一种无线控制芯片以及相应的无线设备制造技术

本实用新型专利技术提供的无线控制芯片涉及电子技术领域，包括引线框架以及第一裸片，第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片，引线框架包括天线、引线以及引脚。市面上常见的无线设备设计电路时，如果使用在PCB上印制天线的方法，则需要考虑天线的形状，长度，摆放等因素；生产时天线性能的一致性受电路板材质、铜皮厚度以及电路板生产商影响。本实用新型专利技术提供的无线控制芯片，将天线设计为引线框架的一部分，进行电路设计时，不用考虑天线的布局。天线以引线的方式直接与控制无线功能的晶片连接，避免了和电路板联系，天线具有一致的形状、长度、宽带、内阻、容值，为无线设备产品的无线性能的一致性提供良好基础。

【技术实现步骤摘要】
一种无线控制芯片以及相应的无线设备
本技术涉及电子
，具体而言，涉及一种无线控制芯片以及相应的无线设备。
技术介绍
对于市面上常见的无线设备，其无线收发功能是由SOC芯片和印刷在电路板上的天线实现的，该SOC芯片集成了无线功能和控制功能。采用这样的设计，用户在进行电路设计时，需要考虑天线的形状、长度、摆放等因素的因素，对电路板进行布局时，也要考虑天线设置的位置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无线控制芯片，以改善生产无线设备产品时天线性能的一致性受电路板材质、铜皮厚度以及电路板生产商影响的情况。 本技术是这样实现的，一种无线控制芯片，所述无线控制芯片包括引线框架以及第一裸片，所述第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片，所述引线框架包括天线以及与所述无线控制晶片对应的第一引线群，所述第一引线群包括多条引线，所述引线框架还包括与所述第一引线群对应的第一引脚群，所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片连接。 进一步地，所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片通过金属线电连接。 进一步地，所述无线控制还包括第二裸片，所述第二裸片为光电传感器晶片，所述引线框架还包括与所述光电传感器晶片对应的第二引线群以及与所述第二引线群对应的第二引脚群，所述第二引线群、所述无线控制晶片分别与所述光电传感器晶片连接。在所述无线控制芯片中加入带有其他功能的晶片，使得所述无线控制芯片集成的功能更多，具体应用到无线设备上时更加方便。并在硬件设计时，减少电路复杂程度和少占空间。 进一步地，所述第二引线群、所述无线控制晶片分别与所述光电传感器晶片通过金属线直接电连接，这样可以减少引脚的使用，另封装大小，成本更佳。 进一步地，所述天线为设置有多个弯曲部的曲条形，所述天线与所述无线控制晶片连接的一端呈引线状，所述天线的另一端呈引脚状。弯曲部的设置使得所述天线在没有增大引线框架的封装面积的情况下达到2.4G开放式天线设计要求的长度。在使用所述无线控制芯片时，可以通过所述天线呈引脚状的一端长度的削减来调节天线的参数。同时所述天线的两端分别做成引线状及引脚状可以使所述无线控制芯片在封装后更加美观。 进一步地，所述无线控制芯片还包括封装外壳，所述无线控制晶片、所述光电传感器晶片、所述第一引线群以及所述第二引线群封装于所述封装外壳内，所述与所述第一引线群对应的第一引脚群、所述与所述第二引线群对应的第二引脚群以及所述天线从所述封装外壳两侧伸出。对所述无线控制芯片进行封装，以固定其结构，同时防止空气中的杂质对晶片、芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。并且可通过封装流程中切金成型的工艺，改变天线伸出封装外壳部分的长度来调整整体天线的长度来达到调试最好无线性能效果的目的。 进一步地，所述天线的长度为28-32mm。2.4G开放式天线设计要求的天线长度为28_32mm0 进一步地，所述引线框架还包括芯片焊垫，所述无线控制晶片设置于所述芯片焊垫上。芯片焊垫起到支撑晶片的作用，使得引线框架的结构更稳定，同时也使得晶片连接引线、天线更加方便。 本技术的另一目的在于提供一种无线设备，所述无线设备的电路板上设置有前述的无线控制芯片。 进一步地，所述无线设备为无线鼠标。将集成有无线控制晶片和光电传感器晶片的无线控制芯片用于无线鼠标上，使得无线鼠标的电路结构更为精简。 本技术提供的无线控制芯片，包括引线框架和裸片，并将天线设计为引线框架的一部分。天线以引线的方式与裸片连接，裸片为集成了无线功能和控制功能的晶片。用户采用所述无线控制芯片的进行产品电路设计时，不需要考虑天线的形状、长度、摆放等因素，提高设计的效率。使用本技术提供的无线控制芯片的无线设备产品在生产时，天线具有一致的形状、长度、宽带、内阻、容值，为整个产品的无线性能的一致性提供良好基础。 天线在封装外壳的保护下，受外界恶劣环境的腐蚀较少，使得无线设备产品使用寿命更长。天线与电路板平行并和周边零件保持一定的距离，天线不会受到设置在电路板上的比较高的物体阻挡在，保证了天线的发射效率。 【附图说明】 图1是本技术第一实施例提供的无线控制芯片的内部结构图； 图2是本技术第二实施例提供的无线控制芯片的内部结构图； 图3是本技术第二实施例提供的无线控制芯片的外观图； 图4是本技术第三实施例提供的无线控制芯片的内部结构图； 图5是本技术第四实施例提供的无线设备的电路板结构图； 图6是本技术第五实施例提供的无线鼠标的内部结构图； 图7是本技术第六实施例提供的无线键盘的内部结构图。 【具体实施方式】 为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 市面上常见的无线设备生产时天线性能的一致性受电路板材质、铜皮厚度以及电路板生产商影响，用户在设计电路时，需要考虑天线的形状、长度、摆放等因素。本技术提供的无线控制芯片，包括引线框架以及裸片，并将天线设计为引线框架的一部分，用户在设计电路时，就不需要考虑天线的因素了。裸片包括集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片以及实现其他功能的晶片，天线以引线的方式直接与控制无线功能的晶片连接，避免了和电路板的联系，天线具有一致的形状、长度、宽带、内阻、容值，为无线设备产品的无线性能的一致性提供良好基础。同时原来印刷在电路板上的铜片天线容易生锈腐蚀的缺点也不存在了。 参阅图1，本技术第一实施例提供的无线控制芯片，包括引线框架以及第一裸片，第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片101，引线框架包括天线102以及与无线控制晶片对应的第一引线群103，第一引线群103包括多条引线，弓丨线框架还包括与第一引线群103对应的第一引脚群104，第一引线群103、天线102分别与无线控制晶片101通过金属线电连接。 实施时，天线102接收无线信号，通过金属线将信号传递到无线控制晶片101。无线控制晶片101对天线102接收到的无线信号进行处理，并发送控制信息。控制信息通过金属线传递第一引线群103再由与第一引线群103对应的第一引脚群104传递到外部组件。 由外部组件发送的反馈信息经过与第一引线群103对应的第一引脚群104以及第一引线群103传递到无线控制晶片101，无线控制晶片101对反馈信息进行处理后，再由天线102进行发送。 参阅图2-3，本技术第二实施例提供的无线控制芯片，包括引线框架以及第一裸片，第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片101，引线框架包括天线102以及与无线控制晶片对应的第一引线群103，第一引线群103包括多条引线，引线框架还包括与第一引线群103对应的第一引脚群104，第一引线群103、天线102分别与无线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线控制芯片，其特征在于，所述无线控制包括引线框架以及第一裸片，所述第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片，所述引线框架包括天线以及与所述无线控制晶片对应的第一引线群，所述第一引线群包括多条引线，所述引线框架还包括与所述第一引线群对应的第一引脚群，所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片连接。

【技术特征摘要】
1.一种无线控制芯片，其特征在于，所述无线控制包括弓I线框架以及第一裸片，所述第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片，所述引线框架包括天线以及与所述无线控制晶片对应的第一引线群，所述第一引线群包括多条引线，所述引线框架还包括与所述第一引线群对应的第一引脚群，所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片连接。2.根据权利要求1所述的无线控制芯片，其特征在于，所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片通过金属线电连接。3.根据权利要求1所述的无线控制芯片，其特征在于，所述无线控制还包括第二裸片，所述第二裸片为光电传感器晶片，所述引线框架还包括与所述光电传感器晶片对应的第二引线群以及与所述第二引线群对应的第二引脚群，所述第二引线群、所述无线控制晶片分别与所述光电传感器晶片连接。4.根据权利要求3所述的无线控制芯片，其特征在于，所述第二引线群、所述无线控制晶片分别与所述光电传感器晶片通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘健华，
申请(专利权)人：深圳市景邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44