检查系统以及用于检查多个晶片的方法技术方案

一种方法和检查系统，包括：被配置为同时支撑多个晶片的多晶片支撑器件；被配置为获得由多晶片支撑器件支撑的多个晶片的图像的光学部件；被配置为在多晶片支撑器件和光学部件之间引入移动的机械台；以及被配置为处理由光学部件获得的图像的处理器。

【技术实现步骤摘要】
相关申请此申请要求申请日为2011年8月22日的美国临时专利61/525971的优先权，其通过参考在此引入。
技术介绍
由于希望在照射、IXD背光、汽车工业等的产业中的大量使用，半导体HBLED (高亮度LED)的制造正在经历快速的增长。HBLED的制造的这种趋势以及相对简单化需要新来者(例如在台湾和中国)进入这个市场以及竞争和市场都要求HBLED价格的下降。典型地，这样的制造起始于2英寸晶片且发展到4英寸晶片，而现在最先进的采用6英寸晶片技术，但是，大部分的市场仍停留在2英寸和4英寸晶片部分。AOI是HBLED的制造工艺的整体部分，并且因此也承受着减少所有权成本(COO)的压力。工业上目前的解决方法是采用“单晶片扫描”，其包括装载/卸载、光学特征识别(OCR)或其他身份信息(ID)读取过程、对准和图像获取(扫描)。对于2英寸晶片，现在能得到的最大的吞吐量限制于140WPH(每小时的晶片)。由于晶片小，因此扫描时间相对短，因此其他的操作产生很高百分比的开销。
技术实现思路
根据专利技术的一个实施例，可以提供一种检查系统且检查系统可以包括:可以被配置为同时支撑多个晶片的多晶片支撑器件；可以被配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检查系统包括：被配置为同时支撑多个晶片的多晶片支撑器件；被配置为获得由多晶片支撑器件支撑的多个晶片的图像的光学部件；被配置为在多晶片支撑元件和光学部件之间引入移动的机械台；以及被配置为处理由光学部件获得的图像的处理器。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·格兰，A·B·那坦，O·卡兹，M·韦纳，
申请(专利权)人：卡姆特有限公司，
类型：发明
国别省市：