一种掩模更换装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种掩模更换装置，包括有能够进行转动的掩模转台、驱动转台进行转动的第一驱动装置、放置基片的基片台，驱动基片台进行转动和升降的第二驱动装置，掩模转台与第一驱动装置传动连接，基片台和第二驱动装置传动连接。转台上具有多个放置分立掩模的掩模安装位，掩模安装位内的分立掩模能够随着转台的对应转动至基片台的上方。该掩模更换装置能够方便的更换基片上的分立掩模并能够精确调整分立掩模和基片相对位置，还能够通过多种高通量制备方法实现各种样品成分分布要求的高通量样品制备。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高通量组合材料芯片制备
，具体涉及一种掩模更换装置。
技术介绍
材料高通量实验是在短时间内完成大量样品的制备与表征，其核心的思想是将传统材料研究中采用的顺序迭代方法改为并行处理，以量变引起材料研究效率的质变。作为“材料基因组技术”三大要素之一，高通量实验扮演着承上启下的关键角色。首先高通量实验可为材料模拟计算提供海量的基础数据，使材料数据库得到充实，同时，高通量实验可为材料模拟计算的结果提供实验验证，使计算模型得到优化、修正，更为重要的是高通量实验可快速地提供有价值的研究成果，直接加速材料的筛选和优化。高通量组合材料芯片技术就是材料高通量实验中发展最成熟的技术之一。高通量组合材料芯片技术是在一块较小的基片上同时集成生长成千上万乃至上百万种不同组分、结构和性能的材料，并通过自动扫描式或并行式快速表征技术获得材料成分、结构和性能等关键信息，快速构建多元材料相图或材料数据库，从中快速筛选出性能优良的材料或快速找到材料的“组分-结构-性能”关联性，以此提高材料研发的效率。高通量组合材料芯片的制备过程通常分为“组合”和“成相”两个步骤，其中“组合”是将不同组成的材料按本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩模更换装置，其特征在于：包括有能够进行转动的掩模转台(1)、用于驱动所述掩模转台(1)进行转动的第一驱动装置(11)、用于放置基片的基片台(2)，用于驱动基片台(2)进行转动和升降的第二驱动装置(21)，所述掩模转台(1)与所述第一驱动装置(11)传动连接，所述基片台(2)和所述第二驱动装置(21)传动连接；所述转台(1)上具有多个用于放置分立掩模的掩模安装位(12)，放置在所述掩模安装位(12)内的分立掩模能够随着掩模转台(1)对应转动至所述基片台(2)的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：闫宗楷，徐子明，向勇，胡洁赫，余应明，
申请(专利权)人：宁波英飞迈材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33