一种LED支架及由其制造的LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED支架，包括用于承载LED芯片的芯片安放部，其特征在于，所述芯片安放部设置有凹槽。本实用新型专利技术还公开一种LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，安放于所述芯片安放部的LED芯片、连接所述LED芯片与芯片安放部的固晶胶以及覆盖在所述LED芯片上的封装体，其特征在于，所述固晶胶填涂在凹槽上，所述LED芯片安放在所述固晶胶上，以实现LED芯片粘结在芯片安放部的效果，且位于所述LED芯片底部的凹槽开口面积小于LED芯片的底部面积。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED支架及由其制造的LED器件。
技术介绍
目前被称为第四代照明光源或绿色光源的LED(Light emitting diode)产业发展非常迅速，应用也越来越广泛，对可靠性要求也越来越高。同时LED的外形也更加多样化，尺寸也变得更小，所以对LED的封装工艺要求变得更高。以往在LED的封装工艺过程中对支架底部金属不作任何处理，直接在上面点胶固晶，LED在使用时因应力作用容易使固晶胶与支架底板剥离，导致LED热阻变大、散热变差、光强衰减，还会使单电极芯片出现电压变高甚至死打。后面有人提出在单电极芯片使用银浆固晶时在支架金属层上先打一条很短的金线，在金线的另一端点银浆，然后固晶。这样就增加了银浆与底板的粘合力，同时即使银浆与底板剥离时，金线也可连接底板与银浆，使电路导通，不会出现死打。但是这样就增加了LED的成本，同时降低了生产效率，另一方面，LED器件的尺寸也越来越小，内部空间也越来越小，这种要在底板上打加强线变得更加困难。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种LED支架，提高固晶胶与支架结合的紧密程度，进一步改善由其制成的LED器件的可靠性。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种LED支架结构，包括用于承载LED芯片的芯片安放部，其特征在于，所述芯片安放部设置有凹槽。优选地，所述凹槽的最长长度不小于芯片的最长长度，位于芯片底部的凹槽开口面积小于芯片底部的面积，以致芯片不嵌入在凹槽内。优选地，所述凹槽形状可以为十字型、星型或字母型。优选地，所述LED支架结构为PLCC型，包括金属支架，以及包裹该金属支架的反射杯，所述金属支架是由嵌入反射杯内的金属引脚和外露在反射杯之外的金属管脚组成，所述金属引脚设置有芯片安放部，所述芯片安放部设置有凹槽，所述凹槽的最长长度不小于芯片的最长长度，位于芯片底部的凹槽开口面积小于芯片底部的面积，以致芯片不嵌入在凹槽内。优选地，所述LED支架结构为PCB板结构，包括绝缘基板以及覆盖所述绝缘基板表面的电子线路，所述PCB板上设置有芯片安放部，所述芯片安放部设置有凹槽，所述凹槽的最长长度不小于芯片的最长长度，位于芯片底部的凹槽开口面积小于芯片底部的面积，以致芯片不嵌入在凹槽内。优选地，所述支架为金属基板，所述金属基板包括用于承载LED芯片的芯片安放部以及相互绝缘的正负电极部，所述芯片安放部设置有凹槽，所述凹槽的最长长度不小于芯片的最长长度，位于芯片底部的凹槽开口面积小于芯片底部的面积，以致芯片不嵌入在凹槽内。优选地，所述金属基板还包括用以卡扣封装胶体的加强部，所述加强部是自金属基板底部向内凹陷形成的结构；所述正负电极部是相互物理分离，之间存在空隙。优选地，所述的一种LED支架结构制造的LED器件，包括所述LED支架，安放于所述芯片安放部的LED芯片、连接所述LED芯片与芯片安放部的固晶胶以及覆盖在所述LED 芯片上的封装体，其特征在于，所述固晶胶填涂在凹槽上，所述LED芯片安放在所述固晶胶上，以实现LED芯片粘结在芯片安放部的效果，且位于所述LED芯片底部的凹槽开口面积小于LED芯片的底部面积。优选地，所述的一种LED支架结构制造的LED器件，包括所述LED支架，安放于所述芯片安放部的LED芯片、连接LED芯片与芯片安放部的固晶胶以及覆盖在所述LED芯片上的封装胶体，其特征在于，所述固晶胶填涂在凹槽上，所述LED芯片安放在所述固晶胶上，以实现LED芯片粘结在芯片安放部的效果，且位于所述LED芯片底部的凹槽开口面积小于LED芯片的底部面积；所述封装胶体填充所述加强部以及正负电极部的空隙，且所述加强部与空隙内的封装胶体成一体结构。优选地，所述固晶胶为导电的银浆或者不导电的粘合剂，所述封装体为封装胶体。与现有技术相比，本技术具有如下优点1、本技术通过在芯片安放部设置凹槽结构，固晶胶可以渗进到凹槽里面去， 而且通过设置凹槽结构也增加了底板与固晶胶的接触面积，从而加强了固晶胶与底板粘合的牢固性；同时，也可以作为点胶机台的位置识别标志，减小点胶机台的位置识别误差。2、对于使用银浆的单极芯片，通过在支架固晶位置设置凹槽结构，可使电流均匀的导通；且因为底板与固晶胶的粘合紧密使得银浆与底板之间不剥离，省去了银浆底部的加强线，从而节约了成本、提高了生产效率。附图说明图1为本技术的一种TOPLED支架结构实施例一的俯视图示意图；图2为图1的A-A剂视图不意图；图3为本技术的一种片式LED支架结构实施例二-的俯视图不意图；图4为本图3的A-A剂视图不意图；图5为本技术的一种片式LED支架结构实施例三二的俯视图不意图；图6为本图5的A-A剂视图不意图；图7为本技术的一种利用本技术TOPLED支架制作的TOPLED器件的实施例一的主视图不意图；图8为本技术的一种利用本技术片式LED支架制作的片式LED器件的实施例一的王视图不意图；图9为本技术的一种利用本技术片式LED支架制作的片式LED器件的实施例二的王视图不意图。具体实施方式为使本技术的技术方案更加清楚，以下通过具体的实施例来对本技术进行详细说明。支架实施例一如图1、图2所示，本实施例提供的一种TOPLED支架结构10，其支架结构为PLCC型(plastic leaded chip carrier,塑封带引线片式载体)，包括金属支架I,以及包裹该金属支架I的反射杯2。其中金属支架I是由嵌入反射杯2内的金属引脚和外露在反射杯2之外的金属管脚组成，金属引脚用于承载LED芯片，金属管脚用于作为支架电极；在所述金属支架I固晶位置即芯片安放处设置有凹槽11。其中，金属支架I可由金属铜、金属铝、铜合金、铝合金等导电金属材料制成。其中，反射杯2的材质为工程树脂，可采用聚邻苯二酰胺树脂(PPA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)，聚甲醛(POM)，聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚苯醚(PPO)、硅胶、环氧树脂中的任意一种，优选地是聚邻苯二酰胺树脂(PPA)。金属支架I固晶位置即芯片安放处设置凹槽11，所述凹槽11可为十字、星型、字母等形状。本实施例中，凹槽为十字形状凹槽，不限于本实施例。凹槽11的最长长度不小于芯片的最长长度，所述凹槽的最长长度为凹槽开口表面任意两点之间的最长距离，芯片的最长长度指的是芯片底面任意两点之间的最长距离；位于芯片底部的凹槽11开口面积小于芯片底部的面积，以致芯片不嵌入在凹槽11内；凹槽11的深度小于铜片的厚度。本实施例提供的一种TOPLED支架结构，其金属支架I固晶位置即芯片安放部设计凹槽11，通过凹槽11的设计使得固晶胶可以渗进到凹槽11里面去，而且通过设置凹槽结构也增加了底板与固晶胶的接触面积，从而加强了固晶胶与底板粘合的牢固性；同时，也可以作为点胶机台的位置识别标志，减小点胶机台的位置识别误差。支架实施例二如图3、图4所示，本实施例提供的一种片式LED支架结构20，与实施例一提供的TOPLED支架的主要区别在于实施例一提供的TOPLED支架是PLCC型支架，而本实施例提供的片式 LED 支架是 PCB (printed circuit board)板。PCB板包括绝缘基板I以及覆盖所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，包括用于承载LED芯片的芯片安放部，其特征在于，所述芯片安放部设置有凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祜枢，周彦，胡冰花，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：