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本发明公开了一种芯片分选设备顶针装置,包括顶针套筒、顶针轴和安装座,可升降的顶针轴设置于顶针套筒内,顶针轴顶端固定有顶针,顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接,顶针套筒上设置有供顶针穿出的顶针孔,顶针轴外侧还套设有用于调整顶针...该专利属于广东志成华科光电设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东志成华科光电设备有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种芯片分选设备顶针装置,包括顶针套筒、顶针轴和安装座,可升降的顶针轴设置于顶针套筒内,顶针轴顶端固定有顶针,顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接,顶针套筒上设置有供顶针穿出的顶针孔,顶针轴外侧还套设有用于调整顶针...