【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种外延片及超结功率器件。
技术介绍
超结功率器件与传统的功率器件相比,拥有较高的崩溃电压与较低的导通电阻。对于超结功率器件来说,在相同的導通電阻下,崩溃电压越高越好。如图1所示,其中一种超结功率器件所使用的外延片结构示意图,其包括衬底1,衬底I上具有N型的第一外延层2。N型的第一外延层2开有沟槽(图中未示出),第二外延层4覆盖在第一外延层2表面,第二外延层4嵌入第一外延层2的沟槽内。超结功率器件主要的挑战之一即为电荷的均匀分布。超结功率器件的工艺中需要在第一外延层2蚀刻出沟槽,并在所蚀刻的沟槽内嵌入第 二外延层4。且第一外延层2与第二外延层4材料不同。第一外延层2为N型,则第二外延层4为P型;第一外延层2为P型,则第二外延层4为N型。但因为第一外延层2上蚀刻的沟槽会有中间窄、边缘宽的分布,即靠近圆心的沟槽窄,靠近边缘的沟槽宽。因此如果使用电阻率自外延片边缘沿径向分布的第一外延层,会导致外围一圈电性失效,导致超结功率器件崩溃电压偏低,无法达到使用要求。
技术实现思路
本技术的目的之一是为了克服现有技术中的不足,提供一种适合用于超结功率器件的外延片。为实现以上目 ...
【技术保护点】
外延片,其特征在于,包括衬底和电阻率呈同心圆状分布的第一外延层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林志鑫,钟旻远,姚桢,
申请(专利权)人:上海晶盟硅材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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