用于焊接掩模检验的系统和方法技术方案

公开了用于焊接掩模检验的系统和方法。一种用于检验辅助印刷的系统和方法，该方法可以包括：在印刷工艺期间，由系统的印刷单元在衬底的区域上印刷图案；由系统的检验单元检验所述区域以提供检验结果；由所述系统的处理器基于所述检验结果来搜索缺陷；以及其中，如果发现缺陷，则响应于所述缺陷确定是（a）修复所述衬底，还是（b）执行用于改善所述印刷工艺的校正措施，还是（c）不执行校正措施。

【技术实现步骤摘要】
用于焊接掩模检验的系统和方法
本专利技术涉及焊接掩模检验。
技术介绍
在单个面板中可以包括一个或多个印刷板（PCB）。现有技术的PCB生产系统具有与印刷系统分离的专用自动光学检验（AOI）系统。现有技术的PCB制造工艺可以包括：（i）AOI系统对PCB的检验，（ii）PCB清洗和表面处理；（iii）专用印刷机器进行的焊接掩模涂覆（其可由丝网印刷（能够实现或不能够实现光图像）、幕式涂覆或喷涂（能够实现光图像）来实现），（iv）表干固化（tackfreecuring）；（v）UV曝光；（vi）焊接掩模显影；（vii）焊接掩模检验（由专用系统进行）；以及（viii）最终固化。该工艺需要各种不同系统（例如，AOI、清洗设备、焊接掩模沉积设备等）的许多面板处理，从而显著地增加了与处理有关的缺陷，这些缺陷降低了生产线的产量。
技术实现思路
可以提供在说明书和权利要求书中所示的系统和方法。可以提供一种用于检验辅助印刷的方法，所述方法可以包括：在印刷工艺期间由系统的印刷单元在衬底的区域上印刷图案；由所述系统的检验单元检验所述区域，以提供检验结果；由所述系统的处理器基于所述检验结果搜索缺陷；并且其中，如果本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检验辅助印刷的方法，所述方法包括：在印刷工艺期间，由系统的印刷单元在衬底的区域上印刷图案；由所述系统的检验单元检验所述区域以提供检验结果；由所述系统的处理器基于所述检验结果来搜索缺陷；以及其中，如果发现缺陷，则响应于所述缺陷确定是（a）修复所述衬底，还是（b）执行用于改善所述印刷工艺的校正措施，还是（c）不执行校正措施。

【技术特征摘要】
2011.07.28 US 61/512,477;2012.06.11 US 13/391,8341.一种用于检验辅助印刷的方法，所述方法包括：对于包括多个印刷电路板的面板的每个印刷电路板，执行以下步骤：在印刷工艺期间，由系统的印刷单元在印刷电路板的衬底的区域上印刷图案；由所述系统的检验单元检验所述区域以提供检验结果；由所述系统的处理器基于所述检验结果来搜索缺陷；评估印刷电路板的质量等级；以及其中，如果发现缺陷，则响应于所述缺陷确定是(a)修复所述衬底，还是(b)执行用于改善所述印刷工艺的校正措施，还是(c)不执行校正措施；以及响应于所述多个印刷电路板的质量等级来由系统计算面板的质量。2.根据权利要求1所述的方法，包括：如果确定要执行所述校正措施，则执行所述校正措施。3.根据权利要求1所述的方法，包括：在完成所述印刷工艺之前执行所述检验和所述响应；其中，所述响应包括：如果确定缺陷是不可恢复的，则在完成所述印刷工艺之前停止所述印刷工艺。4.根据权利要求1所述的方法，还包括：在开始所述印刷工艺之前执行所述衬底的初始检验，以及基于所述初始检验的结果来确定是否开始所述印刷工艺。5.根据权利要求1所述的方法，包括：当预定数量的印刷电路板被定义为是有缺陷的时，将面板定义为是有缺陷的。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述确定是响应于所述缺陷的严重性的。7.根据权利要求1所述的方法，其中，执行校正措施包括：修改至少一个印刷参数。8.根据权利要求1所述的方法，包括：在系统的检验单元与位于系统的机械台之上的桥之间引入移动时，由检验单元捕获各印刷电路板的多个区域的图像；以及在系统的印刷单元与该桥之间引入移动时，由印刷单元在焊接掩模沉积位置上印刷焊接掩模油墨。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述校正措施包括：修复所述印刷单元。10.根据权利要求1所述的方法，包括：在开始所述印刷工艺之前执行清洗工艺，以移除能够有助于所述缺陷的生成的潜在外部元素。11.根据权利要求1所述的方法，包括：如果确定要执行所述校正措施，则帮助执行所述校正措施，其中，所述校正措施用于防止在未来印刷操作期间再...

【专利技术属性】
技术研发人员：Y·切比斯，N·罗赞斯坦，T·塞格夫，A·莱维，
申请(专利权)人：卡姆特有限公司，
类型：发明
国别省市：