一种片状超细铜粉的化学制备方法技术

本发明专利技术公开了一种片状超细铜粉的化学制备方法，其特征在于：具体步骤如下：（1）在浓度为0.5-3.5mol/L的硫酸铜溶液中加入络合剂，搅拌20-30分钟，保持温度为50-70摄氏度；（2）在上述溶液中加入0.5-2.5mol/L的抗坏血酸溶液，使得抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应30-70分钟；（3）将上述溶液进行分离、洗涤、真空干燥、制备得到片状超细铜粉，所述干燥温度为140-220摄氏度。本发明专利技术的优点在于：本发明专利技术通过合理调整工艺，实现了片状超细铜粉的制备，并且工艺简单，方便，易于控制，制备得到的铜粉表面光滑，性能较好。

Chemical preparation method of flaky superfine copper powder

The invention discloses a chemical preparation method of ultrafine flake copper powder, which is characterized in that: the specific steps are as follows: (1) at the concentration of complexing agent in copper sulfate solution 0.5-3.5mol/L, stirring 20-30 minutes and keep the temperature of 50-70 degrees Celsius; (2) ascorbic acid solution in the solution with 0.5-2.5mol/L. The ascorbic acid reduction of copper ions, stirring 30-70 minutes; (3) the solution of separation, washing and vacuum drying, preparation of ultrafine flake copper powder, the drying temperature is 140-220 degrees celsius. The invention has the advantages that the preparation of flake superfine copper powder is realized by reasonably adjusting the process, and the process is simple, convenient and easy to control, and the prepared copper powder has a smooth surface and good performance.

【技术实现步骤摘要】
一种片状超细铜粉的化学制备方法
本专利技术属于铜粉导电填料的制备方法领域，具体涉及一种片状超细铜粉的化学制备方法。
技术介绍
超细铜粉已被人们广泛应用于电学领域，如：导电涂料、导电胶、电极材料等。由于铜粉价格便宜，并且具有优良的导电性，因而越来越受人们的重视，其具有广泛的应用领域。铜粉作为导电填料，其形貌和粒径对导电材料的导电性有很大的影响。一般情况下，导电填料的粒径越小，材料的导电性越好；球形填料间主要点接触，而片状填料间的面接触有利于电荷的传导，且表面光滑、粒度小的导电填料是提高导电材料导电性的关键。目前，制备超细铜粉的方法很多，如还原法、电触法和雾化法等，但制备的铜粉均是球形，在球磨过程中易带入杂质，使得铜粉粒度分布不均匀，性能较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，现提供一种表面光滑，性能较好的片状超细铜粉的化学制备方法。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种片状超细铜粉的化学制备方法，其创新点在于：具体步骤如下：（1）在浓度为0.5-3.5mol/L的硫酸铜溶液中加入络合剂，搅拌20-30分钟，保持温度为50-70摄氏度；（2）在上述溶液中加入0.5-2.5mol/L的抗坏血酸溶液，使得抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应30-70分钟；（3）将上述溶液进行分离、洗涤、真空干燥、制备得到片状超细铜粉，所述干燥温度为140-220摄氏度。进一步的，所述络合剂为1,10-邻二氮菲、EDTA、二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠、巯基乙胺、巯基乙酸、硫脲、氟化氨、8-羟基喹啉、铬酸钾、硫化钠、铜试剂、氰化物、乙酰丙酮、柠檬酸、酒石酸、草酸、磺基水杨酸、三乙醇胺、EGTA、乙二胺四丙酸、三乙撑四胺中的一种。本专利技术的有益效果如下：本专利技术通过合理调整工艺，实现了片状超细铜粉的制备，并且工艺简单，方便，易于控制，制备得到的铜粉表面光滑，性能较好。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。实施例1一种片状超细铜粉的化学制备方法，具体步骤如下：（1）在浓度为0.5mol/L的硫酸铜溶液中加入络合剂，搅拌20分钟，保持温度为50摄氏度，络合剂为1,10-邻二氮菲、EDTA、二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠、巯基乙胺、巯基乙酸、硫脲、氟化氨、8-羟基喹啉、铬酸钾、硫化钠、铜试剂、氰化物、乙酰丙酮、柠檬酸、酒石酸、草酸、磺基水杨酸、三乙醇胺、EGTA、乙二胺四丙酸、三乙撑四胺中的一种；（2）在上述溶液中加入0.5mol/L的抗坏血酸溶液，使得抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应30分钟；（3）将上述溶液进行分离、洗涤、真空干燥、制备得到片状超细铜粉，干燥温度为140摄氏度。实施例2一种片状超细铜粉的化学制备方法，具体步骤如下：（1）在浓度为3.5mol/L的硫酸铜溶液中加入络合剂，搅拌30分钟，保持温度为70摄氏度，络合剂为1,10-邻二氮菲、EDTA、二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠、巯基乙胺、巯基乙酸、硫脲、氟化氨、8-羟基喹啉、铬酸钾、硫化钠、铜试剂、氰化物、乙酰丙酮、柠檬酸、酒石酸、草酸、磺基水杨酸、三乙醇胺、EGTA、乙二胺四丙酸、三乙撑四胺中的一种；（2）在上述溶液中加入2.5mol/L的抗坏血酸溶液，使得抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应70分钟；（3）将上述溶液进行分离、洗涤、真空干燥、制备得到片状超细铜粉，干燥温度为220摄氏度。实施例3一种片状超细铜粉的化学制备方法，具体步骤如下：（1）在浓度为2mol/L的硫酸铜溶液中加入络合剂，搅拌25分钟，保持温度为60摄氏度，络合剂为1,10-邻二氮菲、EDTA、二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠、巯基乙胺、巯基乙酸、硫脲、氟化氨、8-羟基喹啉、铬酸钾、硫化钠、铜试剂、氰化物、乙酰丙酮、柠檬酸、酒石酸、草酸、磺基水杨酸、三乙醇胺、EGTA、乙二胺四丙酸、三乙撑四胺中的一种；（2）在上述溶液中加入1.5mol/L的抗坏血酸溶液，使得抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应50分钟；（3）将上述溶液进行分离、洗涤、真空干燥、制备得到片状超细铜粉，干燥温度为180摄氏度。本专利技术通过合理调整工艺，实现了片状超细铜粉的制备，并且工艺简单，方便，易于控制，制备得到的铜粉表面光滑，性能较好。上述实施例只是本专利技术的较佳实施例，并不是对本专利技术技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本专利技术专利的权利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片状超细铜粉的化学制备方法，其特征在于：具体步骤如下：（1）在浓度为0.5‑3.5mol/L的硫酸铜溶液中加入络合剂，搅拌20‑30分钟，保持温度为50‑70摄氏度；（2）在上述溶液中加入0.5‑2.5mol/L的抗坏血酸溶液，使得抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应30‑70分钟；（3）将上述溶液进行分离、洗涤、真空干燥、制备得到片状超细铜粉，所述干燥温度为140‑220摄氏度。

【技术特征摘要】
1.一种片状超细铜粉的化学制备方法，其特征在于：具体步骤如下：（1）在浓度为0.5-3.5mol/L的硫酸铜溶液中加入络合剂，搅拌20-30分钟，保持温度为50-70摄氏度；（2）在上述溶液中加入0.5-2.5mol/L的抗坏血酸溶液，使得抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应30-70分钟；（3）将上述溶液进行分离、洗涤、真空干燥、制备得到片状超细铜粉，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾庆山，马海兵，
申请(专利权)人：南通德益化工有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32