薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法制造方法及图纸

即使在剥离片薄化的情况下也能够良好地进行粘合片的形成、剥离及粘贴的薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法。薄片粘贴装置(10)构成为包括：送出单元(14)，送出原料卷(RS)，该原料卷通过将带状片(WS)临时粘贴到带状剥离片(RL)上而成；切割单元(15)，在带状片(WS)上形成切口(CU)，在切口(CU)内侧形成粘合片(AS)；剥离板(18)，将粘合片(AS)从初期剥离区域(送出方向前端部Sa)朝向下期剥离区域(内侧区域Sb)剥离。切割单元(15)被设置成能够形成与初期剥离区域(Sa)对应的初期切口(CU1)的深度比与下期剥离区域(Sb)对应的下期切口(CU2)的深度深的切口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，更详细地说，涉及能够在带状片上形成切口而形成粘合片的。
技术介绍
以往，在半导体晶片(下面有时称为“晶片”)等被粘接体上粘贴粘合片的薄片粘贴装置已被广泛利用，作为相关的薄片粘贴装置，例如在专利文献I中已有所公开。专利文献I的薄片粘贴装置具备送出单元，送出原料卷，原料卷通过将带状片临时粘贴到剥离片上而成；切割刀，在送出原料卷的过程中形成闭环状的切口 ；剥离板，将形成在切口内侧的粘合片从剥离片剥离；以及压辊，将剥离下来的粘合片按压粘贴到晶片及环形框上。在通过这种薄片粘贴装置形成切口的情况下，如图4 (A)所示，调整该切割刀HC与滚压辊PR之间的相对间隔，使切割刀HC的刀刃进入到剥离片RL中20 iim左右。另外，这种剥离片RL通常采用厚度为50 iim左右的剥离片。在该图中，WS表示带状片，BS表示基材片，AD表示粘合剂层，RS表示原料卷。专利文献1:日本特开2005-116928号公报但是，对于剥离片RL，为了降低材料成本，采用25 ii m左右厚度较薄的情况越来越多。将采用了这种厚度较薄的剥离片RL的原料卷用于专利文献I的装置时，如图4(B)所示，切割刀HC的刀刃不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄片粘贴装置，包括：送出单元，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成；切割单元，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片；剥离单元，从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离；以及按压单元，将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上，所述薄片粘贴装置的特征在于，所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。

【技术特征摘要】
2011.09.28 JP 2011-2119451.一种薄片粘贴装置，包括 送出单元，送出原料卷，该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成； 切割单元，在所述带状片上形成预定形状的切口，在该切口的内侧形成粘合片，并且在该切口的外侧形成无用片； 剥离单元，从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离；以及 按压单元，将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上， 所述薄片粘贴装置的特征在于， 所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。2.根据权利要求1所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 所述切割单元具备在带状片的厚度方向上具有高度的切割刀，该切割刀包括高刀部，能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口 ；以及低刀部，高度比所述高刀部低，能够形成所述粘合片的内侧区域。3.根据权利要求2所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 所述高刀部被设置在切割刀的多个位置上，各个高刀部被设置成能够选择性地配置在能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的位置上。4.根据权利要求2或3所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 所述送出单元与所述切割单元联动，相对于形成I张粘合片，利用所述高刀部进行多次切割。5.根据权利要求1至4的任意一项所述的薄片粘贴装置，其特征在于， 还具有赋能单元，能够对被所述切割单元切割的区域的原料卷进行加热。6.一种薄片...

【专利技术属性】
技术研发人员：石原崇，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：