晶圆承载组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆承载组件，所述晶圆承载组件包括承载板、压板及多数固定元件，承载具有凹陷区，凹陷区内开设有通孔，通孔的周缘有阶梯结构，并在通孔内具延伸块，延伸块成型有供晶圆置放的台阶，并在台阶设有供晶圆抵贴的定位面；压板成型多数浮凸部，在浮凸部有弹性体，晶圆夹掣在浮凸部和各台阶之间，其中一弹性体夹掣在浮凸部和各延伸块之间，另一弹性体弹性夹掣在浮凸部和晶圆之间；各固定元件分别穿设承载板和压板而固接。本实用新型专利技术的晶圆承载组件可使晶圆获得良好的保护，而降低晶圆在制程中的损坏率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种承载组件，尤其涉及一种晶圆承载组件。
技术介绍
大多数光电元件、电子元件及微机电元件的制造，采用晶圆做为基材必须历经多道制程，例如，热氧化、化学气相沈积、微影、蚀刻、离子植布等等，才能在晶圆制造所需的元件。为了提升上述元件的制造效率，制造者通常是将多片晶圆先行放置、定位在一晶圆载盘上，多片晶圆与晶圆载盘一起放进执行所需制程的反应腔内，以达到一次处理一批量晶圆的目的。然而，现有技术中的晶圆承载组件，不是结构复杂就是存在有定位不精准等诸多问题，而亟待加以改善。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶圆承载组件，可使晶圆获得良好的保护，而降低晶圆在制程中的损坏率。为实现上述目的，本技术提供一种晶圆承载组件，所述晶圆具有一直边，所述晶圆承载组件包括一承载板，向下成型有一凹陷区，在所述凹陷区内开设有贯穿所述承载板的多数通孔，每一所述通孔的周缘区域形成有一阶梯结构，并在每一所述通孔的缘边向内径向延伸有多数的延伸块，每一所述延伸块的末端成型有供所述晶圆边缘贴靠的一台阶，并在其中二相邻台阶设有供所述直边抵贴的一定位面；一压板，成型有对应各所述通孔的多数浮凸部，并在每一浮凸部表面连接有二弹性体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆承载组件，所述晶圆具有一直边，其特征在于，所述晶圆承载组件包括：一承载板，向下成型有一凹陷区，在所述凹陷区内开设有贯穿所述承载板的多数通孔，每一所述通孔的周缘区域形成有一阶梯结构，并在每一所述通孔的缘边向内径向延伸有多数的延伸块，每一所述延伸块的末端成型有供所述晶圆边缘贴靠的一台阶，并在其中二相邻台阶设有供所述直边抵贴的一定位面；一压板，成型有对应各所述通孔的多数浮凸部，并在每一浮凸部表面连接有二弹性体，所述压板容置在所述凹陷区内，以将所述晶圆夹掣在所述浮凸部和各所述台阶之间，同时令其中之一弹性体弹性夹掣在所述浮凸部和各所述延伸块之间，另一弹性体则弹性夹掣在所述浮凸部和所述晶圆之间；以...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载组件，所述晶圆具有一直边，其特征在于，所述晶圆承载组件包括一承载板，向下成型有一凹陷区，在所述凹陷区内开设有贯穿所述承载板的多数通孔，每一所述通孔的周缘区域形成有一阶梯结构，并在每一所述通孔的缘边向内径向延伸有多数的延伸块，每一所述延伸块的末端成型有供所述晶圆边缘贴靠的一台阶，并在其中二相邻台阶设有供所述直边抵贴的一定位面；一压板，成型有对应各所述通孔的多数浮凸部，并在每一浮凸部表面连接有二弹性体， 所述压板容置在所述凹陷区内，以将所述晶圆夹掣在所述浮凸部和各所述台阶之间，同时令其中之一弹性体弹性夹掣在所述浮凸部和各所述延伸块之间，另一弹性体则弹性夹掣在所述浮凸部和所述晶圆之间；以及多数固定元件，穿设所述承载板和所述压板而固接。2.如权利要求1所述的晶圆承载组件，其特征在于所述晶圆还具有一圆角，所述定位面包含供所述直边抵贴的一平直段及...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡肇汇，陈瑞志，梁茂忠，
申请(专利权)人：志圣科技广州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：