【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电工合金用铜(微量)银粉末的制备方法,更具体的是指以硝酸铜和硝酸银为原料,采用还原剂制备含微量铜的银合金粉末的工艺。
技术介绍
随着科技的发展,铜银双金属粉末的应用越来越广泛。主要在导电材料和电工合金领域。由于其具有良好的导电性、流动性和浸润性,较好的机械性能、硬度高,耐磨性和抗熔焊性,被广泛应用为空气断路器、接触器、起动器等器件的接点等方面。目前制备铜银粉末如专利CN102161104A,所制备的合金粉末为包覆型颗粒,铜银被银粉包覆,这可能会影响合金的性能。本专利所制备铜银合金粉末,铜微粒附着在银颗粒表面。为解决提高合金粉末性能的问题,本专利提供一种电工合金用铜(微量)银粉末的制备方法。采用添加微量铜粉末附着在银粉表面,以提高银粉的硬度和导电性等性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电工合金用铜(微量)银粉末的制备方法。采用还原剂还原硝酸铜和硝酸银混合溶液,还原制备铜银混合粉末。本专利技术的技术方案如下:一种电工合金用铜银粉末的制备方法,包括如下步骤:(1)将原料硝酸铜和硝酸银溶解在水中制备混合溶液;(2)配制还原剂、分散剂与防腐剂的助剂混合水溶液;其中,还原剂过量, 分散剂用量与原料质量之比为1:5-20,防腐剂用量与原料之比为1:20-100。(3)将步骤(1)的混合溶液添加到步骤(2)的助剂混合溶液中,进行还原反应,得铜银粉末,所述铜银粉末中铜含量为500~800mg/kg。具体地,上述步骤(1)的混合溶液中硝酸铜浓度为0.001~0.1mol/L。具体地,上述步骤(1)的混合溶液中硝酸银浓度为1~100mol/L。具体地 ...
【技术保护点】
一种电工合金用铜银粉末的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)将原料硝酸铜和硝酸银溶解在水中制备混合溶液;(2)配制还原剂、分散剂与防腐剂的助剂混合水溶液;其中,还原剂过量,分散剂用量与原料质量之比为1:5‑20,防腐剂用量与原料质量之比为1:20‑100;(3)将步骤(1)的混合溶液添加到步骤(2)的助剂混合溶液中,进行还原反应,得铜银粉末,所述铜银粉末中铜含量为500~800mg/kg。
【技术特征摘要】
1.一种电工合金用铜银粉末的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)将原料硝酸铜和硝酸银溶解在水中制备混合溶液;(2)配制还原剂、分散剂与防腐剂的助剂混合水溶液;其中,还原剂过量,分散剂用量与原料质量之比为1:5-20,防腐剂用量与原料质量之比为1:20-100;(3)将步骤(1)的混合溶液添加到步骤(2)的助剂混合溶液中,进行还原反应,得铜银粉末,所述铜银粉末中铜含量为500~800mg/kg。2.根据权利要求1所述一种电工合金用铜银粉末的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)的混合溶液中硝酸铜浓度为0.001~0.1mol/L。3.根据权利要求1所述一种电工合金用铜银粉末的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)的混合溶液中硝酸银浓度为1~100mol/L。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:尚通明,王自伟,魏成文,王豪,郑成,沈尧胤,邹超,刘维桥,周全法,
申请(专利权)人:江苏理工学院,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。