银铜包覆粉的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种银铜包覆粉的制备方法，包括以下步骤：称取5～200g铜粉，加入10～500ml浓度为1%～10%稀酸溶液，置于超声波搅拌机中搅拌1～30min，过滤，加入稀酸溶液进行洗涤，最后用去离子水反复洗涤铜粉直至洗涤液呈中性；将去氧化处理过的铜粉加入到溶有络合剂的溶液中，置于超声波搅拌机中搅拌1～30min，得到还原液，再以0.05～0.5g/min的量将硫酸银加入到还原液中，硫酸银加完之后再继续反应30～60min，其中络合剂溶液与硫酸银溶液的摩尔比为2:1，反应结束后加入1～50ml氨水除去反应液中残留的硫酸银及络合剂，最后将反应溶液过滤，洗涤，烘干，得到银铜包覆粉。本发明专利技术简化了工艺过程，有利于整个反应的控制，且形成的银包覆层致密。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于材料制备
，具体涉及ー种。
技术介绍
作为导电涂料及导电浆料的主要成分，超细银粉是所有金属中导电性能最好的，其电导率为1.62Χ10_6Ω ·_，除此之外，银还具有抗氧化性好、性能稳定等优点，但是银价格昂贵，资源短缺，用银做原料来制备导电涂料的成本较高。铜的导电性能优良，其电导率为1.70Χ10_6Ω · cm，而价格仅是银的二十分之一，但是由于铜很活泼，超细铜粉很难稳定存在，且氧化现象严重，而且铜粉粒度越细，其比表面积越大，氧化速度也就越快，这给铜粉的大規模应用带来了极大的困难。目前，人们在铜表面引入均匀厚度的银膜，获得了核壳包覆结构的银-铜复合粉，这种复合粉不仅保持了原有金属铜芯核的物理化学性能，还具有银包覆层优良的金属特性，提高了单纯铜粉的抗氧化性和热稳定性，保持了铜和银的高电导性；而且包覆粉中铜能抑制银的溶解，可以克服银导电胶中银迁移的缺陷，达到节约贵金属，保护环境的目的。有很多种，目前最普遍采用的是化学置换还原法，即通过置换反应，用银取代铜颗粒表面的铜，从而得到表面包覆型结构的银包铜粉。中华人民共和国国家知识产权局专利网站上公开了ー种抗迁移片状银包铜粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银铜包覆粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）铜粉表面的去氧化处理，称取5～200g铜粉，加入10～500ml浓度为1%～10%稀酸溶液，置于超声波搅拌机中搅拌1～30min，过滤，用去离子水洗涤后，再加入稀酸溶液进行洗涤，最后用去离子水反复洗涤铜粉直至洗涤液呈中性；（2）银铜包覆粉包覆过程，将去氧化处理过的铜粉加入到溶有络合剂的溶液中，将混合溶液置于超声波搅拌机中搅拌1～30min，得到还原液，再以0.05～0.5g/min的量将硫酸银加入到还原液中，硫酸银加完之后再继续反应30～60min，其中络合剂溶液与硫酸银溶液的摩尔比为2:1，整个反应过程持续在超声波搅拌机中搅拌，反应结...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王翠霞，周峰，王铠尧，陈钢强，王利平，
申请(专利权)人：宁波广博纳米新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：