一种掩模版、晶圆定位板及制作方法、晶圆制作方法技术

本发明专利技术公开了一种掩模版、晶圆定位板及制作方法、晶圆制作方法，其中，该掩模版包括掩膜图形区域和除所述掩膜图形区域之外的剩余区域，所述掩膜图形区域包括至少两个晶圆定位区域，所述晶圆定位区域的形状与所述待定位晶圆的形状相同；其中，所述掩膜图形区域还包括曝光校平区域，所述曝光校平区域的中心与每个所述晶圆定位区域的中心的距离相等。本发明专利技术实施例提供的掩模版、晶圆定位板及制作方法、晶圆制作方法能够提高晶圆的加工效率，进而提高晶圆的流通产能和流通效率，且为后续制作过程中的曝光校平提供便利。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种掩模版、晶圆定位板及制作方法、晶圆制作方法。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可以加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。现有的加工晶圆(例如：发光二极管(LightEmittingDiode，LED)晶圆)的设备的规格与所要加工的晶圆的尺寸相同，使得在这样的设备上加工晶圆时，只能以单片方式进行加工，使得加工效率较低，进而晶圆的流通产能和流通效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种掩模版、晶圆定位板及制作方法、晶圆制作方法，能够解决现有技术中晶圆的加工效率低，进而流通产能和流通效率较低的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供了一种掩模版，包括掩膜图形区域和除所述掩膜图形区域之外的剩余区域，所述掩膜图形区域包括至少两个晶圆定位区域，所述晶圆定位区域的形状与所述待定位晶圆的形状相同；其中，所述掩膜图形区域还包括曝光校平区域，所述曝光校平区域的中心与每个所述晶圆定位区域的中心的距离相等。进一步地，所述掩膜图形区域和除所述掩膜图形区域之外的剩余区域分别为透光区域和不透光区域，或者分别为不透光区域和透光区域。第二方面，本专利技术公开了一种晶圆定位板，包括硅片，所述硅片上设置有至少两个晶圆黏贴槽，所述晶圆黏贴槽用于黏贴待定位晶圆；所述硅片上还设置有曝光校平槽，所述曝光校平槽用于黏贴曝光校平平面，所述曝光校平槽的中心与每个所述晶圆黏贴槽的中心的距离相等。进一步地，所述晶圆黏贴槽的形状与所述待定位晶圆的形状相同，所述曝光校平槽的深度与所述晶圆黏贴槽的深度相同，所述曝光校平平面的厚度与所述待定位晶圆的厚度相同。进一步地，所述硅片的尺寸为5英寸，所述待定位晶圆的尺寸为2英寸，所述晶圆黏贴槽的个数为3个，所述晶圆黏贴槽围绕所述曝光校平槽为中心，等间隔排列。进一步地，所述曝光校平槽为边长为3.8毫米至4.2毫米的正方形。第三方面，本专利技术实施例提供了一种晶圆定位板的制作方法，包括：提供硅片；在所述硅片的一面上涂抹光刻胶；使用第一方面任一所述的掩模版对所述硅片上涂抹有光刻胶的一面进行曝光、显影；在所述硅片的另一面涂抹光刻胶；对所述硅片进行腐蚀；去除所述硅片一面上剩余的光刻胶和所述硅片另一面上的光刻胶。进一步地，当使用的掩膜板的掩膜图形区域和除所述掩膜图形区域之外的剩余区域分别为透光区域和不透光区域时，在所述硅片的一面上涂抹的光刻胶为正胶；当使用的掩膜板的掩膜图形区域和除所述掩膜图形区域之外的剩余区域分别为不透光区域和透光区域时，在所述硅片的一面上涂抹的光刻胶为负胶。进一步地，在所述硅片的另一面涂抹的光刻胶为正胶或负胶。进一步地，对所述硅片进行腐蚀用到的工艺为湿法腐蚀，所述湿法腐蚀用到的腐蚀溶液为硝酸、氢氟酸和冰乙酸的混合溶液。进一步地，所述硝酸、所述氢氟酸和所述冰乙酸的体积百分比分别为70％、49％和99％；所述硝酸、所述氢氟酸和所述冰乙酸混合的体积比为3:2:1。进一步地，提供硅片之后，在所述硅片的一面上涂抹光刻胶之前，还包括：对所述硅片进行光刻前处理，在所述硅片的一面上涂抹光刻胶之后，使用第一方面任一所述的掩模版对所述硅片上涂抹有光刻胶的一面进行曝光、显影之前，还包括：对一面上涂抹了光刻胶的硅片进行前烘处理，使用第一方面任一所述的掩模版对所述硅片上涂抹有光刻胶的一面进行曝光、显影之后，在所述硅片的另一面涂抹光刻胶之前，还包括：对显影后的硅片进行后烘处理。第四方面，本专利技术实施例提供了一种晶圆的制作方法，包括：将至少两个晶圆和曝光校平平面黏贴于第二方面任一所述的晶圆定位板上；将所述晶圆定位板放置于硅片生产线上，通过所述硅片生产线对所述晶圆进行加工处理。本专利技术实施例提供的掩模版通过在掩膜图形区域设置晶圆定位区域和曝光校平区域，使得通过该掩模版制作的晶圆定位板上具有晶圆黏贴槽和曝光校平槽；本专利技术实施例提供的晶圆定位板通过设置有晶圆黏贴槽和曝光校平槽，不仅能够固定晶圆，还能够黏贴曝光校平平面；本专利技术实施例提供的晶圆定位板的制作方法能够利用上述掩模版制作上述晶圆定位板；本专利技术实施例提供的晶圆制作方法通过将晶圆黏贴在晶圆定位板上，利用硅片生产线对晶圆进行加工处理，能够提高晶圆的加工效率，进而提高晶圆的流通产能和流通效率，在晶圆后续制作过程的曝光工序中，通过晶圆定位板的曝光校平槽中黏贴的曝光校平平面对其进行曝光校平，为后续制作过程中的曝光校平提供了便利，进而提高了制作的晶圆的质量。附图说明为了更加清楚地说明本专利技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本专利技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的掩模版的俯视图。图2是本专利技术实施例提供的晶圆定位板的俯视图。图3是图2沿E-E的剖面图。图4是本专利技术实施例提供的晶圆定位板的制作方法的流程图。图5是本专利技术实施例提供的晶圆的制作方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本专利技术实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本专利技术的技术方案。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本专利技术的保护范围之内。图1是本专利技术实施例提供的掩模版的俯视图。如图1所示，该掩模版包括掩膜图形区域11和除掩膜图形区域之外的剩余区域12，掩膜图形区域11包括至少两个(图1仅示出三个)晶圆定位区域13；其中，掩膜图形区域11还包括曝光校平区域14，曝光校平区域14的中心与每个晶圆定位区域13的中心的距离相等。该掩模版是利用光刻工艺制作晶圆定位板时所需的光刻掩模版，该掩模版上的晶圆定位区域对应于通过该掩模版制备的晶圆定位板上的晶圆黏贴槽，因此，该掩模版上的晶圆定位区域的形状优选为与待定位晶圆的形状相同，这样制备完的晶圆定位板上的晶圆黏贴槽能够较好地与待定位晶圆相吻合。由于晶圆加工前会切割掉圆形晶圆的一部分，以规定晶圆的晶向，因此，对应于此，该掩膜板上的晶圆定位区域的形状表现为弧线与直线组合的状态，如图1所示。晶圆定位区域的数量和尺寸可以根据待定位晶圆的数量和尺寸进行设计。该掩模版上的曝光校平区域与通过该掩膜板制备的晶圆定位板的曝光校平槽相对应。该曝光校平区域的中心与每个晶圆定位区域的中心的距离相等，即图中示出的三条虚线的长度相等，以保证通过该掩模版制备的晶圆定位板的曝光校平槽的中心与每个晶圆定位槽的中心的距离相等。曝光校平区域的形状和尺寸可以根据需要进行设计。该掩模版可以是正胶掩模版，也可以是负胶掩模版。当该掩模版是正胶掩模版时，掩膜图形区域为透光区域，除掩膜图形之外的剩余区域为不透光区域；当该掩模版是负胶掩模版时，掩膜图形区域为不透光区域，除掩膜图形区域之外的剩余区域为透光区域。掩模版包括玻璃基板，在不透光区域涂覆有不透光材料，如：铬。本专利技术实施例提供的掩模版能够作为制备晶圆定位板的光刻掩模版，通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩模版，其特征在于，包括掩膜图形区域和除所述掩膜图形区域之外的剩余区域，所述掩膜图形区域包括至少两个晶圆定位区域，所述晶圆定位区域的形状与所述待定位晶圆的形状相同；其中，所述掩膜图形区域还包括曝光校平区域，所述曝光校平区域的中心与每个所述晶圆定位区域的中心的距离相等。

【技术特征摘要】
1.一种掩模版，其特征在于，包括掩膜图形区域和除所述掩膜图形区域之外的剩余区域，所述掩膜图形区域包括至少两个晶圆定位区域，所述晶圆定位区域的形状与所述待定位晶圆的形状相同；其中，所述掩膜图形区域还包括曝光校平区域，所述曝光校平区域的中心与每个所述晶圆定位区域的中心的距离相等。2.根据权利要求1所述的掩模版，其特征在于，所述掩膜图形区域和除所述掩膜图形区域之外的剩余区域分别为透光区域和不透光区域，或者分别为不透光区域和透光区域。3.一种晶圆定位板，其特征在于，包括硅片，所述硅片上设置有至少两个晶圆黏贴槽，所述晶圆黏贴槽用于黏贴待定位晶圆；所述硅片上还设置有曝光校平槽，所述曝光校平槽用于黏贴曝光校平平面，所述曝光校平槽的中心与每个所述晶圆黏贴槽的中心的距离相等。4.根据权利要求3所述的晶圆定位板，其特征在于，所述晶圆黏贴槽的形状与所述待定位晶圆的形状相同，所述曝光校平槽的深度与所述晶圆黏贴槽的深度相同，所述曝光校平平面的厚度与所述待定位晶圆的厚度相同。5.根据权利要求3所述的晶圆定位板，其特征在于，所述硅片的尺寸为5英寸，所述待定位晶圆的尺寸为2英寸，所述晶圆黏贴槽的个数为3个，所述晶圆黏贴槽围绕所述曝光校平槽为中心，等间隔排列。6.根据权利要求5所述的晶圆定位板，其特征在于，所述曝光校平槽为边长为3.8毫米至4.2毫米的正方形。7.一种晶圆定位板的制作方法，其特征在于，包括：提供硅片；在所述硅片的一面上涂抹光刻胶；使用权利要求1或2所述的掩模版对所述硅片上涂抹有光刻胶的一面进行曝光、显影；在所述硅片的另一面涂抹光刻胶；对所述硅片进行腐蚀；去除所述硅片一面上剩余的光刻胶和所述硅片另一面上的光刻胶。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋矿宝，何昌武，朱成云，
申请(专利权)人：无锡华润华晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32