用于安装芯片的设备和方法技术

本发明专利技术公开了一种用于安装芯片的设备和方法。用于安装芯片的设备包括：第一芯片安装器，允许工作面板装载于第一芯片安装器上，工作面板上阵列有多个基板单元，并且第一芯片安装器具有用于将所有芯片安装在所述多个基板单元中的一些基板单元上的第一供料站；转动单元，转动完全地经历过通过第一供料站将芯片安装在基板单元中的一些基板单元上的工序的工作面板；以及第二芯片安装器，允许工作面板装载于第二芯片安装器上，并且第二芯片安装器具有用于将所有芯片安装在多个基板单元中的其它剩余基板单元上的第二供料站。可以识别阵列于工作面板上的多个基板单元中的有缺陷基板，并且可以缩短用于安装芯片所需的处理时间，因而提高了产品生产率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，并且更具体地，涉及ー种，其能够在多个基板単元中识别有缺陷的基板単元，并且能够缩短用于安装芯片所需的处理时间，从而提高产品的生产率。
技术介绍
用于安装芯片的设备已经在芯片安装速度和芯片安装精度方面持续地发展，然而芯片安装速度的増加却由于硬件的限制而落后。下面，将參照图I至2对的相关技术进行描述。首先，如图I中所示，用于安装芯片的相关技术设备10包括屏幕打印机I、第一芯片安装器2、第二芯片安装器3、以及回流炉(reflow oven,回焊炉)4。屏幕打印机I在阵列于工作面板15 (见图2)上的多个基板单元15a (见图2)上执行屏幕打印，并且第一芯片安装器2执行将芯片15b (见图2)初级地安装至已经在屏幕打印机I中经历过屏幕打印的所述多个基板単元15a中的每ー个上的エ序。第二芯片安装器3执行将芯片15b (见图2)次级地安装至已经经历过初级芯片安装的所述多个基板単元15a中的每ー个上的エ序。回流炉4对已经经历过次级芯片安装的所述多个基板単元15a执行回流的エ序。现在将參照图2描述用于安装芯片的方法，该方法由如上所述地构造的用于安装芯片的相关技术设备10实现。首先本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装芯片的设备，所述设备包括：第一芯片安装器，允许工作面板装载于所述第一芯片安装器上，所述工作面板上阵列有多个基板单元，并且所述第一芯片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的一些基板单元上的第一供料站；转动单元，转动完全地经历通过所述第一供料站将芯片安装在所述基板单元中的一些基板单元上的工序的所述工作面板；以及第二芯片安装器，允许所述工作面板装载于所述第二芯片安装器上，并且所述第二芯片安装器具有用于将所有所述芯片安装在所述多个基板单元中的其它剩余基板单元上的第二供料站。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔上洵，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：