一种芯片分选设备顶针装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片分选设备顶针装置，包括顶针套筒、顶针轴和安装座，可升降的顶针轴设置于顶针套筒内，顶针轴顶端固定有顶针，顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接，顶针套筒上设置有供顶针穿出的顶针孔，顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座，顶针套筒固接于调整座，调整座固接于安装座。本顶针装置通过调整调整座的位置，带动顶针套筒移动，可调节顶针与顶针孔的轴线基本同轴，使得芯片排列精度得到大幅提升；更换顶针方便快捷，更换顶针时只需拆下顶针套筒进行更换，更换后通过镜头调整调整座的位置带动顶针套筒移动，观察调整顶针与顶针套筒供顶针穿出的顶针孔，使其同轴即可。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体芯片测试分选装置
，具体的说，涉及一种芯片分选设备顶针装置。
技术介绍
芯片分选设备的作用是将芯片进行分类排放。工作过程中，待分选的芯片被均匀粘贴在翻晶膜上，翻晶膜被绷紧固定在由内外圈紧密配合的尼龙环(即子母环)上，子母环安装于能够XY方向移动并绕自身轴线做30°旋转的供给圆筒形平台上，平台上部的扫描CCD系统对翻晶膜上每颗芯片进行识别及定位。芯片移送系统对每个芯片进行抓取，并将其按照规则放置到接收平台，完成芯片分选。顶针装置是芯片分选设备上的一个重要的组成部件，它安装在供给圆筒形平台内下方，其主要功能是驱动顶针从芯片正中心的下方往上顶，克服芯片与翻晶膜之间的粘着力将芯片顶起，以便于上方吸嘴将芯片吸走。顶针装置设计是实现芯片分选工艺的关键，顶针顶起的运动特征决定了芯片吸取的成败。现有的顶针装置工作时，由于机械加工存在的误差，使得顶针与顶针套筒上供顶针穿出的孔轴线不同心使顶针偏向一边，导致顶针不能从芯片正中心的下方将芯片顶起，使得芯片排列精度差或导致芯片吸取失败；由于顶针装置固定，限制了供给圆筒形平台运动行程，但是其他功能却要求供给圆筒形平台有较大的移动距离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片分选设备顶针装置，其特征在于：包括顶针套筒、顶针轴和安装座，所述可升降的顶针轴设置于所述顶针套筒内，所述顶针轴顶端固定有顶针，所述顶针轴与一驱动所述顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接，所述顶针套筒上设置有供所述顶针穿出的顶针孔，其特征在于：所述顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座，所述顶针套筒固接于所述调整座，所述调整座固接于所述安装座。

【技术特征摘要】
1.一种芯片分选设备顶针装置，其特征在于:包括顶针套筒、顶针轴和安装座，所述可升降的顶针轴设置于所述顶针套筒内，所述顶针轴顶端固定有顶针，所述顶针轴与一驱动所述顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接，所述顶针套筒上设置有供所述顶针穿出的顶针孔，其特征在于:所述顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座，所述顶针套筒固接于所述调整座，所述调整座固接于所述安装座。2.根据权利要求1所述的一种芯片分选设备顶针装置，其特征在于:所述调整座设有调整装置。3.根据权利要求2所述的一种芯片分选设备顶针装置，其特征在于:所述调整装置为分别设于所述调整座四面的四个调整螺钉，且所述调整螺钉的尾端抵接于所述调整座外侧，所述调整螺钉螺接于所述安装座。4.根据权利要求1所述的一种芯片分选设备顶针装置，其特征在于:所述安装座与一驱动所述顶针装置上下运动...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱国文，吴涛，龚时华，朱文凯，贺松平，李斌，吴磊，宋宪振，黄惠，
申请(专利权)人：广东志成华科光电设备有限公司，
类型：发明
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