【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于对基板进行光学成像的方法和设备。更具体地,本专利技术涉及一种用于对基板(诸如覆盖有液体可固化光聚合物的薄板(web ))进行光学成像(例如,直接地)的方法和设备,其中,相对于基板对可旋转光学工具(phototool)进行按压和旋转以创建用于形成适合于形成电路(诸如,用于印刷电路板(PCB )、平板显示器和柔性电路)的图像的成像基板。本专利技术还涉及一种用于对焊接掩模(solder mask)的至少一部分进行成像和曝光的方法和设备。更具体地,本专利技术涉及一种用于使用湿可固化光聚合物对诸如印刷电路板(PCB)的基板上的焊接掩模的至少一部分进行成像和曝光的方法和设备,其中,此后可在焊接掩模上方的区域发生成像处理。
技术介绍
尽管本领域中存在用于产生适合于形成诸如PCB的电路的细线的现有技术,但是这些技术中的许多技术具有多个显著缺点。例如,许多先前的技术具有差的分辨率。另外,不能提供高分辨率的技术通常需要复杂的设备。另一问题在于先前的技术需要使用通常在聚酯(例如,Mylar (聚酯薄膜))膜上被支撑的干燥光聚合物膜。这些干燥膜的厚度对光学成像表面 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:乔纳森·肯尼特,约翰·坎宁安,罗伯特·吉卜森,
申请(专利权)人:彩虹科技系统有限公司,
类型:
国别省市:
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