用于安装芯片的设备和方法技术

本发明专利技术公开了一种用于安装芯片的设备和方法。用于安装芯片的设备包括：第一芯片安装器，允许工作面板装载于第一芯片安装器上，工作面板上阵列有多个基板单元，并且第一芯片安装器具有用于将所有芯片安装在所述多个基板单元中的一些基板单元上的第一供料站；转动单元，转动完全地经历过通过第一供料站将芯片安装在基板单元中的一些基板单元上的工序的工作面板；以及第二芯片安装器，允许工作面板装载于第二芯片安装器上，并且第二芯片安装器具有用于将所有芯片安装在多个基板单元中的其它剩余基板单元上的第二供料站。可以识别阵列于工作面板上的多个基板单元中的有缺陷基板，并且可以缩短用于安装芯片所需的处理时间，因而提高了产品生产率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，并且更具体地，涉及ー种，其能够在多个基板単元中识别有缺陷的基板単元，并且能够缩短用于安装芯片所需的处理时间，从而提高产品的生产率。
技术介绍
用于安装芯片的设备已经在芯片安装速度和芯片安装精度方面持续地发展，然而芯片安装速度的増加却由于硬件的限制而落后。下面，将參照图I至2对的相关技术进行描述。首先，如图I中所示，用于安装芯片的相关技术设备10包括屏幕打印机I、第一芯片安装器2、第二芯片安装器3、以及回流炉(reflow oven,回焊炉)4。屏幕打印机I在阵列于工作面板15 (见图2)上的多个基板单元15a (见图2)上执行屏幕打印，并且第一芯片安装器2执行将芯片15b (见图2)初级地安装至已经在屏幕打印机I中经历过屏幕打印的所述多个基板単元15a中的每ー个上的エ序。第二芯片安装器3执行将芯片15b (见图2)次级地安装至已经经历过初级芯片安装的所述多个基板単元15a中的每ー个上的エ序。回流炉4对已经经历过次级芯片安装的所述多个基板単元15a执行回流的エ序。现在将參照图2描述用于安装芯片的方法，该方法由如上所述地构造的用于安装芯片的相关技术设备10实现。首先，当工作面板15 (其已经经历过屏幕打印エ序)被装载在第一芯片安装器2上时，第一芯片安装器2识别阵列于工作面板15上的从编号I至编号30的所有所述多个基板単元15a是否是有缺陷的。这里，在阵列于工作面板15上的多个基板単元15a之中的有缺陷的基板単元用缺陷标识进行鉴别，并且因此，第一芯片安装器2在沿着箭头方向移动第一供料器2a的同时使用摄像机(未示出)识别缺陷标识以将其筛选出来(或者确定)。接下来，在通过使用第一供料器2a而阵列于工作面板15上的从编号I到编号30的所有所述多个基板单元15a之中，排除有缺陷的基板単元，仅仅50%的芯片15b被安装在无瑕疵基板単元上。然后，工作面板15 (其中只有50%的芯片15b安装在第一芯片安装器2上的无瑕疵基板単元中的每ー个上)被供给至第二芯片安装器3，然后，无论阵列于工作面板15上的从编号I到编号30的多个基板单元是否有缺陷，都再次经过识别。这里，第二芯片安装器3在沿着箭头方向移动第二供料器3a的同时也使用摄像机(未示出)挑选出(确定)基板单元是否是有缺陷的。其后，剰余的50%的芯片15b安装在通过使用第二供料器3a而阵列于工作面板15上的从编号1至编号30的所有所述多个基板単元15a上。然而，如上所述构造的用于安装芯片的相关技术设备和方法具有如下问题。即，在用于安装芯片的相关技术设备和方法中，所述第一和第二芯片安装器2和3重复地执行同样的缺陷标识识别エ序，并且因为第一芯片安装器2在沿着工作面板15上的所有所述多个基板単元15a移动第一供料器2a的同时在各自的基板単元上安装50%的芯片15b，且然后第二芯片安装器3在沿着工作面板15上的所有所述多个基板単元15a移动第二供料器3a的同时在各自的基板単元上安装剰余50%的芯片15b，所以需要相当多的时间来进行缺陷标识识别和芯片安装エ序，降低了处理效率和生产率
技术实现思路
本专利技术的ー个目的在于提供一种，其能够识别阵列于工作面板上的多个基板単元中的有缺陷基板単元，并且缩短用于安装芯片所需的处理时间，从而提闻广品生广率。根据本专利技术的示例性实施例，提供了一种用于安装芯片的设备包括第一芯片安装器，允许工作面板装载于第一芯片安装器上，工作面板上阵列有多个基板単元，并且第一芯片安装器具有用于将所有芯片安装在所述多个基板単元中的ー些基板単元上的第一供料站；转动单元，转动完全地经历过通过第一供料站将芯片安装在基板単元中的ー些基板単元上的エ序的工作面板；以及第二芯片安装器，允许工作面板装载于第二芯片安装器上，并且第二芯片安装器具有用于将所有芯片安装在多个基板単元中的其它剩余基板単元上的第二供料站。转动单元可设置在第一芯片安装器的第一卸载单元处或者可设置在第二芯片安装器的第二装载单元处。转动单元可包括安装元件，允许工作面板安装于安装元件上；转动元件，与安装元件相连接并且提升或者下降和转动安装元件；以及驱动元件，向转动元件提供转动动力。驱动元件可包括电机；以及动力传输单元，动カ传输单元介于电机与转动元件的转动轴之间并且向转动轴传输电机的驱动力作为转动力。驱动元件可包括缸，允许齿条在缸中直线地移动；以及小齿轮，固定至转动元件的转动轴并且与齿条相接合(即，啮合)以便被转动。第一供料站可包括识别基板単元中的ー些基板单元是否有缺陷的第一缺陷识别単元，并且第二供料站可包括识别其它剩余基板单元是否有缺陷的第二缺陷识别单元。第一缺陷识别单元可包括识别标记在ー些基板単元上的缺陷标识的第一摄像机，并且第二缺陷识别单元可包括识别标记在其它剩余基板単元上的缺陷标识的第二摄像机。根据本专利技术的另ー示例性的实施例，提供了一种用于安装芯片的方法，包括第一芯片安装步骤，将所有芯片安装在设置在工作面板上的多个基板単元中的ー些基板単元上；转动步骤，转动具有安装在基板単元中的ー些基板単元上的所有芯片的工作面板；以及第ニ芯片安装步骤，将所有芯片安装在多个基板単元中的其它剩余基板単元上。该方法可进ー步包括第一缺陷识别步骤，第一缺陷识别步骤在第一芯片安装步骤之前执行，以识别ー些基板单元是否有缺陷；以及第ニ缺陷识别步骤，第二缺陷识别步骤在第二芯片安装步骤之前执行，以识别其它剩余基板单元是否有缺陷。第一芯片安装步骤中的芯片的安装可以是按相反次序执行的，以便识别基板単元中的ー些基板单元是否有缺陷，并且第二芯片安装步骤中的芯片的安装可以是按相反次序执行的，以便识别其它剰余基板单元是否有缺陷。附图说明图I是示出了用于安装芯片的一般设备的构造的示意图。图2是示出了由图I的第一芯片安装器和第二芯片安装器执行的芯片安装エ序的示意图。图3是示出了根据本专利技术的用于安装芯片的设备的ー个实施例的构造的示意图。图4A和4B是示出了图3的转动单元的构造的示意图，其中图4A是示出了工作面板转动之前的状态的视图，并且图4B是示出了工作面板被提升和转动的状态的视图。图5是示出了图3的转动单元的不同视图的构造的示意图。图6是示出了根据本专利技术的用于安装芯片的方法的一个实施例的构造的示意图。图7是示出了根据本专利技术的用于安装芯片的设备的另一实施例的构造的示意图。图8是根据本专利技术的用于安装芯片的设备的又一实施例的构造的示意图。具体实施例方式在下文中，将要參照附图对示例性实施例进行详细描述，以使其可以由本专利技术所属的
的技术人员能够容易地实施。在描述本专利技术时，相同的名称和相同的參考标号用于表不相同的构件，并且将省略额外的描述。首先，将參照图3至6详细地描述根据本专利技术的实施例的。图3是示出了根据本专利技术的用于安装芯片的设备的ー个实施例的构造的示意图。图4A和4B是示出了图3的转动单元的构造的示意图,其中图4A是示出了在工作面板转动之前的状态的视图，并且图4B是示出了工作面板被提升和转动的状态的视图。图5是示出了图3的转动单元的不同视图的构造的示意图。图6是示出了根据本专利技术的用于安装芯片的方法的实施例的构造的示意图。參照图3至6，根据本专利技术的用于安装芯片的设备的实施例100可以包括第一芯片安装器110、第二芯片安装器120、以及设置在所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装芯片的设备，所述设备包括：第一芯片安装器，允许工作面板装载于所述第一芯片安装器上，所述工作面板上阵列有多个基板单元，并且所述第一芯片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的一些基板单元上的第一供料站；转动单元，转动完全地经历通过所述第一供料站将芯片安装在所述基板单元中的一些基板单元上的工序的所述工作面板；以及第二芯片安装器，允许所述工作面板装载于所述第二芯片安装器上，并且所述第二芯片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的其它剩余基板单元上的第二供料站。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔上洵，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：