晶圆末端执行器制造技术

一种晶圆末端执行器，所述晶圆末端执行器的近端与所述机械手连接并且伸展到远端，所述晶圆末端执行器的远端设置具有远端支撑块的边缘接触夹持式指钩，且所述远端支撑块自所述晶圆末端执行器的近端向所述晶圆末端执行器的远端形成预设倾角α。本发明专利技术通过在所述晶圆末端执行器的远端设置具有倾角的远端支撑块，使得所述晶圆与所述晶圆末端执行器接触时仅为边缘的线接触，不仅减少了接触面积，而且避免了因所述晶圆位置不当造成取片过程中的划伤和损坏，改善产品良率，提高设备产能。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备技术领 域，尤其涉及一种晶圆末端执行器，所述晶圆末端执行器极大的减少晶圆背面的损伤和微粒污染。
技术介绍
集成电路(Integrated Circuit, IC)制造是电子信息产业的核心,是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。全球90%以上的IC都采用硅片。IC的发展遵循“Moore定律”，每隔3年芯片的集成度翻两番，特征尺寸缩小1/3。即晶圆尺寸越来越大和特征线宽越来越小，同时为了提高晶圆利用率，增加芯片产量，还要求在除距硅片边缘Imm区域以外的整个晶圆表面化学机械抛光后达到亚微米级面型精度。因此，减少晶圆夹持过程中的污染对提高最终晶圆产品的质量有重要意义。在半导体设备制造过程中，在FEM (Front End handing Module)单元中都需要将晶片盒中的晶圆平稳、快速的传输到装载台上，进而去完成化学机械抛光、研磨、减薄等处理。目前，常规的传输方式是采用机械手连接末端执行器的方式实现搬运晶片盒中晶圆到加工单元的功能。末端执行器系指任何一个连接在机器人边缘(关节)处并具有一定功能的工具。但是，在常规作业中，当所述晶圆一旦从所述晶圆盒中凸伸，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆末端执行器，所述晶圆末端执行器的近端与所述机械手连接并且伸展到远端，其特征在于，所述晶圆末端执行器的远端设置具有远端支撑块的边缘接触夹持式指钩，且所述远端支撑块自所述晶圆末端执行器的近端向所述晶圆末端执行器的远端形成预设倾角α。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆末端执行器，所述晶圆末端执行器的近端与所述机械手连接并且伸展到远端，其特征在于，所述晶圆末端执行器的远端设置具有远端支撑块的边缘接触夹持式指钩，且所述远端支撑块自所述晶圆末端执行器的近端向所述晶圆末端执行器的远端形成预设倾角α。2.如权利要求I所述的晶圆末端执行器，其特征在于，所述预设倾角范围为O< α <90。。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：华良，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：