弹性固定轮及包含其的晶圆适配器制造技术

公开了一种弹性固定轮及包含该弹性固定轮的晶圆适配器。该弹性固定轮包括轮圈、位于轮圈内的主固定部以及至少两个支撑条。每一个支撑条位于轮圈与主固定部之间的间隙中。支撑条的一端与主固定部接触，例如固定到主固定部，而另一端与轮圈的内侧接触。例如，在轮圈内侧形成有滑道，支撑条的所述另一端可在滑道中滑动。当弹性固定轮受到不均匀外力时或者当外力过大时，支撑条能够从轮圈内侧对轮圈提供增强的支撑作用，或者至少部分地分散弹性固定轮受到的不均匀力，从而防止轮圈的过度形变，由此减少或避免弹性固定轮断裂的发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件制造领域，尤其涉及晶圆适配器。
技术介绍
在现代半导体制造业中，为了降低半导体器件的成本，采用的晶圆尺寸不断增大。 众所周知，晶圆尺寸越大，利用单片晶圆制造出的芯片总数越多，由此单个芯片的成本就越低。然而，晶圆尺寸的发展是个逐步的过程，且由于开发大尺寸晶圆需要巨额投资，因此对于半导体制造商来说，通常会同时生产两种或更多种尺寸的晶圆。这就需要半导体制造加工设备提供对不同尺寸晶圆的兼容。在半导体器件的制造过程中，从晶圆到半导体芯片，需要经过各种复杂的加工步骤，这些加工步骤由不同的设备完成。为了简化运输和尽可能降低污染，通常使用一种前开式标准晶圆盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)在不同设备之间搬移晶圆。FOUP中可以放置多个晶圆。承载有晶圆的FOUP移动到加工设备前端后，与各加工设备进行对接，然后晶圆被加工设备吸入并进行加工。完成加工后，晶圆被放回F0UP，再由FOUP运送到下一个加工设备处。为使承载大尺寸晶圆的FOUP能够同时兼容小尺寸晶圆，可以使用一种晶圆适配器。图1示出常见的放置有晶圆适配器的FOUP的结构示意图。如图1所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于晶圆适配器的弹性固定轮(200)，包括：轮圈(202)；和主固定部(204)，该主固定部(204)位于所述轮圈(202)内且与所述轮圈(202)一体形成，该主固定部(204)与所述轮圈(202)的一部分之间存在间隙(205)，其特征在于所述弹性固定轮(200)还包括：至少两个支撑条(206)，所述至少两个支撑条(206)中的每一个都位于所述间隙(205)中，且每一个所述支撑条(206)的一端(222)与所述主固定部(204)接触，而另一端(224)与所述轮圈(202)的内侧接触。

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆适配器的弹性固定轮(200)，包括 轮圈(202);和 主固定部(204)，该主固定部(204)位于所述轮圈(202)内且与所述轮圈(202) —体形成，该主固定部(204)与所述轮圈(202)的一部分之间存在间隙(205)，其特征在于所述弹性固定轮(200)还包括 至少两个支撑条(206)，所述至少两个支撑条(206)中的每一个都位于所述间隙(205)中，且每一个所述支撑条(206)的一端(222)与所述主固定部(204)接触，而另一端(224)与所述轮圈(202)的内侧接触。2.根据权利要求1所述的弹性固定轮，其特征在于，所述轮圈(202)的内侧形成有滑道(208)，每一个所述支撑条(206)的所述另一端(224)可滑动地设置在所述滑道(208)中。3.根据权利要求2所述的弹性固定轮，其特征在于，每一个所述支撑条(206)的所述一端(222)与所述主固定部(204)固定接触。4.根据权利要求2所述的弹性固定轮，其特征在于，所述主固定部(204)的侧围(220)上形成有主固定部滑道，每一个所述支撑条(206)的所述一端(222)可滑动地设置在所述主固定部滑道中。5.根据权利要求1所述的弹性固定轮，其特征在于，每一个所述支撑条(206)的所述另一端(224)与所述轮圈(202)的内侧固定接触。6.根据权利要求5所述的弹性固定轮，其特征在于，每一个所述支撑条(206)的所述一端(222)与所述主固定部(204)固定接触。7.根据权利要求2所述的弹性固定轮，其特征在于，所述轮圈(202)内侧的滑道(208)由相互分开的多个滑道分段构成，其中每一个所述支撑条(206)的所述另一端(224)可滑动地设置在相应的一个所述滑道分段中。8.根据权利要求4所述的弹性固定轮，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵昱劼，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：