一种电子浆料用超细镀银铜粉的制备方法技术

一种电子浆料用超细镀银铜粉的制备方法，属于功能粉体技术领域，解决了现有技术无法制备电子浆料用的镀银铜粉的问题，包括：（1）取超细铜粉表面处理后作待镀铜粉；（2）将分散剂、添加剂、还原剂加入去离子水，加入待镀铜粉，调pH值至12~14，得待镀混合物；（3）取硝酸银加入去离子水、胺类络合剂，得银胺溶液；（4）将银胺溶液加入待镀混合物中，得镀银铜粉；（5）将镀银铜粉用去离子水清洗，作为待镀铜粉，再次进入步骤（2）至（4）镀银循环，得二次镀银铜粉；（6）将二次镀银铜粉置于有机溶液，抽滤，脱水，干燥后得超细镀银铜粉。本发明专利技术工艺简单、工艺稳定、镀银效率高，制品可作为电子浆料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于功能粉体材料制备
，涉及ー种超细铜粉的制备方法。
技术介绍
随着科学技术的飞速发展，电子产品越来越趋于小型化、高集成化，电子浆料的应用越来越广泛，而银粉作为电子浆料最理想的导电填料，其用量也随之增加，但在直流电压的作用下，银易发生迁移现象而导致短路，这便成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题，而且银价格较高，尤其是近两年，银价突飞猛进、居高不下，这使很多领域迫切需求ー种银的替代品。而铜粉价格便宜(仅是银价格的1/100)，抗迁移性能大大高于银，且具有优良的导电性(体积电阻率与银相近P V (Cu)=1.75 X IO-8Q . m, Pv (Ag)=1.60X10_8Q m)，因而得到广泛应用，超细铜粉由于其较大的比表面积、较高的表面活化能，具有更多的优异 性能，使其被广泛应用于电子、催化剂等领域。但铜粉在制备及应用过程中易被氧化，超细铜粉更易被氧化。所以在超细铜粉表面镀上ー层银，这样既能提高铜粉的抗氧化能力，又可保持超细铜粉的优良性能，综合两种金属材料的优异性能，形成ー种新的复合材料，其各性能与银更接近，甚至在部分领域可完全替代，因而超细镀银铜粉将具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子浆料用超细镀银铜粉的制备方法，其特征在于，包括以下顺序步骤：（1）取显微粒度为200~400nm的球状或片状超细铜粉，经碱洗、酸洗，除去铜粉表面的油污及氧化层杂质；将上述经表面处理后的超细铜粉作为待镀铜粉，进入以下步骤（2）至步骤（4）的镀银循环；（2）取1~2‰重量份的分散剂、20~40%重量份的添加剂、30~60%重量份的还原剂，加入到20重量份的去离子水中，配制成还原溶液，在此还原溶液中加入1重量份的待镀铜粉，搅拌，然后加入氢氧化钠或氨水调节溶液的pH值至12~14，制备得待镀混合物；所述添加剂为酒石酸、酒石酸钠、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸二钠、柠檬酸钠中的一种或两种以上的混合物；...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，黄峰，谭宁，
申请(专利权)人：昆明舒扬科技有限公司，
类型：发明
国别省市：