【技术实现步骤摘要】
，涉及一种超细球形银粉的制 备方法，特别涉及电子工业中。
技术介绍
超细银粉由于其优良的导电特性及其优异的应用性能，在电子工业中具有 无可替代的地位。银电子浆料系列产品是电子工业中应用最为广泛和用量最大 的一种贵金属浆料，是生产各种电子元器件产品的基本和关键功能材料。由于 银电子浆料产业对超细银粉除了在化学成份、杂质含量方面存在较高要求外， 还对其物理性能，包括颗粒的形状、分散性、粉末粒度及其分布、表面性能、 结晶性、分散性、振实密度等提出了更高的要求，所有这些因素将决定银浆成 膜后的综合性能，其中导电银浆成膜后的高导电率和致密性等关键技术都是由 超细银粉的性能决定的。超细银粉的制备方法有很多种，大体分为物理法和化学法。物理法主要有 气相蒸发凝聚法、研磨法和雾化法等。物理法制备银粉存在设备投资大、能耗 高、产率低和成本高等缺点。化学还原法是目前最普遍的用来制备超细银粉的 方法，该法就是用还原剂把银离子或银的配离子从水溶液或者有机体系内溶液 中还原并以粉末的形式沉积出来，工业上所用超细银粉大多采用此法制备。化学还原法生产超细银粉的关键问题有两点 一是尽可能简化工艺...
【技术保护点】
导电银浆用高分散球形银粉的制备方法，其特征在于采用液相还原法，将银氨溶液滴加到由还原剂甲醛、分散剂聚乙烯醇ＰＶＡ和氢氧化钠溶液组成的还原体系中，得到高分散的超细银粉浆液，再通过固液分离和干燥，得到粒度范围在０．３～１．０μｍ的高分散性超细球形银粉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李永军，武浚，刘会基，马骞，潘应刚，李玉杰，王万麟，肖建梅，路维华，
申请(专利权)人：金川集团有限公司，
类型：发明
国别省市：62[中国|甘肃]
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