提供一种温度控制方法、温度控制装置以及热处理装置，根据由分别设置在互不相同的位置的多个温度检测元件检测温度而得到的检测值，对包括分别设置在互不相同的位置的多个发热元件的、对被加热物进行加热的加热部中的上述发热元件的发热量进行控制，由此控制上述被加热物的温度，当上述多个温度检测元件中的某个温度检测元件发生了故障时，利用根据由除了发生故障的温度检测元件之外的温度检测元件检测出的检测值估计上述多个温度检测元件各自的温度的第一估计算法，来估计上述多个温度检测元件各自的温度，根据估计出的估计值来控制上述被加热物的温度。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及ー种温度控制方法、记录有用于执行该温度控制方法的程序的记录介质、温度控制装置以及热处理装置。
技术介绍
在制造半导体装置的过程中，例如为了对半导体晶圆等的基板实施氧化、扩散、CVD(Chemical Vapor Deposition :化学气相沉积)等处理，使用了各种处理装置。而且，作为其中一种处理装置，已知能够一次对多个被处理基板实施热处理的立式热处理装置。 在热处理装置中存在ー种具备处理容器、晶圆舟(boat)、升降机构以及传送机构的装置。晶圆舟是在上下方向上以规定的间隔保持多个基板并将该多个基板搬入处理容器和从处理容器搬出的基板保持部。升降机构被设置于形成在处理容器下方的装载区域，在封闭处理容器的开ロ的盖体的上部载置晶圆舟的状态下使盖体上升下降，从而使晶圆舟在处理容器与装载区域之间升降。传送机构在被搬出到装载区域的晶圆舟与收容多个基板的收纳容器之间进行基板的传送。另外，作为热处理装置，存在如下ー种装置沿纵向将处理容器分为多个区域，将加热器也分为多个区域，并且在各区域设置有一个或者多个例如由热电偶构成的温度检测元件。例如存在如下ー种热处理装置在各区域且在处理容器的内部设置有内部温度检测元件，而且，在各区域且在处理容器的外部设置有外部温度检测元件。
技术实现思路
_5] 专利技术要解决的问题然而，在这种热处理装置中存在如下问题。在由热处理装置进行的热处理工序中，当某一区域(単位区域)的温度检测元件发生了故障时，将发生故障的温度检测元件的检测值切换为基于动态模型根据实际的采样測量值计算出的计算值，并进行温度控制。但是，在以往，针对每个单位区域导出动态模型，因此没有考虑其它单位区域的温度对某ー単位区域的温度带来的影响，因此不能高精度地计算发生故障的温度检测元件的温度。或者，还可考虑当各区域的内部温度检测元件和外部温度检测元件中的某一方的温度检测元件发生了故障时将温度控制用的温度检测元件从该某一方的温度检测元件切换为另一方的温度检测元件。但是，如果将温度控制用的温度检测元件从内部温度检测元件和外部温度检测元件中的某一方切换为另一方，则担心在切換后的时刻基板的温度会发生变动。特别是当使基板的温度上升或者下降时，如果将温度控制用的温度检测元件从内部温度检测元件和外部温度检测元件中的某一方切换为另一方，则担心在切換后的时刻基板的温度会发生大的变动。另外，上述问题并不限于沿着上下方向保持基板的情况，在沿任意方向以规定的间隔保持基板的情况下也存在相同的问题。并且，上述问题并不限于对基板进行热处理的情况，在对除基板以外的各种被加热物进行加热的情况下也存在相同的问题。本公开提供一种即使温度控制用的温度检测元件发生故障，也能够使被加热物的温度几乎不发生变动地继续进行温度控制的温度控制方法、温度控制装置以及热处理装置。用于解决问题的方案为了解决上述问题本公开的特征在于采用以下说明的各方式。根据本公开的ー个实施例，提供ー种温度控制方法，根据由分别设置在互不相同的位置的多个温度检测元件检测温度而得到的检测值，对包括分别设置在互不相同的位置的多个发热元件的、对被加热物进行加热的加热部中的上述发热元件的发热量进行控制， 由此控制上述被加热物的温度，当上述多个温度检测元件中的某个温度检测元件发生了故障吋，利用第一估计算法来估计上述多个温度检测元件各自的温度，根据估计出的估计值来控制上述被加热物的温度，其中，该第一估计算法是根据由除了发生故障的温度检测元件以外的温度检测元件检测出的检测值估计上述多个温度检测元件各自的温度的算法。另外，根据本公开的另ー实施例，提供ー种温度控制装置，具有多个温度检测元件，该多个温度检测元件分别设置在互不相同的位置；加热部，其包括分别设置在互不相同的位置的多个发热元件，对被加热物进行加热；以及控制部，其根据由上述多个温度检测元件检测温度而得到的检测值来对上述加热部中的上述发热元件的发热量进行控制，由此控制上述被加热物的温度，其中，当上述多个温度检测元件中的某个温度检测元件发生了故障吋，上述控制部利用第一估计算法来估计上述多个温度检测元件各自的温度，根据估计出的估计值来控制上述被加热物的温度，其中，该第一估计算法是根据由除了发生故障的温度检测元件以外的温度检测元件检测出的检测值估计上述多个温度检测元件各自的温度的算法。另外，根据本公开的另ー实施例，提供ー种热处理装置，对基板进行热处理，具有处理容器；基板保持部，其在上述处理容器内能够沿着ー个方向以规定的间隔保持多个基板；加热部，其包括沿着上述ー个方向分别设置在互不相同的位置的多个发热元件，对被保持在上述处理容器内的基板进行加热；多个温度检测元件，该多个温度检测元件沿着上述ー个方向分别设置在互不相同的位置；以及控制部，其根据由上述多个温度检测元件检测温度而得到的检测值来控制上述加热部中的上述发热元件的发热量，由此控制上述基板的温度，其中，当上述多个温度检测元件中的某个温度检测元件发生了故障时，上述控制部利用第一估计算法来估计上述多个温度检测元件各自的温度，根据估计出的估计值来控制上述基板的温度，其中，该第一估计算法是根据由除了发生故障的温度检测元件以外的温度检测元件检测出的检测值估计上述多个温度检测元件各自的温度的算法。附图说明图I是概要性地示出实施方式所涉及的热处理装置的纵剖视图。图2是概要性地示出装载区域的立体图。图3是概要性地示出晶圆舟的一例的立体图。图4是表示热处理炉的结构的概要的剖视图。图5是示意性地表示运算处理部的结构的概要的图。图6是减少并简化単位区域的数量后的热处理装置的示意性的剖视图。图7是示意性地表示预测部的结构的块状线图。图8是用于说明使用了实施方式所涉及的热处理装置的热处理方法中的各エ序的过程的流程图。具体实施例方式接着，在參照附图的同时说明用于实施本公开的方式。首先，对本公开的实施方式所涉及的热处理装置进行说明。热处理装置10具备后述的立式热处理炉60，能够在晶圆舟上沿着纵向以规定的间隔保持晶圆W并一次收容多个晶圆W，且对所收容的晶圆W实施氧化、扩散、减压CVD等各种热处理。下面，例如对适用于如下的热处理装置的例子进行说明，该热处理装置通过对设置在后述的处理容器65内的基板供给例如由水蒸气构成的处理气体来对基板的表面进行氧化处理。 图I是概要性地示出本实施方式所涉及的热处理装置10的纵剖视图。图2是概要性地示出装载区域40的立体图。图3是概要性地示出晶圆舟44的一例的立体图。热处理装置10具有载置台(装载ロ)20、壳体30以及控制部100。载置台(装载ロ)20被设置在壳体30的前部(图I的右侧)。壳体30具有装载区域(作业区域)40和热处理炉60。装载区域40被设置在壳体30内的下方，热处理炉60被设置在壳体30内且装载区域40的上方。另外，在装载区域40与热处理炉60之间设置有底板31。载置台(装载ロ)20用于将晶圆W搬入壳体30内以及从壳体30内搬出晶圆W。在载置台(装载ロ)20上载置有收纳容器21、22。收纳容器21、22是在前表面具备可装卸的未图示的盖的、能够以规定的间隔收纳多个例如50个左右的晶圆W的封闭型收纳容器(前端开启式晶圆传送盒(FOUP :Front Opening Unified Pod))。另外本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种温度控制方法，根据由分别设置在互不相同的位置的多个温度检测元件检测温度而得到的检测值，对包括分别设置在互不相同的位置的多个发热元件的、对被加热物进行加热的加热部中的上述发热元件的发热量进行控制，由此控制上述被加热物的温度，当上述多个温度检测元件中的某个温度检测元件发生了故障时，利用第一估计算法来估计上述多个温度检测元件各自的温度，根据估计出的估计值来控制上述被加热物的温度，其中，该第一估计算法是根据由除了发生故障的温度检测元件以外的温度检测元件检测出的检测值估计上述多个温度检测元件各自的温度的算法。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉井弘治，山口达也，王文凌，斋藤孝规，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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