用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的系统及方法技术方案

一种用于附着玻璃与掩模的设备，包括：掩模支撑单元，用于支撑由金属材料形成的掩模；磁性卡盘，设置于掩模支撑单元上方并产生磁性力以附着至所述掩模，在所述磁性卡盘与所述掩模之间夹置有基板；磁性卡盘上/下驱动单元，连接至所述磁性卡盘并用于上下驱动所述磁性卡盘；以及控制器，用于控制所述磁性卡盘上/下驱动单元的操作，以改变所述磁性卡盘的位置进而防止在所述掩模的返回操作期间由于磁性力的干扰而使所述掩模与所述磁性卡盘相互接触。

Apparatus and method for attaching glass and mask, and system and method for loading substrates

A device for attachment, glass and the mask includes a mask support unit for supporting the formation of a metal material mask; magnetic chuck is arranged on the mask above the support unit and magnetic force to attached to the mask in the magnetic chuck and the mask is clamped between substrate; magnetic chuck / drive unit connected to the magnetic chuck and for driving up and down the magnetic chuck; and a controller for controlling the magnetic chuck / drive unit operation, in order to change the position of the magnetic chuck and prevent interference due to the magnetic force during the operation in return the mask and the mask and the magnetic chuck are in contact with each other.

【技术实现步骤摘要】
用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的系统及方法本申请是申请日为2014年8月29日、申请号为“201410438438.8”的题为“用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的系统及方法”的专利技术申请的分案申请。
本专利技术概念涉及一种用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的系统及方法。
技术介绍
平板显示装置包括液晶显示器(liquidcrystaldisplay；LCD)、等离子体显示面板(plasmadisplaypanel；PDP)、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode；OLED)等。图1例示有机发光二极管的结构。参照图1，有机发光二极管是通过在基板上依序堆叠以下各层来形成：阳极、空穴注入层(holeinjectionlayer；HIL)、空穴传输层(holetransferlayer；HTL)、发光层(emittinglayer；EL)、空穴阻挡层、电子传输层(electrontransferlayer；ETL)、电子注入层(electrontransferlayer；EIL)、阴极等。在图1所示有机发光二极管的概述中，有机发光二极管包括阳极、阴极、以及设置于所述阳极与所述阴极之间的发光层。在工作期间，空穴自阳极被注入至发光层中，且电子自阴极被注入至发光层中。所述空穴与所述电子在发光层中彼此耦合，从而产生激子(exciton)。当所述激子自激发态变至基态时，便会发光。有机发光二极管可根据所要再现的颜色而被分类成单色(monochromatic)有机发光二极管及全色(full-color)有机发光二极管。全色有机发光二极管配备有根据作为光原色的红色(R)、绿色(G)及蓝色(B)而被图案化的发光层，进而再现全色。在全色有机发光二极管中，可根据用于形成发光层的材料以各种方式执行发光层的图案化。用于将发光层图案化的有机发光二极管沉积方法包括利用精细金属掩模(finemetalmask；FMM)的水平沉积方法、采用激光诱导热成像(laserinducedthermalimaging；LITI)技术的方法、利用滤色器的方法、小掩模扫描(smallmaskscanning；SMS)沉积方法等。金属掩模通常用于精细金属掩模水平沉积方法。为执行所述精细金属掩模水平沉积方法，可使用用于承载彼此紧密接触的掩模与基板的托盘。在相关技术中，由于设置有掩模的位置与用于通过磁性力来吸引所述掩模的磁体板(即，磁性卡盘)之间的空隙因结构限制而非常窄，因此在所述掩模的返回操作期间(即，当所述掩模返回而不带有基板时)由金属形成的掩模与磁性卡盘很可能会由于磁性力而彼此干扰。当掩模与磁性卡盘由于磁性力的干扰而相互接触时，可损坏掩模与磁性卡盘从而使其无法再次使用，或者可产生颗粒从而导致基板出现缺陷。因此，可降低良率，因而迫切需要对这些问题进行结构补偿。直列式(in-line)方法是指一种利用在传送线上以某一间隔设置并用于执行清洁、沉积、蚀刻等工艺的各种设备来制造产品、同时沿所述传送线依序传送放置有多个基板的托盘的方法。在所述直列式方法中，利用基板装载系统将基板装载于空的托盘上，以将其传送至用于执行以上工艺的设备。根据相关技术的基板装载系统，当沿基板传送线传送空的托盘时，通过利用设置于所述基板传送线一侧处的机械手臂而将基板装载于所述托盘上。然而，在上述基板装载系统中，随着所述基板传送线的扩展，装备的占用面积(footprint)增加成为问题。为解决以上问题，可考虑一种用于形成两层基板传送线的方法。然而，由于在对准基板的部分中会耗费大量时间，因此节拍时间(tacttime)延长，且由于为多层式结构而难以对设备进行维护及修理。
技术实现思路
本专利技术概念提供一种用于附着玻璃与掩模的设备及方法，其可轻易地解决在所述掩模的返回操作期间由于所述掩模与磁性卡盘之间接触而出现的损坏问题。因此，可防止产生颗粒并可确保良率。本专利技术概念提供一种用于装载基板的系统及方法，通过利用所述系统及方法，与现有的基板装载系统相比基板装载速度得到提高，并可防止装备占用面积急剧增多。因此，可缩短随基板装载而不同的节拍时间，从而可提高生产率。根据本专利技术概念的一个方面，提供一种用于附着玻璃与掩模的设备，所述设备包括：掩模支撑单元，支撑掩模支撑单元支撑由金属材料形成的掩模；磁性卡盘，设置于所述掩模支撑单元上方并产生磁性力以附着至所述掩模，在所述磁性卡盘与所述掩模之间夹置有基板；磁性卡盘上/下驱动单元，连接至所述磁性卡盘并用于上下驱动所述磁性卡盘；以及控制器，用于控制所述磁性卡盘上/下驱动单元的操作，以改变所述磁性卡盘的位置，进而防止在所述掩模的返回操作期间由于所述磁性力的干扰而使所述掩模与所述磁性卡盘相互接触。根据本专利技术概念的另一方面，提供一种用于附着基板与掩模的方法，所述方法包括：掩模支撑操作，其中将由金属材料形成的掩模返回并支撑于掩模支撑单元上；以及磁性卡盘分离操作，其中将磁性卡盘向上移动以自所述掩模分离，所述磁性卡盘被设置于所述掩模支撑单元上方并产生磁性力以附着至所述掩模，在所述磁性卡盘与所述掩模之间夹置有基板。根据本专利技术概念的另一方面，提供一种基板装载系统，所述基板装载系统包括：托盘传送线，装载有基板的托盘沿所述托盘传送线传送；基板返回线，设置于所述托盘传送线的一侧，并且在所述基板被装载于所述托盘上之后，沿所述托盘传送线传送的所述托盘沿所述基板返回线返回；以及多重基板对准及装载腔室，设置于所述托盘传送线及所述基板返回线的一侧，具有多个基板装载位置，所述基板在所述基板装载位置处被对准并装载于沿所述托盘传送线传送的所述托盘上，且其中在选自所述多个基板装载位置的一个基板装载位置处，所述基板被对准并装载于所述托盘上。根据本专利技术概念的另一方面，提供一种用于装载基板的方法，所述方法包括：托盘传送操作，其中沿用于传送托盘的托盘传送线传送装载有基板的所述托盘；托盘对准操作，其中在选自所述多个基板装载位置的一个基板装载位置使所述托盘对准，所述多个基板装载位置用于将所述基板对准并装载于沿所述托盘传送线传送的所述托盘上；基板对准及装载操作，其中将所述基板对准并装载于所述托盘上；以及基板返回操作，其中使装载有所述基板的所述托盘沿基板返回线返回，所述托盘在被装载有所述基板后沿所述基板返回线返回。附图说明结合附图阅读以下详细说明，将会更清晰地理解本专利技术概念的实例性实施例，其中：图1例示有机发光二极管(OLED)的结构；图2至图9例示根据本专利技术概念的实例性实施例，利用用于附着基板与掩模的设备来依序附着所述基板与所述掩模的过程；图10为根据本专利技术概念的实例性实施例，用于附着基板与掩模的设备的控制方框图；图11为根据本专利技术概念的实例性实施例，解释用于附着基板与掩模的方法的流程图；图12为根据本专利技术概念的另一实例性实施例，应用至用于附着基板与掩模的设备的所述基板与所述掩模的组合视图；图13为图12的分解图；图14为图13所示掩模的分解图；图15为例示支撑掩模片材的结构的平面图；图16为根据本专利技术概念的实例性实施例的基板装载系统的侧视图；图17例示将第一托盘自托盘传送线传送至第一基板装载位置的过程；图18例示使在第一基板装载位置处装载有基板的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板装载系统，其特征在于，包括：托盘传送线，装载有基板的托盘沿所述托盘传送线传送；基板返回线，设置于所述托盘传送线的一侧，在所述基板被装载于所述托盘上之后，沿所述托盘传送线传送的所述托盘沿所述基板返回线返回；以及多重基板对准及装载腔室，设置于所述托盘传送线及所述基板返回线的一侧，具有多个基板装载位置，所述基板在所述基板装载位置处被对准并装载于沿所述托盘传送线传送的所述托盘上，且其中在选自所述多个基板装载位置的一个基板装载位置处，所述基板被对准并装载于所述托盘上。

【技术特征摘要】
2013.12.30 KR 10-2013-0166382;2013.12.30 KR 10-2011.一种基板装载系统，其特征在于，包括：托盘传送线，装载有基板的托盘沿所述托盘传送线传送；基板返回线，设置于所述托盘传送线的一侧，在所述基板被装载于所述托盘上之后，沿所述托盘传送线传送的所述托盘沿所述基板返回线返回；以及多重基板对准及装载腔室，设置于所述托盘传送线及所述基板返回线的一侧，具有多个基板装载位置，所述基板在所述基板装载位置处被对准并装载于沿所述托盘传送线传送的所述托盘上，且其中在选自所述多个基板装载位置的一个基板装载位置处，所述基板被对准并装载于所述托盘上。2.如权利要求1所述的基板装载系统，其特征在于，所述多个基板装载位置包括：第一基板装载位置，位于相对于所述基板返回线的基板返回方向的左侧与右侧之一，其中沿所述托盘传送线传送的第一托盘被传送；以及第二基板装载位置，设置于与所述第一基板装载位置相对的侧，其中沿所述托盘传送线传送的第二托盘被传送。3.如权利要求2所述的基板装载系统，其特征在于，还包括托盘分配腔室，所述托盘分配腔室连接至所述托盘传送线及所述多重基板对准及装载腔室，并朝所述第一基板装载位置及所述第二基板装载位置选择性地分配所述第一托盘及所述第二托盘。4.如权利要求3所述的基板装载系统，其特征在于，还包括通道腔室，所述通道腔室设置于所述托盘分配腔室与所述多重基板对准及装载腔室之间，并将所述托盘自所述托盘分配腔室传送至所述多重基板对准及装载腔室。5.如权利要求2所述的基板装载系统，其特征在于，还包括基板供应单元，所述基板供应单元可旋转地设置于所述多重基板对准及装载腔室的一侧，并在所述第一基板装载位置与所述第二基板装载位置之间选择性地往复运动的同时、将所述基板选择性地供应至所述第一基板装载位置及所述第二基板装载位置。6.如权利要求1所述的基板装载系统，其特征在于，所述多重基板对准及装载腔室包括：基板对准及装载模块，设置于所述多个基板装载位置的一侧，并将所述基板对准及装载于被传送至所述多个基板装载位置的所述托盘上；以及托盘对准模块，设置于所述多个基板装载位置的一侧并在所述多个基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜敞皓，赵灿熙，朴珉镐，
申请(专利权)人：SFA工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR