发光二极管芯片制造技术

技术编号:8348386 阅读:206 留言:0更新日期:2013-02-21 02:36
本发明专利技术公开了一种发光二极管芯片,其通过至少一贯穿主动层的凹槽,以及堆叠金属层结构分枝条状布置于发光二极管芯片表面,除了使主动层的所占面积大幅提升外,还能让电流均匀地流通,使主动层的发光效率也得到显著的增进,在发光二极管芯片的发光亮度上有优异的表现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管芯片,尤其是指一种具有堆叠金属层结构且所述结构是分枝条状布置于芯片表面的发光二极管芯片。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种半导体材料制成的固态发光组件,其使用磷化镓、砷化镓等III-V族化学元素的组合,通过将这些化合物半导体施加电压,使电洞和电子在不同的电极电压作用下相遇而产生复合,这时电子会跌落到较低的能阶,同时以光子的形式释放能量,让电能转换为光能,达成发光的效果。这种照明技术,背后的推动力是由于煤炭、天然气、石油等非再生资源逐渐匮乏,因此在开发新能源的同时,也一并需要开发节能产品用以减缓消耗剩余石化燃料的速度。在石油价格不稳定的压力下,全球都积极地投入节能产品的开发。因此,被喻为绿色光源的发光二极管即符合这一节能趋势,不但技术日益成熟进步,其应用领域也更为广泛。目前,发光二极管已普遍应用于3C产品指示器与显示设备上;另外,再随着发光二极管生产良率的提高,单位制造成本也跟着大幅降低,促使各领域都考虑采用发光二极管为照明材料。如上所述,由于目前开发高亮度的发光二极管已成为各国厂商的研发重点,所以如何将发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管芯片,其特征在于,包括:一第一半导体层;一主动层,设于所述第一半导体层上方;一第二半导体层,设于所述主动层上方;及一堆叠金属层结构,设于所述第二半导体层上方,包括:一第一金属层,所述第一金属层通过一凹槽连接所述第一半导体层;一第二金属层,所述第二金属层设于所述第一金属层上方并连接一透明导电层;其中所述第一金属层与所述第二金属层间接重叠。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖汉忠吕志轩李芳仪郑惟纲潘锡明
申请(专利权)人:璨圆光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1