状为圆形或者六边形。5.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于所述的铝基座(51)外形为圆柱形或者圆台，或者多边形柱体。专利摘要本技术提供一种大功率LED封装结构，包括LED透镜、铝基座和LED电极，所述LED铜基板置于铝基座上表面的凹槽中，所述的LED电极固定在LED铜基板上，所述的塑料基座置于铝盖下表面的凹槽中，铝盖顶端设置LED透镜。本技术的目的设计一种大功率LED封装结构，该结构设计新颖、独特，结构简单实用，可提高LED的功率和寿命，降低光散射，提高光照均匀度，同时降低了照明消耗，是一种理想的LED封装结构。文档编号H01L33/64GK202839739SQ20122052444公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月15日 优先权日2012年10月15日专利技术者杨承兰 申请人:杨承兰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED封装结构，包括LED透镜（21）、铝基座（51）和LED电极（41），所述LED铜基板（61）置于铝基座（51）上表面的凹槽中，其特征在于：所述的LED电极（41）固定在LED铜基板（61）上，所述的塑料基座（31）置于铝盖（11）下表面的凹槽中，铝盖（11）顶端设置LED透镜（21）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨承兰，
申请(专利权)人：杨承兰，
类型：实用新型
国别省市：