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导电银浆用高分散超细球形银粉的制备方法，涉及一种超细球形银粉的制备方法，特别涉及电子工业中导电银浆用高分散超细球形银粉的制备方法。其特征在于其制备过程是将银氨溶液滴加到由还原剂甲醛、分散剂聚乙烯醇ＰＶＡ和氢氧化钠溶液组成的还原体系中，获得高...
该专利属于金川集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金川集团有限公司授权不得商用。

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