光掩模集成微塑型方法技术

本发明专利技术提供一种简单低成本、可提高生产效率的光掩模集成微塑型方法，其包括如下步骤：S101、在显微镜载玻片的表面涂覆形成牺牲层，并进行烘焙；S102、向微型模具的型腔内滴入光刻胶，并盖上冷却后的显微镜载玻片；S103、对微型模具先进行曝光前预加热，即在50℃～100℃范围内选择多个温度由低至高地依次烘烤；S104、让微型模具在紫外线光源照射下曝光，使型腔内的纳米复合材料固化；S105：对微型模具进行曝光后烘烤，即在50℃～100℃范围内选择多个温度由低至高地依次烘烤；S106、将微型模具冷却到室温后，从模具中脱模，移走载玻片和三维微结构，并除去未交联的薄膜；S107、冲洗三维微结构，并进行干燥。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微机电系统
，尤其涉及一种光掩模集成微塑型方法。
技术介绍
微机电系统技术(MEMS)的应用引起了人们越来越多的关注，在航天科技、电子仪表、仿生科技及医疗器械等领域发挥着重要作用。从微传感器到监测芯片，从航空航天仪表到光学器件，所有的微机电系统都是由三维微结构组成的。微机电系统的特征是超小型化，尺寸往往在微米和亚微米级，在制造工艺、集成化以及工作原理等方面已经不再满足宏观机械电子器件的概念和规律。新的微加工方法在这种背景下取得了重大的进展。目前的微加工方法，包括以下几种：1.光刻法：通过曝光的方法将掩膜上的图形转移到涂覆硅片表面的光刻胶上，再通过显影、刻蚀等工艺将图形转移到硅片上(MadouMJ2002FundamentalsofMicrofabrication:theScienceofMiniaturization(BocaRaton,FL:CRCpress)；MataA,FleischmanAJandRoyS2006Fabricationofmulti-layerSU-8microstructuresJ.Micromech.Microeng.16276)。光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光掩模集成微塑型方法，其特征在于，包括如下步骤：S101、在显微镜载玻片的表面涂覆形成牺牲层，并进行烘焙；S102、向微型模具的型腔内滴入光刻胶，并盖上冷却后的显微镜载玻片，所述光刻胶为纳米复合材料；S103、对微型模具先进行曝光前预加热，所述预加热的操作为在50℃～100℃范围内选择多个温度由低至高地依次烘烤；S104、让微型模具在紫外线光源照射下曝光，使型腔内的纳米复合材料固化；S105：对微型模具进行曝光后烘烤，所述烘烤的操作为在50℃～100℃范围内选择多个温度由低至高地依次烘烤；S106、将微型模具冷却到室温后，从模具中脱模，移走载玻片和三维微结构，并除去未交联的薄膜；S107、...

【技术特征摘要】
1.一种光掩模集成微塑型方法，其特征在于，包括如下步骤：S101、在显微镜载玻片的表面涂覆形成牺牲层，并进行烘焙；S102、向微型模具的型腔内滴入光刻胶，并盖上冷却后的显微镜载玻片，所述光刻胶为纳米复合材料；S103、对微型模具先进行曝光前预加热，所述预加热的操作为在50℃～100℃范围内选择多个温度由低至高地依次烘烤；S104、让微型模具在紫外线光源照射下曝光，使型腔内的纳米复合材料固化；S105：对微型模具进行曝光后烘烤，所述烘烤的操作为在50℃～100℃范围内选择多个温度由低至高地依次烘烤；S106、将微型模具冷却到室温后，从模具中脱模，移走载玻片和三维微结构，并除去未交联的薄膜；S107、冲洗三维微结构，并进行干燥。2.如权利要求1所述的光掩模集成微塑型方法，其特征在于，步骤S101中，在显微镜载玻片的表面旋涂一层牺牲层，开始时旋涂速度为400-600rpm，旋涂时间为3-8s，接着旋涂速度提高到2500-3000rpm，旋涂时间为30s。3.如权利要求1所述的光掩模集成微塑型方法，其特征在于，步骤S101中，在200℃烘焙1min。4.如权利要求1所述的光掩模集成微塑型方法，其特征在于，步骤S102...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晖，陈静，张南南，王磊，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44