薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法制造方法及图纸

即使在剥离片薄化的情况下也能够良好地进行粘合片的形成、剥离及粘贴的薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法。薄片粘贴装置(10)构成为包括：送出单元(14)，送出原料卷(RS)，该原料卷通过将带状片(WS)临时粘贴到带状剥离片(RL)上而成；切割单元(15)，在带状片(WS)上形成切口(CU)，在切口(CU)内侧形成粘合片(AS)；剥离板(18)，将粘合片(AS)从初期剥离区域(送出方向前端部Sa)朝向下期剥离区域(内侧区域Sb)剥离。切割单元(15)被设置成能够形成与初期剥离区域(Sa)对应的初期切口(CU1)的深度比与下期剥离区域(Sb)对应的下期切口(CU2)的深度深的切口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，更详细地说，涉及能够在带状片上形成切口而形成粘合片的。
技术介绍
以往，在半导体晶片(下面有时称为“晶片”)等被粘接体上粘贴粘合片的薄片粘贴装置已被广泛利用，作为相关的薄片粘贴装置，例如在专利文献I中已有所公开。专利文献I的薄片粘贴装置具备送出单元，送出原料卷，原料卷通过将带状片临时粘贴到剥离片上而成；切割刀，在送出原料卷的过程中形成闭环状的切口 ；剥离板，将形成在切口内侧的粘合片从剥离片剥离；以及压辊，将剥离下来的粘合片按压粘贴到晶片及环形框上。在通过这种薄片粘贴装置形成切口的情况下，如图4 (A)所示，调整该切割刀HC与滚压辊PR之间的相对间隔，使切割刀HC的刀刃进入到剥离片RL中20 iim左右。另外，这种剥离片RL通常采用厚度为50 iim左右的剥离片。在该图中，WS表示带状片，BS表示基材片，AD表示粘合剂层，RS表示原料卷。专利文献1:日本特开2005-116928号公报但是，对于剥离片RL，为了降低材料成本，采用25 ii m左右厚度较薄的情况越来越多。将采用了这种厚度较薄的剥离片RL的原料卷用于专利文献I的装置时，如图4(B)所示，切割刀HC的刀刃不进入到剥离片RL，不能利用剥离板将形成在切口 CU内侧的粘合片和形成在切口 CU外侧的无用片 可靠地分离，该粘合片也会与无用片一同被卷绕，从而会发生无法粘贴粘合片的问题。在此，在图4(B)中，为了使切割刀HC的刀刃进入到剥离片RL中，对该切割刀HC与滚压辊PR之间的相对间隔进行再调整，从而能够将粘合片确实地从无用片分离。但是，在这种情况下，由于处于形成有切口 CU的位置上的剥离片RL的厚度变得过于薄，所以会出现如下的粘合片的粘贴不良，例如只要受到一点外力，粘合片和与之对应的剥离片部分就会从原料卷RS脱落，或者，当利用剥离板剥离粘合片时，相应的剥离片部分也会与粘合片一起剥离，处于带有剥离片部分的状态的粘合片被粘贴到被粘接体上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种即使在剥离片薄化的情况下也能够良好地进行粘合片的形成、剥离及粘贴的。为了实现上述目的，本专利技术薄片粘贴装置，包括送出单元，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；切割单元，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片；剥离单元，从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离；以及按压单元，将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上，所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。在本专利技术中，所述切割单元具备在带状片的厚度方向上具有高度的切割刀，该切割刀包括高刀部，能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口 ；以及低刀部，高度比所述高刀部低，能够形成所述粘合片的内侧区域。另外，所述高刀部被设置在切割刀的多个位置上，各个高刀部被设置成能够选择性地配置在能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的位置上。此外，所述送出单元与所述切割单元联动，相对于形成I张粘合片，利用所述高刀部进行多次切割。另外，还具有赋能单元，能够对被所述切割单元切割的区域的原料卷进行加热。此外，本专利技术的薄片粘贴方法，包括送出工序，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；切割工序，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片；`剥离工序，从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离；以及按压工序，将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上，在所述切割工序中，形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。另外，本专利技术的薄片制造装置，包括送出单元，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；以及切割单元，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片，所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部及送出方向后端部的至少一方对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。另外，本专利技术的薄片制造方法，包括送出工序，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；以及切割工序，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片，在所述切割工序中，能够形成与所述粘合片的送出方向前端部及送出方向后端部的至少一方对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。专利技术效果根据本专利技术，由于与粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度形成得比与粘合片的内侧区域对应的切口的深度深，所以能够将粘合片的送出方向前端部确实地从无用片分离。由此，能够消除以往那种因粘合片与无用片一起被卷绕而无法粘贴粘合片的问题。此时，与粘合片的内侧区域对应的切口的深度形成得比与粘合片的送出方向前端部对应的切口浅，但是，只要粘合片的送出方向前端部能够与无用片分离，伴随粘合片的剥离的进行，该粘合片沿着与粘合片的内侧区域对应的切口从无用片分离。另外，由于与粘合片的内侧区域对应的剥离片的切口的深度比与粘合片的送出方向前端部对应的剥离片的切口的深度浅，所以能够抑制粘合片和与之对应的剥离片部分从原料卷脱落、或处于带有剥离片部分的状态的粘合片被粘贴到被粘接体上等粘合片的粘贴不良。此时，像专利文献I的装置那样，与粘合片的送出方向前端部对应的剥离片部分有时与粘合片一起被剥离板剥离，但是由于与粘合片的内侧区域对应的剥离片的切口的深度浅，所以与粘合片一起被剥离的剥离片部分不会进一步增大，该剥离片部分在剥离片的正规回收方向上拉伸而被回收。另外，根据上述薄片制造装置及制造方法，能够准备如上所述形成有切口的原料卷，在将该原料卷用于薄片粘贴装置、粘贴方法的情况下，如上所述，能够容易地进行粘合片的剥离以及粘贴。另外， 在切割单元的切割刀具有低刀部及高刀部的情况下，能够简单地形成如上所述的切口深度的切口。此外，由于多个高刀部能够选择性地配置成形成粘合片的送出方向前端部，所以即使I个高刀部的高度因磨损而劣化，也能够改变各个高刀部的位置而利用其他高刀部。另外，通过利用高刀部进行多次切割，能够将与粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度稳定为预定的深度。此外，在具有赋能单元的情况下，对原料卷赋予能量，例如，基材片、粘合剂层等软化而容易形成切口，能够良好地避免切割不良。附图说明图1是本实施方式的薄片粘贴装置的概要主视图。图2是切割单元的概要立体图。图3(A)是刀基板及切割刀的展开图，图3(B)是(A)的剖视图。图4(A)及(B)是表示现有例的切割要领的说明图。附图标记说明10薄片粘贴装置；14送出单元；15切割单元；18剥离板(剥离单元)；19按压辊(按压单元);40切割刀；46高刀部；48低刀部；AD粘合剂层；AS本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄片粘贴装置，包括：送出单元，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；切割单元，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片；剥离单元，从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离；以及按压单元，将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上，所述薄片粘贴装置的特征在于，所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。

【技术特征摘要】
2011.09.28 JP 2011-2119451.一种薄片粘贴装置，包括 送出单元，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成； 切割单元，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片； 剥离单元，从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离；以及 按压单元，将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上， 所述薄片粘贴装置的特征在于， 所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。2.根据权利要求1所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 所述切割单元具备在带状片的厚度方向上具有高度的切割刀，该切割刀包括高刀部，能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口 ；以及低刀部，高度比所述高刀部低，能够形成所述粘合片的内侧区域。3.根据权利要求2所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 所述高刀部被设置在切割刀的多个位置上，各个高刀部被设置成能够选择性地配置在能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的位置上。4.根据权利要求2或3所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 所述送出单元与所述切割单元联动，相对于形成I张粘合片，利用所述高刀部进行多次切割。5.根据权利要求1至4的任意一项所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 还具有赋能单元，能够对被所述切割单元切割的区域的原料卷进行加热。6.一种薄片...

【专利技术属性】
技术研发人员：石原崇，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：