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本实用新型公开了一种外延片，其特征在于，包括衬底和电阻率呈同心圆状分布的第一外延层。本实用新型中的外延片，电阻率呈同心圆状分布。在沟槽蚀刻并填充外延材料后，电荷分布均匀，不会产生电性失效的问题。使用本实用新型中的外延片，可以提高超结功率器件...
该专利属于上海晶盟硅材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海晶盟硅材料有限公司授权不得商用。

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